模型包埋不牢
基托暴露不够
出现倒凹,石膏折断
基牙折断
充填气泡
第1题:
装下半盒过程中最常见的问题是
A.基托暴露不够
B.模型包埋不牢
C.充填不足
D.基牙折断
E.出现倒凹,石膏折断
第2题:
下半盒装盒过程中最常见的问题是
A、模型包埋不牢
B、基托暴露不够
C、出现倒凹,模型折断
D、基牙折断
E、充填气泡
第3题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因是()
第4题:
患者左下6缺失,义齿设计:基牙左下57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型若采用混装法装盒,以下哪项处理是错误的()
第5题:
患者|6缺失,义齿设计:基牙|57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒若采用混装法的装盒,以下哪项处理是错误的()。
第6题:
明装窗帘盒、暗装窗帘盒
明装窗帘盒、暗装窗帘盒和落地窗帘盒
木材窗帘盒、金属窗帘盒
明装窗帘盒、挂装窗帘盒
第7题:
翻至上半盒
包埋固定在下半盒
模型包埋固定在下半盒
卡环包埋固定在下半盒
基托边缘适当包埋
第8题:
整装法
分装法
混装法
分装或混装
分装或整装
第9题:
蜡尚未充分软化
下半型盒石膏有倒凹
上下两半型盒分离剂没有涂好
下半型盒石膏稍有粗糙
以上都不是
第10题:
蜡尚未充分软化
下半型盒石膏有倒凹
上半型盒石膏过厚
下半型盒石膏稍有粗糙
上下型盒分离剂没有涂好
第11题:
模型包埋固定在下半盒
左下57卡环包埋固定在下半盒
左下6包埋固定在下半盒
左下6翻至上半盒
基托边缘适当包埋
第12题:
模型包埋不牢
基托暴露不够
出现倒凹,石膏折断
基牙折断
充填气泡
第13题:
下半盒装盒过程中最常见的问题是
A.模型包埋不牢
B.基托暴露不够
C.出现倒凹,石膏折断
D.基牙折断
E.充填气泡
第14题:
某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒,下面错误处理的是
第15题:
技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是()。
第16题:
将人工牙翻至上半盒,义齿其他部分包埋固定在下半盒内的装盒方法称()
第17题:
窗帘盒按照构造分为()。
第18题:
模型包埋固定在下半盒
基托边缘适当包埋
第19题:
模型包埋不牢
基托暴露不够
出现倒凹,石膏折断
基牙折断
充填气泡
第20题:
模型包埋固定在下半盒
75|卡环包埋固定在下半盒
6|包埋固定在下半盒
6|翻至上半盒
基托边缘适当包埋
第21题:
模型包埋不牢
基托暴露不够
出现倒凹,石膏折断
基牙折断
充填气泡
第22题:
PAE
PEM
PLM
PEL
PAL
第23题:
蜡尚未充分软化
下半型盒石膏有倒凹
上半型盒石膏过厚
下半型盒石膏稍有粗糙
上下型盒分离剂没有涂好
第24题:
蜡尚未充分软化
下半型盒石膏有倒凹
上下型盒分离剂没有涂好
下半型盒石膏稍有粗糙
以上都不是