舌面稍偏近中
舌面稍偏远中
远中面
颊面稍偏远中
颊面稍偏近中
第1题:
第2题:
第3题:
第4题:
患者,女,50岁,左下8765右下5678缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选()
第5题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于()。
第6题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好采用()。
第7题:
患者,男,50岁,8765|5678缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。4|4为基牙,通常在其上设计的卡环是()。
第8题:
颊侧近中,观测线上方的非倒凹区
颊侧近中,观测线下方的非倒凹区
颊侧远中,观测线上方的非倒凹区
颊侧远中,观测线上缘
颊侧远中,观测线下方的倒凹区
第9题:
近远中支托窝
近中支托窝,舌侧导平面
远中支托窝,舌侧导平面
近中支托窝,远中导平面
远中支托窝,远中导平面
第10题:
解剖式印模
静态印模
无压力印模
功能性印模
一次印模
第11题:
下颌3
切支托
下颌3
前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆
以上均可
第12题:
左下3右下3舌支托
切支托
左下3右下3附加卡环
左下32右下23放置邻间沟
前牙舌隆突上的连续杆
第13题:
第14题:
第15题:
第16题:
患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法()
第17题:
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()
第18题:
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组如果口底深度不足6mm,则大连接体应采用()。
第19题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形,制作舌杆时应该注意什么问题()。
第20题:
舌杆要与黏膜完全脱离接触
舌杆下缘要缓冲0.3~0.4mm
舌杆要加厚0.2mm
舌杆应上调到距离龈缘2mm处
应该改设计为舌板
第21题:
舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第22题:
三臂卡
隙卡
RPI卡环组
延伸卡环
联合卡环
第23题:
前腭杆
舌杆
舌板
舌隆突杆
腭板