单选题患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为（）A 氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填B 氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C 氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填D 光敏树脂充填E 氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

题目
单选题
患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为（）
A

氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填

B

氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

C

氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填

D

光敏树脂充填

E

氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

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1.患者因上前牙有洞要求治疗。查：11龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者最佳处理为()A.Ca(OH)2制剂护髓，光敏树脂充填B.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填C.Ca(OH)2制剂护髓，磷酸水门汀充填D.光敏树脂充填E.Ca(OH)2制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

2.患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )A.光敏树脂充填 B.玻璃离子水门汀充填 C.磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填 D.玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填 E.氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填

3.患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为 ( )A.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填 B.光敏树脂充填 C.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填 D.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填 E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

4.患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两种切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为()A.氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填B.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底C.氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填D.光敏树脂充填E.氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填

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  • 第1题：

    患者因上前牙龋齿要求治疗。查：左右上1近中邻面龋，冷诊一过性敏感，探敏感，去龋后达牙本质深层，则最佳治疗方案为（）

    • A、氢氧化钙护髓，玻璃离子水门汀垫底，光固化树脂充填
    • B、氧化锌丁香油水门汀垫底，光固化树脂充填
    • C、氧化锌丁香油水门汀垫底，玻璃离子修复
    • D、光固化树脂充填
    • E、氢氧化钙制剂护髓，光固化树脂充填

    正确答案:A

  • 第2题：

    单选题
    患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋，墨浸状，边缘嵴未破坏，冷测同对照牙，诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择（）。
    A

    玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

    B

    光敏树脂充填

    C

    玻璃离子水门汀充填

    D

    磷酸锌水门汀垫底，光敏树脂充填

    E

    氧化锌丁香油糊剂垫底，光敏树脂充填


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    单选题
    患者因上前牙有洞要求治疗。检查：上颌两中切牙近中邻面龋，冷测一过性敏感，热测同对照牙，去腐后达牙本质深层，该患者牙最佳处理为（　）
    A

    氢氧化钙制剂护髓，光敏树脂充填

    B

    氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀垫底，光敏树脂充填

    C

    氢氧化钙制剂护髓，磷酸锌水门汀充填

    D

    光敏树脂充填

    E

    氢氧化钙制剂护髓，玻璃离子水门汀充填


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第4题：

    患者因后牙有洞要求治疗。查右下6点隙龋，可卡探针，叩（-），冷测同对照牙，去腐质后达牙本质浅层，该牙处理应为（）。

    • A、银汞合金充填
    • B、羧酸锌水门垫底，银汞合金充填
    • C、磷酸锌水门汀充填
    • D、氢氧化钙制剂护髓，银汞合金充填
    • E、玻璃离子水门汀垫底，银汞合金充填

    正确答案:A

  • 第5题：

    单选题
    患者因上前牙龋齿要求治疗。查：左右上1近中邻面龋，冷诊一过性敏感，探敏感，去龋后达牙本质深层，则最佳治疗方案为（）
    A

    氢氧化钙护髓，玻璃离子水门汀垫底，光固化树脂充填

    B

    氧化锌丁香油水门汀垫底，光固化树脂充填

    C

    氧化锌丁香油水门汀垫底，玻璃离子修复

    D

    光固化树脂充填

    E

    氢氧化钙制剂护髓，光固化树脂充填


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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