单选题制备片剂发生松片的原因不包括（ ）A 黏合剂选用不当B 润滑剂使用过多C 加压时间短D 物料的塑性好E 片剂硬度不够

题目
单选题
制备片剂发生松片的原因不包括（ ）
A

黏合剂选用不当

B

润滑剂使用过多

C

加压时间短

D

物料的塑性好

E

片剂硬度不够

相似考题

1.制备片剂发生松片的原因不包括()。A、黏合剂选用不当B、润滑剂使用过多C、加压时间短D、物料的塑性好E、片剂硬度不够

2.在制备片剂的过程中，（ ）原因能引起下列质量问题，压片时颗粒质地过松可以引起A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片

3.在制备片剂的过程中，（ ）原因能引起下列质量问题，冲模表面粗糙A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片

4.在制备片剂的过程中，（ ）原因能引起下列质量问题，压片时颗粒粗细相差悬殊可以引起A.裂片B.粘冲C.片重差异超限D.崩解迟缓E.松片

更多“制备片剂发生松片的原因不包括（ ）”相关问题

  • 第1题：

    在制备片剂的过程中，（ ）原因能引起下列质量问题，压片时粘合剂用量过多可以引起

    A.裂片

    B.粘冲

    C.片重差异超限

    D.崩解迟缓

    E.松片


    正确答案：D

  • 第2题：

    简述片剂松片与裂片可能发生的原因及解决办法。


    正确答案：(1) 裂片:压力分布不均及物料的压缩成型性差是裂片的主要原因。解决的主要办法是选用弹性小、塑性大的辅料;选用适宜的压片机和操作参数。(2)松片:主要原因是黏性力不够，压缩力不足。解决的措施是增加黏合剂的用量或更换适宜的黏合剂。

  • 第3题：

    制备片剂发生松片的原因是（ ）。

    A．粘合剂选用不当

    B．润滑剂使用过多

    C．片剂硬度不够

    D．原料中含结晶水

    E．颗粒硬度大


    正确答案：ABC

  • 第4题：

    片剂制备过程中，润滑剂用量不足或分布不均匀可能会导致

    A:松片
    B:黏冲
    C:裂片
    D:花斑
    E:崩解时间超限

    答案：B
    解析：

  • 第5题：

    片剂制备过程中不可能发生的问题是

    A.裂片
    B.松片
    C.辅料超量
    D.黏冲
    E.崩解迟缓

    答案：C
    解析：
    片剂制备过程中可能发生的问题：1.裂片 2. 松片3.粘冲4.片重差异超限5. 含量均匀度不合格6.崩解迟缓 7.溶出超限故C错误

  • 第6题：

    片剂制备中的常见问题有（）

    A裂片

    B松片

    C崩解迟缓

    D溶出超限

    E含量不均匀


    A,B,C,D,E
    片剂制备中的常见问题包括裂片、松片、崩解迟缓、溶出超限和含量不均匀等。

  • 第7题：

    制备片剂时发生松片的原因是（）.

    • A、原料的粒子太小
    • B、选用粘合剂不当
    • C、颗粒含水量不当
    • D、润滑剂用量使用过多

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    片剂制备过程中不可能发生的问题是（）

    • A、裂片
    • B、松片
    • C、辅料超量
    • D、黏冲
    • E、崩解迟缓

    正确答案:C

  • 第9题：

    片剂生产中出现松片现象主要原因是压力不够，粘合剂用量不足。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    问答题
    简述片剂制备中可能发生的问题及原因分析.

    正确答案： 1、裂片可能原因：物料中细粉太多；易脆碎物料和易弹性变形的物料塑性差，结合力弱等。
    2、松片粘合力差，压缩力不足等。
    3、粘冲颗粒不够干燥，物料容易吸湿，润滑剂选用不当或用量不足，冲头表面锈蚀，粗糙不光滑等。
    4、片重差异超限颗粒流动性不好；颗粒内细粉太多或颗粒的大小相差悬殊；加料斗内的颗粒时多时少；冲头与模孔吻合性不好等。
    5、崩解迟缓压缩力；可溶性成分与润湿剂；物料的压缩成形性与粘合剂；崩解剂等。
    6、溶出超限片剂不崩解；颗粒过硬；药物的溶解度差等。
    7、片剂中的药物含量不均匀颗粒流动性不好；颗粒内细粉太多或颗粒的大小相差悬殊；加料斗内的颗粒时多时少；冲头与模孔吻合性不好等。
    混合不均匀；可溶性成分在颗粒之间的迁移等。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题（）
    A

    裂片

    B

    崩解时间超限

    C

    松片

    D

    黏冲

    E

    片重差异超限


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    片剂制备中的常见问题有（）
    A

    裂片

    B

    松片

    C

    崩解迟缓

    D

    溶出超限

    E

    含量不均匀


    正确答案： E,C
    解析： 片剂制备中的常见问题包括裂片、松片、崩解迟缓、溶出超限和含量不均匀等。

  • 第13题：

    引起片剂松片的原因不包括( )。

    A.压片压力过大

    B.颗粒水分不适

    C.片剂吸湿膨胀

    D.粘合剂用量不当


    正确答案：A

  • 第14题：

    片剂制备时产生松片的原因()。

    A.物料的弹性复原率大

    B.压力不够

    C.物料受压的时间不够

    D.粘合剂使用不当

    E.润滑剂用量不够


    正确答案：ABCD

  • 第15题：

    制备片剂时发生松片的原因是

    A．冲模表面粗糙

    B．选用黏合剂不当

    C．原、辅料含水量不当

    D．润滑剂和黏合剂使用不当

    E．冲头长短不齐


    正确答案：BCDE

  • 第16题：

    片剂制备后出现松片的主要原因是

    A.润滑剂选用不当或用量不足
    B.颗粒不够干燥
    C.物料较易吸湿
    D.物料压缩成形性差
    E.粘性力差、压力不足

    答案：E
    解析：
    片剂硬度不够，稍加触动即散碎的现象称松片，主要原因是粘性力差、压力不足等。

  • 第17题：

    片剂制备中的常见问题有

    A.裂片
    B.松片
    C.崩解迟缓
    D.溶出超限
    E.含量不均匀

    答案：A,B,C,D,E
    解析：
    片剂制备中的常见问题包括裂片、松片、崩解迟缓、溶出超限和含量不均匀等。

  • 第18题：

    引起片剂松片的原因不包括（）

    • A、压片压力过大
    • B、颗粒水分不适
    • C、片剂吸湿膨胀
    • D、粘合剂用量不当

    正确答案:A

  • 第19题：

    简述片剂制备中可能发生的问题及原因分析.


    正确答案:1、裂片可能原因：物料中细粉太多；易脆碎物料和易弹性变形的物料塑性差，结合力弱等。
    2、松片粘合力差，压缩力不足等。
    3、粘冲颗粒不够干燥，物料容易吸湿，润滑剂选用不当或用量不足，冲头表面锈蚀，粗糙不光滑等。
    4、片重差异超限颗粒流动性不好；颗粒内细粉太多或颗粒的大小相差悬殊；加料斗内的颗粒时多时少；冲头与模孔吻合性不好等。
    5、崩解迟缓压缩力；可溶性成分与润湿剂；物料的压缩成形性与粘合剂；崩解剂等。
    6、溶出超限片剂不崩解；颗粒过硬；药物的溶解度差等。
    7、片剂中的药物含量不均匀颗粒流动性不好；颗粒内细粉太多或颗粒的大小相差悬殊；加料斗内的颗粒时多时少；冲头与模孔吻合性不好等。
    混合不均匀；可溶性成分在颗粒之间的迁移等。

  • 第20题：

    片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题（）

    • A、裂片
    • B、崩解时间超限
    • C、松片
    • D、黏冲
    • E、片重差异超限

    正确答案:B

  • 第21题：

    问答题
    简述片剂松片与裂片可能发生的原因及解决办法。

    正确答案： （1）裂片：压力分布不均及物料的压缩成型性差是裂片的主要原因。解决的主要办法是选用弹性小、塑性大的辅料；选用适宜的压片机和操作参数。
    （2）松片：主要原因是黏性力不够，压缩力不足。解决的措施是增加黏合剂的用量或更换适宜的黏合剂。
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    制备片剂时发生松片的原因是（）.
    A

    原料的粒子太小

    B

    选用粘合剂不当

    C

    颗粒含水量不当

    D

    润滑剂用量使用过多


    正确答案： A,C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    片剂制备过程中不可能发生的问题是（）
    A

    裂片

    B

    松片

    C

    辅料超量

    D

    黏冲

    E

    崩解迟缓


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

相关内容