疼痛处相应的基托抛光面缓冲
磨短疼痛处的基托边缘
疼痛处相应的基托组织面缓冲
疼痛处相应的基托组织面重衬
扩大基托面积
第1题:
第2题:
第3题:
下列哪项叙述是不正确的()
第4题:
下列部位是使用可摘局部义齿最容易造成疼痛的部位,除了()。
第5题:
可摘局部义齿的支托可放在()
第6题:
咬合压力过大
卡环固位过紧
基托进入软组织倒凹内
基托与黏膜贴合过紧
摘戴义齿用力过大
第7题:
疼痛处相应的基托抛光面缓冲
磨短疼痛处的基托边缘
疼痛处相应的基托组织面缓冲
疼痛处相应的基托组织面重衬
扩大基托面积
第8题:
第9题:
第10题:
简述可摘局部义齿戴入后软组织疼痛的原因及处理方法。
第11题:
某无牙颌患者,全口义齿戴用3周,下颌义齿舌侧基托前磨牙区压痛。正确的处理是()
第12题:
下列哪项叙述是正确的()
第13题:
咬合压力过大
卡环固位过紧
基托进入软组织倒凹内
基托与黏膜贴合过紧
摘戴义齿用力过大
第14题:
磨短舌侧基托
缓冲下颌隆突处基托
重衬
调牙合平衡
伸长舌侧基托