单选题在元器件焊接前，必须先进行（）A 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B 核对元器件的供应商C 核对元器件的价格D 以上全部

题目
单选题
在元器件焊接前，必须先进行（）
A

核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理

B

核对元器件的供应商

C

核对元器件的价格

D

以上全部

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1.波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。

2.往原理图图样上放置元器件前必须先()。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件

3.小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

4.长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前

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  • 第1题：

    请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？


    正确答案: 手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有几点不同：
    焊接材料。焊锡丝更细，一般要使用直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。
    工具设备。使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。
    要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。

  • 第2题：

    电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。

    • A、高密度装配元器件
    • B、插装的元器件
    • C、表面贴装元器件
    • D、通孔安装

    正确答案:C

  • 第3题：

    元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    在维修仪器的过程中，连接、拆卸、焊接前是否必须先断电？否则有什么后果？


    正确答案: 必须先断电，否则会造成触电和仪器损坏。

  • 第6题：

    波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。

    • A、进行检验
    • B、无须检验
    • C、只检验晶体管
    • D、只检验大件

    正确答案:A

  • 第7题：

    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    线路板在进入波峰焊接前要（）。

    • A、预热
    • B、冷却
    • C、清洗
    • D、切掉元器件引线

    正确答案:A

  • 第9题：

    防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。

    • A、涂膏
    • B、点胶
    • C、固化
    • D、焊接

    正确答案:B

  • 第10题：

    单选题
    线路板在进入波峰焊接前要（）。
    A

    预热

    B

    冷却

    C

    清洗

    D

    切掉元器件引线


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。

    • A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接
    • B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接
    • C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接
    • D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

    正确答案:C

  • 第14题：

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

    • A、波峰焊接之后，手工
    • B、波峰焊接之前，模板引线
    • C、波峰焊接之前，手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第15题：

    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第16题：

    电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    在元器件焊接前，必须先进行（）

    • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
    • B、核对元器件的供应商
    • C、核对元器件的价格
    • D、以上全部

    正确答案:A

  • 第18题：

    长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。

    • A、模板切割引线之后
    • B、波峰焊接之后
    • C、元器件长插之后
    • D、元器件长插之前

    正确答案:C

  • 第19题：

    原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    输煤设备在启动前，必须先用（）或（）进行联系。


    正确答案:信号；电话

  • 第22题：

    判断题
    原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择该元器件。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
    A

    涂膏

    B

    点胶

    C

    固化

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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