计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
计算机、三维测量装置、数控机床
三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
第1题:
不可小于两中切牙的近中边缘嵴
不可大于两中切牙的近中边缘嵴
不可小于两中切牙的远中边缘嵴
不可大于两中切牙的远中边缘嵴
以上都不对
第2题:
基托蜡型适当变薄
基托蜡型适当加厚
基托蜡型适当加大
基托蜡型适当减小
不需要制作唇侧基托
第3题:
连接体越大越好
连接体应稍偏向舌侧
连接体龈方外展隙应打开
连接体稍偏向切方
连接体的外形应圆钝
第4题:
出现“红色”人工牙
高牙合
塑料中有气泡
变形
低牙合
第5题:
第6题:
上下后牙所有牙尖
下后牙颊尖与上后牙舌尖
下后牙颊尖与上后牙中央窝
上后牙远中斜面和下后牙近中斜面
上后牙近中斜面和下后牙远中斜面
第7题:
确定义齿的共同就位道
去除基牙倒凹
选择基牙
选择附着体的类型
设计附着体的位置
第8题:
第9题:
义齿变形
软衬材料聚合不全
义齿压痛
软衬材料与基托树脂结合不良
义齿固位力下降
第10题:
唇系带
舌系带
下颌牙中线
分缺牙间隙
面部中线
第11题:
湿砂期
稀糊期
黏丝前期
黏丝后期
面团期
第12题:
第13题:
基托中部
基托最厚区
基托最薄区
基托最窄区
基托应力集中区
第14题:
颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
颊侧近中,观测线下方的倒凹区
颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
颊侧远中,观测线上缘
颊侧远中,观测线下方的倒凹区
第15题:
连接体越大越好
连接体应稍偏向舌侧
连接体龈方外展隙应打开
连接体稍偏向切方
连接体的外形应圆钝
第16题:
修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
支架、蜡型必须包埋牢固
下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
上、下型盒应紧密对合,人工牙的牙合面与上层顶盖之间的问隙保持
为防变形,常用硬石膏装盒
第17题:
A4B4
A5B4
A45B45
A4B46
A46B46
第18题:
两个中切牙之间
尖牙和侧切牙之间
后牙区
全口义齿各个部位
上颌结节区
第19题:
避免牙体颊舌径过宽
避免牙体近远中径过宽
避免牙体外形过突
避免功能尖过陡
各轴壁近乎平行
第20题:
患者感觉不舒服
不利于唇颊黏膜的活动
不利于上颌义齿的固位
不利于上颌义齿的稳定
不利于形成基托磨光面的外形
第21题:
充填过早
充填量过多
充填量过少
单体量过多
热处理过快
第22题:
上颌矫治器
面弓(口外弓和口内弓)
头帽
橡皮圈
磨牙带环
第23题:
牙槽嵴吸收较多处
牙槽嵴缺损处
颊侧基托
唇侧基托
腭侧基托
第24题:
藻酸盐水溶液
酒精
甘油
液状石蜡
肥皂水