PEG类
EC
β-环糊精
淀粉
HPMCP
第1题:
最常用的普通包合材料是( )。
第2题:
制备包合物常用的材料( )。
第3题:
目前国内最常用的包合材料是
A.
B.
C.
D.
E.
第4题:
目前国内最常用的包合材料是
A.明胶
B.聚酰胺
C.脂质类
D.聚维酮
E.β-CD
第5题:
第6题:
药物制剂中最常用的包合材料是()
第7题:
常用的包合材料是()
第8题:
制备包合物常用的包合材料是什么?包合物有何特点?
第9题:
第10题:
PEG类
EC
β-环糊精
淀粉
HPMCP
第11题:
对
错
第12题:
第13题:
下列关于包合技术的叙述错误的是
A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊
B、无机物可以用环糊精包合
C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料
D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用
E、环糊精的空穴内呈现疏水性
第14题:
制备包合物常用的材料是
A.
B.
C.
D.
E.
第15题:
制备包合物最常用的包合材料是
A、α-CD
B、β-CD
C、γ-CD
D、乙基纤维素
E、聚乙烯醇
第16题:
第17题:
第18题:
什么是包合物?常用包合材料是什么?有何应用特点?
第19题:
制备包合物常用的包合材料是什么?包合物的制备方法有哪些?
第20题:
制备包合物常用的包合材料是β-环糊精。
第21题:
第22题:
第23题:
第24题: