单选题下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?(  )A 两者结合界面的润湿状态B 金属烤瓷烧结温度C 金属熔点D 两者的热膨胀系数E 金属表面的粗化程度

题目
单选题
下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?(  )
A

两者结合界面的润湿状态

B

金属烤瓷烧结温度

C

金属熔点

D

两者的热膨胀系数

E

金属表面的粗化程度


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参考答案和解析
正确答案: A
解析:
金属烤瓷材料与金属结合的匹配,主要受两者的热膨胀系数、金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三个方面的影响,其中热膨胀系数在三个影响因素中占主要地位。故答案为D项。
更多“单选题下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?(  )A 两者结合界面的润湿状态B 金属烤瓷烧结温度C 金属熔点D 两者的热膨胀系数E 金属表面的粗化程度”相关问题
  • 第1题:

    下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?( )

    A、两者结合界面的润湿状态

    B、金属烤瓷烧结温度

    C、金属熔点

    D、两者的热膨胀系数

    E、金属表面的粗化程度


    参考答案:D

  • 第2题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

    B、前者低于后者

    C、前者高于后者

    D、前者明显低于后者

    E、前者明显高于后者

    烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致

    B、前者稍稍大于后者

    C、前者稍稍小于后者

    D、前者明显大于后者

    E、前者明显小于后者

    烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁

    B、金属表面勿需光滑

    C、金属表面尽量粗糙

    D、金属表面一般清洁

    E、金属表面勿需清洁


    参考答案:问题 1 答案:B


    问题 2 答案:C


    问题 3 答案:A

  • 第3题:

    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是

    A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡

    C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位


    参考答案:D

  • 第4题:

    在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是

    A、金属烤瓷烧结温度

    B、两者的热膨胀系数

    C、金属熔点

    D、两者结合界面的润湿状态

    E、金属表面的粗化程度


    参考答案:B

  • 第5题:

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案:B
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第6题:

    有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()

    • A、烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数
    • B、金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃
    • C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点
    • D、金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能
    • E、可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数

    正确答案:A

  • 第7题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()

    • A、两者相同
    • B、前者稍稍高于后者
    • C、前者稍稍低于后者
    • D、前者明显高于后者
    • E、前者明显低于后者

    正确答案:E

  • 第8题:

    单选题
    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。
    A

    金属表面清洁

    B

    金属表面光滑

    C

    烤瓷熔融时流动性好

    D

    加入微量非贵金属元素

    E

    金属表面干燥


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()
    A

    烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数

    B

    金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能

    E

    可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: D
    解析: 烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第11题:

    单选题
    在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是()。
    A

    金属烤瓷烧结温度

    B

    两者的热膨胀系数

    C

    金属熔点

    D

    两者结合界面的润湿状态

    E

    金属表面的粗化程度


    正确答案: C
    解析: 金属烤瓷材料与金属结合的匹配,主要受两者的热膨胀系数、金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三个方面的影响,其中热膨胀系数在三个影响因素中占主要地位。故答案为B。

  • 第12题:

    单选题
    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。
    A

    两者相同

    B

    前者稍稍高于后者

    C

    前者稍稍低于后者

    D

    前者明显高于后者

    E

    前者明显低于后者


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者稍稍大于后者

    D、前者明显小于后者

    E、前者明显大于后者

    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

    B、前者稍稍高于后者

    C、前者稍稍低于后者

    D、前者明显高于后者

    E、前者明显低于后者

    以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案:问题 1 答案:B


    问题 2 答案:E


    问题 3 答案:E

  • 第14题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的,其主要涉及因素包括。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同

    B、前者低于后者

    C、前者明显低于后者

    D、前者高于后者

    E、前者明显高于后者

    烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态,要求A、金属表面极度清洁

    B、金属表面尽量清洁

    C、金属表面需清洁

    D、金属表面勿需清洁

    E、金属表面一般清洁

    烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者明显小于后者

    D、前者稍稍大于后者

    E、前者明显大于后者


    参考答案:问题 1 答案:B


    问题 2 答案:A


    问题 3 答案:B

  • 第15题:

    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是

    A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡

    C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位


    参考答案:D

  • 第16题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者稍稍大于后者

    D、前者明显小于后者

    E、前者明显大于后者

    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同

    B、前者稍稍高于后者

    C、前者稍稍低于后者

    D、前者明显高于后者

    E、前者明显低于后者

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案:问题 1 答案:B


    问题 2 答案:E


    问题 3 答案:E

  • 第17题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。

    • A、金属表面清洁
    • B、金属表面光滑
    • C、烤瓷熔融时流动性好
    • D、加入微量非贵金属元素
    • E、金属表面干燥

    正确答案:E

  • 第18题:

    在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。以下哪项不是获得良好的金-瓷结合界面湿润性的方法()

    • A、金属表面清洁
    • B、金属表面光滑
    • C、烤瓷熔融时流动性好
    • D、加入微量非贵金属元素
    • E、金属表面干燥

    正确答案:E

  • 第19题:

    单选题
    下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?(  )
    A

    两者结合界面的润湿状态

    B

    金属烤瓷烧结温度

    C

    金属熔点

    D

    两者的热膨胀系数

    E

    金属表面的粗化程度


    正确答案: D
    解析:
    金属烤瓷材料与金属结合的匹配,主要受两者的热膨胀系数、金属烤瓷烧结温度与金属熔点的关系及两者结合界面的润湿状态三个方面的影响,其中热膨胀系数在三个影响因素中占主要地位。故答案为D项。

  • 第20题:

    单选题
    金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是()
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案: E
    解析:
    烤瓷修复体中,金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配,要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数,只有这样,在烧结过程的冷却过程中,金属的收缩量略大于陶瓷收缩量,可以在陶瓷中产生收缩的内应力,使之不容易发生崩裂。

  • 第22题:

    单选题
    烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态,要求(  )。
    A

    金属表面勿需清洁

    B

    金属表面一般清洁

    C

    金属表面极度清洁

    D

    金属表面勿需粗化

    E

    金属表面勿需光滑


    正确答案: D
    解析:
    金—瓷结合的润湿性,是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。影响这一性质的因素包括:金属表面的污染,合金质量,铸件内混入气泡及金一瓷结合面预氧化排气不正确。

  • 第23题:

    单选题
    金属烤瓷材料与金屑的匹配形式中错误的是()
    A

    烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数

    B

    为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡

    C

    烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点

    D

    烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥

    E

    热胀系数在金瓷匹配的影响因素畔占主要地位


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    金属-烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题,下列哪项错误?(  )
    A

    金属与瓷粉有良好的生物相容性

    B

    金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度

    C

    金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点

    D

    金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数

    E

    烤瓷粉的颜色应具有可匹配性


    正确答案: C
    解析: 暂无解析