第1题:
既可用于冠、桥的黏结,又可作为衬层材料和儿童龋洞充填的是()
第2题:
磷酸锌水门汀
氧化锌丁香酚水门汀
氢氧化钙水门汀
玻璃离子水门汀
聚羧酸锌水门汀
第3题:
第4题:
第5题:
第6题:
暂时充填
粘固嵌体
粘固冠、桥
中龋洞垫底
深龋洞垫底
第7题:
银汞合金充填术要制洞,主要因为()
第8题:
一般5~8周恢复正常
一般是可逆的
可用于牙体缺损的暂时充填修复
可粘结嵌体、冠、桥和正畸附件
可作深龋的直接衬层
第9题:
第10题:
充填材料黏结力差
充填材料有体积收缩
充填材料强度不够
便于去龋
充填材料美观性不够
第11题:
一般是可逆的
一般5~8周恢复正常
可用于牙体缺损的暂时充填修复
可黏结嵌体、冠、桥和正畸附件
可作深龋衬层
第12题:
磷酸锌水门汀
氧化锌丁香酚水门汀
氢氧化钙水门汀
玻璃离子水门汀
聚羧酸锌水门汀