伸展到离前庭沟底约2mm处
以不妨碍周围软组织生理活动为准,尽可能地伸展
为了固位的需要,应尽量地伸展
绝对不能伸入硬组织倒凹区
以上都不对
第1题:
固定,稳定,功能
固定,支持,稳定
稳定,功能,支持
稳定,功能,固定
稳定,美观,功能
第2题:
前牙的牙冠接近口唇的一面
前后牙的牙冠接近舌的一面
牙冠的两邻面中,离中线较近的一面
牙冠的两邻面中,离中线较远的一面
上下颌后牙咬合时发生接触的一面
第3题:
第4题:
激光焊接
电点焊
锡焊
银焊
以上均是
第5题:
便于操作
防止磨料成分污染金属表面
形成较规则的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
利于形成氧化膜
防止金属表面变色
第6题:
尖向牙合面中心的圆三角形
支托表面呈球状突起
在牙合边嵴处最宽,向牙合面中心逐渐变窄
在牙合边缘处最厚,向牙合面中心逐渐变薄
支托底面与支托凹呈球面接触关系
第7题:
塑料过硬
塑料填塞的量过多
装盒的石膏强度不够
型盒未压紧
以上均是
第8题:
3~8mm
3~6mm
3~5mm
3~4mm
齐龈或龈上3mm以内
第9题:
第10题:
基托和卡环蜡型与模型不密合
开盒过早,弹性材料没有完全冷却
去蜡后型盒螺丝未上紧
包埋石膏存在气泡
蜡型过薄
第11题:
牙合平面实质上是中切牙近中切角与两侧第一磨牙近中舌尖所构成的假想平面
牙合平面后部与眶耳平面平行
牙合平面距牙槽嵴越远,产生脱位力越大
牙合平面应与水平面平齐
牙合平面高度应齐舌背最高处
第12题:
金属成分
焊媒
金属表面粗糙度
温度
湿度
第13题:
1/2
1/3
1/4
2/3
3/4
第14题:
点焊
电阻钎焊
银焊
微束等离子焊
锡焊
第15题:
有较大的支抗
体积小,固位好
矫治效能高,疗程短
能良好控制牙移动的方向
患者不能任意摘戴,故不依赖于患者的合作
第16题:
0.2mm
0.3mm
0.4mm
0.5mm
0.6mm
第17题:
尖牙
前磨牙
第一磨牙
第二磨牙
前牙
第18题:
合金过熔
铸道设置不当
包埋料与铸造合金匹配性差
用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生
铸造后铸型冷却过慢
第19题:
工作模型浸水
测绘导线
绘画支架框图
填补倒凹
网状连接体区的衬垫
第20题:
允许基牙与附着体之间发生垂直向移动
允许基牙与附着体之间围绕一个设计的中心移动
允许基牙与附着体之间同时作垂直向和铰链两方向上的移动
允许基牙与附着体之间同时作旋转和垂直向的弹性移动
允许基牙与附着体之间作任何方向上的移动
第21题:
增强包埋料的强度
增强包埋料的透气性
增加包埋料的干燥性
增加包埋料间的附着
增加内外包埋料间的结合
第22题:
义齿变形
软衬材料聚合不全
义齿压痛
软衬材料与基托树脂结合不良
义齿固位力下降
第23题:
确定基牙的外形高点线
确定卡环各部安放的位置
确定基牙数目
确定基托伸展范围
以上都对
第24题:
包括整个牙槽嵴
边缘伸展到唇、颊、舌黏膜转折处
上颌后缘伸展到腭小凹处
上颌两侧后缘伸展到翼上颌切迹,颊侧盖过上颌结节
下颌后缘盖过磨牙后垫