更多“在烤瓷组成中,不含下列哪个种类的材料()”相关问题
  • 第1题:

    下列在应用中应避免流电性的口腔材料是

    A、复合树脂充填材料

    B、粘结材料

    C、烤瓷材料

    D、金属修复材料

    E、热凝基托材料


    参考答案:D

  • 第2题:

    在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是

    A、全瓷

    B、贵金属烤瓷

    C、非贵金属烤瓷

    D、半贵金属烤瓷

    E、钛合金烤瓷


    参考答案:C

  • 第3题:

    下列口腔材料的应用中应避免材料的流电性的是

    A.复合树脂充填材料
    B.粘结材料
    C.烤瓷材料
    D.金属修复材料
    E.热凝基托材料

    答案:D
    解析:

  • 第4题:

    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()

    • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
    • B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
    • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
    • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
    • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位

    正确答案:D

  • 第5题:

    棚布是制作下面哪个部分的主要材料()

    • A、折棚组成
    • B、侧护板组成
    • C、顶板组成
    • D、踏板组成

    正确答案:A

  • 第6题:

    单选题
    关于热膨胀系数问题,一般情况下(  )。
    A

    烤瓷材料稍稍小于金属

    B

    烤瓷材料稍稍大于金属

    C

    烤瓷材料与金属应完全一致

    D

    烤瓷材料明显小于金属

    E

    烤瓷材料明显大于金属


    正确答案: A
    解析:
    金属热膨胀系数远大于瓷的热膨胀系数将产生残余应力,残余应力大到一定程度时对金一瓷结合是有破坏作用的。

  • 第7题:

    单选题
    下列哪个不是磁介质中的组成部分?()
    A

    顺磁材料

    B

    逆磁材料

    C

    铁磁材料

    D

    高分子材料


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    单选题
    下列在应用中应避免流电性的口腔材料是()
    A

    复合树脂充填材料

    B

    粘结材料

    C

    烤瓷材料

    D

    金属修复材料

    E

    热凝基托材料


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    熔点范围在1050~1200度的烤瓷材料属于()
    A

    普通烤瓷材料

    B

    高熔烤瓷材料

    C

    低熔烤瓷材料

    D

    中熔烤瓷材料


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下列化合物中哪个不含腺苷酸组分:
    A

    CoA

    B

    FMN

    C

    FAD

    D

    NAD+

    E

    NADP+


    正确答案: E
    解析: FMN是黄素单核苷酸,不含腺苷酸组分。

  • 第13题:

    患者因左上侧切牙冠折,要求做烤瓷修复。在金属烤瓷材料的瓷粉组成中,能够起到不透明作用,并能促进与烤瓷合金氧化物结合的成分是A、SiO

    B、AlO

    C、SnO

    D、ZnO

    E、NaF

    灌注印模的烤瓷修复工作模型材料应选用A、蜡型材料

    B、熟石膏

    C、人造石

    D、铅

    E、硅橡胶

    在金属底层冠的表面处理中,宜采用A、磷酸处理

    B、硫酸处理

    C、盐酸处理

    D、氢氟酸处理

    E、硝酸处理


    参考答案:问题 1 答案:E


    问题 2 答案:C


    问题 3 答案:D

  • 第14题:

    关于热膨胀系数问题,一般情况下

    A.烤瓷材料稍稍小于金属

    B.烤瓷材料稍稍大于金属

    C.烤瓷材料与金属应完全一致

    D.烤瓷材料明显小于金属

    E.烤瓷材料明显大于金属


    正确答案:A

  • 第15题:

    酸性染料比色法测定有机中在实验条件选择时,下列哪个条件不是关键点()

    • A、温度
    • B、水相pH
    • C、有机溶剂的种类
    • D、酸性染料的种类

    正确答案:A

  • 第16题:

    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()

    • A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数
    • B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡
    • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
    • D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥
    • E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

    正确答案:D

  • 第17题:

    烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类,低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料,对应温度分别()。

    • A、800-1000,1000-1200,1200-1400
    • B、850-1050,1050-1200,1200-1450
    • C、750-1050,1050-1250,1250-1450
    • D、800-1050,1050-1250,1250-1400

    正确答案:B

  • 第18题:

    单选题
    金属烤瓷材料属于以下哪一类()
    A

    普通烤瓷材料

    B

    高熔烤瓷材料

    C

    低熔烤瓷材料

    D

    中熔烤瓷材料


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    单选题
    在烤瓷烧结过程中,可能在烤瓷中残留气孔,下面哪个是最不重要的影响因素()
    A

    失水方法

    B

    烧结炉的压力

    C

    烤瓷的加热速率

    D

    烧结的最大烧结温度


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    下列口腔材料的应用中应避免材料的流电性的是()
    A

    复合树脂充填材料

    B

    粘结材料

    C

    烤瓷材料

    D

    金属修复材料

    E

    热凝基托材料


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    在金-瓷修复体中,目前国内临床上最常采用的修复种类是(  )。
    A

    全瓷

    B

    贵金属烤瓷

    C

    非贵金属烤瓷

    D

    半贵金属烤瓷

    E

    钛合金烤瓷


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    在金属烤瓷材料的瓷粉组成中,能够起到不透明作用,并能促进与烤瓷合金氧化物结合的成分是(  )。
    A

    Si02

    B

    Al203

    C

    Zr02、Sn02

    D

    Zn0

    E

    NaF


    正确答案: C
    解析:
    不透明瓷中含有低量Si02,而增加了Zr02、Sn02等氧化物,降低了透明性又有利于与金属的结合。

  • 第23题:

    单选题
    下列各项中,烤瓷合金应与金属烤瓷材料尽量接近的是()
    A

    热传导系数

    B

    热膨胀系数

    C

    熔点

    D

    抗压强度

    E

    弹性模量


    正确答案: C
    解析: 暂无解析