单选题银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接(  )。A 充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润B 充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥C 洞底应在牙本质下D 粘接剂应涂得较厚E 酸蚀冲洗后,洞底不必干燥

题目
单选题
银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接(  )。
A

充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润

B

充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥

C

洞底应在牙本质下

D

粘接剂应涂得较厚

E

酸蚀冲洗后,洞底不必干燥


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参考答案和解析
正确答案: D
解析:
必须使新鲜调制的银汞合金与粘结剂产生相互掺合,其与充填方式和粘结层厚度有关,如充填方式得当,树脂尚未聚合而处于湿润状态时,通过充填压力可使粘结树脂与新鲜调制的银汞合金达到相互掺合。
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  • 第1题:

    银汞合金粘结修复术中,为了取得有效粘结

    A、充填银汞合金之前,粘结剂必须是未固化而湿润

    B、充填银汞合金之前,粘结剂必须固化干燥

    C、洞底应在牙本质下

    D、粘结剂应涂得较厚

    E、酸蚀冲洗后,洞底不必干燥


    参考答案:A

  • 第2题:

    牙本质粘接剂的粘接方式主要是

    A.机械性粘接
    B.化学性粘接
    C.机械与化学性粘接
    D.固位洞形
    E.物理吸附

    答案:C
    解析:

  • 第3题:

    工业上常用的聚丙烯酸脂粘合剂(俗称501),可以在室温下固化,它()。

    • A、是有机粘接剂,只适合粘接金属工件
    • B、固化能力强,可用于所有材料粘接
    • C、固化速度慢,宜大面积粘接
    • D、固化速度快,不宜大面积粘接

    正确答案:D

  • 第4题:

    牙本质粘接剂的粘接方式主要是()

    • A、机械性粘接
    • B、化学性粘接
    • C、机械与化学性粘接
    • D、固位洞形
    • E、以上都不是

    正确答案:C

  • 第5题:

    单选题
    下列不是复合树脂充填前,对牙硬组织进行预备的是(  )。
    A

    涂粘接剂后,用气枪吹开成一薄层

    B

    冲洗时间至少与酸蚀时间一样长

    C

    彻底的酸蚀,起到机械清洗作用

    D

    深洞必须垫底或洞衬

    E

    因与牙齿有足够的粘接力,无需制作洞斜面


    正确答案: C
    解析:
    复合树脂充填前需制作洞斜面,以增加粘接面积。

  • 第6题:

    单选题
    属于影响牙本质粘接剂粘接强度的因素()
    A

    酸蚀时间

    B

    湿润程度

    C

    C因子

    D

    以上都对


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    复合树脂与牙本质表面的粘接方式是()。
    A

    固位洞形

    B

    化学性粘接

    C

    粘接剂粘合

    D

    机械性锁合粘接

    E

    机械性与化学性粘接


    正确答案: E
    解析: 本题考的知识点是常用充填材料的性能与备洞要求。复合树脂与牙本质表面的粘接方式是通过微机械性锁合粘接以及化学粘接的结合。

  • 第8题:

    单选题
    复合树脂充填前,对牙齿硬组织进行预备,除了(  )。
    A

    彻底酸蚀,起到彻底清洗作用

    B

    涂粘接剂后,应用气枪吹开成一薄层

    C

    因与牙齿有足够的粘接力,无需制作洞斜面

    D

    深洞必须垫底或洞衬

    E

    冲洗时间至少与酸蚀时间一样长


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    粘接修复失败的原因不包括()
    A

    去除洞壁护髓材料

    B

    粘接剂太厚

    C

    牙面未彻底清洁

    D

    未固化前移动了粘接修复体

    E

    隔湿不严密


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    银汞合金粘接修复术中,为了取得有效粘接(  )。
    A

    充填银汞合金之前,粘接剂必须是未固化而湿润

    B

    充填银汞合金之前,粘接剂必须固化干燥

    C

    洞底应在牙本质下

    D

    粘接剂应涂得较厚

    E

    酸蚀冲洗后,洞底不必干燥


    正确答案: B
    解析:
    必须使新鲜调制的银汞合金与粘结剂产生相互掺合,其与充填方式和粘结层厚度有关,如充填方式得当,树脂尚未聚合而处于湿润状态时,通过充填压力可使粘结树脂与新鲜调制的银汞合金达到相互掺合。

  • 第11题:

    复合树脂与牙本质表面的粘接方式是

    A:固位洞形
    B:化学性粘接
    C:粘接剂粘合
    D:机械性锁合粘接
    E:机械性与化学性粘接

    答案:E
    解析:
    本题考的知识点是常用充填材料的性能与备洞要求。复合树脂与牙本质表面的粘接方式是通过微机械性锁合粘接以及化学粘接的结合。

  • 第12题:

    患儿男,12岁。右上后牙食物嵌塞痛1周,遇冷热食物感疼痛不适,不进食时无不适。检查:面近中窝龋坏,去除龋洞内食物碎屑后可见浅棕色湿润的软化牙本质堆积,探诊酸软,冷热测试同对照牙,入洞有刺激性疼痛,刺激去除后立即消失。

    首选的修复术是
    A.全冠
    B.双层垫底后银汞合金修复术
    C.垫底后复合树脂粘接修复术
    D.玻璃离子粘接修复术
    E.磷酸锌粘接剂修复术

    答案:B
    解析:

    1.浅龋:探针无不适,质硬,局限于釉质。深龋:有温度刺激痛,嵌塞痛,探痛,质软,软质不易去净。刺激进入洞内疼痛,去除刺激疼痛立即消失。刺激牙体表面无反应,本题患者可诊断为C,深龋。可复性牙髓炎:遇冷热刺激痛,去除刺激后疼痛持续数秒。慢性牙髓炎:冷热刺激痛,去除刺激后疼痛持续数分钟或更久;急性发作,疼痛不能定位,夜间痛,持续痛,放射性痛,疼痛剧烈。继发龋:一般有充填物,在充填物周围有龋坏出现。
    2.深龋时,洞深、洞底接近髓腔,一般需双层垫底后再充填。即先用氧化锌丁香油酚粘固剂垫一层,以保护牙髓,再垫一层磷酸锌粘固剂。如用聚羧酸锌粘固剂或玻璃离子粘固剂垫底可只垫一层,故本题选B。
    3.深龋时,去除龋坏牙本质后洞底一般不平,或呈圆弧形,在预备窝洞时,只能按备洞原则将侧壁磨平直,切忌将洞底磨平,否则可造成穿髓,故本题选D。

  • 第13题:

    粘接修复失败的原因不包括()

    • A、去除洞壁护髓材料
    • B、粘接剂太厚
    • C、牙面未彻底清洁
    • D、未固化前移动了粘接修复体
    • E、隔湿不严密

    正确答案:A

  • 第14题:

    单选题
    关于自酸蚀粘接剂的描述,下面哪一项可能是错误的()
    A

    粘接釉质时可事先酸蚀釉质

    B

    粘接牙本质时,不必单独应用酸蚀剂

    C

    粘接剂呈酸性

    D

    可与化学固化型树脂基水门汀联合应用


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第15题:

    单选题
    不属于Ⅲ型粘接牙本质的过程是()
    A

    酸蚀15秒,冲洗

    B

    涂底涂剂

    C

    涂粘接树脂,轻吹

    D

    光固化


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第16题:

    单选题
    银汞合金粘结修复术中,为了取得有效粘结(  )。
    A

    充填银汞合金之前,粘结剂必须是未固化而湿润

    B

    充填银汞合金之前,粘结剂必须固化干燥

    C

    洞底应在牙本质下

    D

    粘结剂应涂得较厚

    E

    酸蚀冲洗后,洞底不必干燥


    正确答案: D
    解析:
    必须使新鲜调制的银汞合金与粘结剂产生相互掺合,其与充填方式和粘结层厚度有关,如充填方式得当,树脂尚未聚合而处于湿润状态时,通过充填压力可使粘结树脂与新鲜调制的银汞合金达到相互掺合。

  • 第17题:

    单选题
    粘接力形成的必要条件是()
    A

    粘接剂强度高

    B

    粘接剂无毒无刺激

    C

    粘接剂能快速固化

    D

    粘接剂能充分润湿被粘物表面


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    单选题
    牙本质粘接剂的粘接方式主要是()
    A

    机械性粘接

    B

    化学性粘接

    C

    机械与化学性粘接

    D

    固位洞形

    E

    以上都不是


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    单选题
    牙本质粘接剂的粘接方式主要是(  )。
    A

    机械性粘接

    B

    化学性粘接

    C

    机械与化学性牯接

    D

    固位洞形

    E

    以上都不是


    正确答案: D
    解析: 暂无解析