≤0.4[σ]tΦ
≤0.5[σ]tφ
≤0.6[σ]tΦ
第1题:
对于同一公称尺寸,且材料、壁厚相同的圆筒体和凸形封头,其承受外压的能力为()。
第2题:
根据GB150-1998的规定,球形封头与圆筒连接的环向接头属于()
第3题:
GB150内压球壳壁厚计算公式的使用范围PC≤0.4tφ
第4题:
根据GB150-1998的规定,内压圆筒壁厚计算公式的适用范围为PC()
第5题:
增加壁厚
采用多层圆筒结构,对内筒施加外压
自增强处理
采用分析设计的方法
第6题:
相同
圆筒体>凸形封头
圆筒体<凸形封头
无法确定
第7题:
第8题:
单层厚壁圆筒同时承受内压Pi和外压Po时,可用压差简化成仅受内压的厚壁圆筒。
承受内压作用的厚壁圆筒,内加热时可以改善圆筒内表面的应力状态。
减少两连接件的刚度差,可以减少连接处的局部应力。
在弹性应力分析时导出的厚壁圆筒微体平衡方程,在弹塑性应力分析中仍然适用。
第9题:
第10题:
中径公式的适用范围仅限于薄壁圆筒即K<=1.2时。
对单层厚壁圆筒常采用塑性失效设计准则或爆破失效设计准则设计。
在厚壁圆筒的设计过程中,一般都考虑预应力的影响。
常规设计中需对圆筒的热应力进行校核计算。
第11题:
第12题:
对
错
第13题:
圆筒中径公式假设圆筒中的应力沿壁厚都是均匀分布的。实际上高压厚壁圆筒中的环向应力沿壁厚是不均匀分布的,最大环向应力位于圆筒的()壁。
第14题:
内压锥壳的壁厚计算是将锥壳作为当量圆筒处理,其中圆筒内径Di以Dc代替, Dc为锥壳大端直径。
第15题:
在GB150外压圆筒校核中,是以Do/δe()为界线区分薄壁圆筒和厚壁圆筒的。
第16题:
对
错
第17题:
≤0.4[σ]tΦ
≤0.5[σ]tφ
≤0.6[σ]tΦ
第18题:
≥10
≥20
≥4.0
第19题:
A类焊接接头
B类焊接接头
第20题:
第21题:
第22题:
第23题:
厚壁圆筒的应力分析应采用三向应力分析。
厚壁圆筒周向应力沿壁厚分布均匀。
厚壁圆筒径向应力沿壁厚分布均匀。
内外壁间温差加大,热应力相应增大。
第24题:
≥10
≥15
≥20
≥30