单选题硅的晶格结构和能带结构分别是().A 金刚石型和直接禁带型B 闪锌矿型和直接禁带型C 金刚石型和间接禁带型D 闪锌矿型和间接禁带型

题目
单选题
硅的晶格结构和能带结构分别是().
A

金刚石型和直接禁带型

B

闪锌矿型和直接禁带型

C

金刚石型和间接禁带型

D

闪锌矿型和间接禁带型


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  • 第1题:

    常见晶体结构类型:()、面心立方晶格、密排六方晶格。


    正确答案:体心立方晶格

  • 第2题:

    在20℃时,纯铁的晶体结构类型为()

    • A、体心立方晶格
    • B、面心立方晶格
    • C、密排六方晶格

    正确答案:A

  • 第3题:

    分子筛是一种具有晶格结构的()

    • A、硅酸铝
    • B、结晶盐类
    • C、硅铝酸盐
    • D、担体

    正确答案:C

  • 第4题:

    奥氏体是碳溶于γ-Fe中的间隙固溶体,其晶格结构为()。

    • A、体心立方晶格
    • B、体心正方晶格
    • C、密排六方晶格
    • D、面心立方晶格

    正确答案:D

  • 第5题:

    晶格结构中的点缺陷主要是间隙原子、空位原子和()


    正确答案:置换原子

  • 第6题:

    判断题
    金属材料的磁性与其晶格结构有关。具有体心立方晶格结构的金属材料具有磁性,具有面心立方晶格结构的金属材料没有磁性。α-铁,δ-铁,Cr,V,β-Ti等具有体心立方晶格结构,因此,上述金属材料均具有磁性。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
    A

     激活杂质后

    B

     一种物质在另一种物质中的运动

    C

     预淀积

    D

     高温多步退火


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    填空题
    碘化铯加非晶硅型FPD的结构主要包括()、()、()和()四部分。

    正确答案: CsI闪烁体层,非晶硅光电二极管阵列,行驱动电路,图像信号读取电路
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    交换网络中的两大类拓扑结构分别是时分结构和()
    A

    交换单元

    B

    物理结构

    C

    逻辑结构

    D

    空分结构


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    请从能带角度区分量子阱和超晶格。

    正确答案: 当势垒足够厚,足够高时,相邻阱中的电子波函数不发生交叠,这种结构材料中的电子行为如同单个阱中电子行为的简单总和,这种材料称为多量子阱材料。
    如势垒比较薄,高度比较低时,由于隧道共振效应,使阱中的电子隧道穿越势垒,势阱中的分立电子能级形成具有一定宽度的子能带,这种材料称为超晶格。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    锗硅合金有()、()和超晶格三种。

    正确答案: 无定形,结晶形
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    金属中常见的三种晶体结构是()晶格、()晶格、和晶格()

    正确答案: 体心,面心,密排六方
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    交换网络中的两大类拓扑结构分别是时分结构和()

    • A、交换单元
    • B、物理结构
    • C、逻辑结构
    • D、空分结构

    正确答案:D

  • 第14题:

    X型和Y型分子筛的结构一样吗?它们的区别在哪里?其硅铝比分别是多少?


    正确答案: 不一样。区别在于硅铝比不同。X型Si/Al为1-1.5;Y型Si/Al为1.5-3.0。

  • 第15题:

    何谓晶体、晶体结构、晶格、晶胞和非晶体?


    正确答案:晶体,组成原离分子呈规则周期性排列的固体;
    非晶体,组成原分离子呈无规则排列的固体;
    晶体结构,组成晶体的原分离子在空间规则排列的方式;
    晶格,三维空间中视为质点的原离子按一定规则直线相连形成的三维空间格子;
    晶胞,晶格中代表晶体中原子排列特点和规律性的最小体积单元。

  • 第16题:

    碘化铯加非晶硅型FPD的结构主要包括()、()、()和()四部分。


    正确答案:CsI闪烁体层;非晶硅光电二极管阵列;行驱动电路;图像信号读取电路

  • 第17题:

    问答题
    何谓晶体、晶体结构、晶格、晶胞和非晶体?

    正确答案: 晶体,组成原离分子呈规则周期性排列的固体;
    非晶体,组成原分离子呈无规则排列的固体;
    晶体结构,组成晶体的原分离子在空间规则排列的方式;
    晶格,三维空间中视为质点的原离子按一定规则直线相连形成的三维空间格子;
    晶胞,晶格中代表晶体中原子排列特点和规律性的最小体积单元。
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    填空题
    杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。

    正确答案: 间隙式扩散机制,替代式扩散机制,激活杂质后
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    判断题
    低碳钢和低合金钢组织的晶体结构属于体心立方晶格,而奥氏体不锈钢组织的晶体结构属于面心立方晶格。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    填空题
    典型的晶格结构具有(),(),(),()四种结构。

    正确答案: 简立方结构,体心立方,面心立方,六角密排
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    填空题
    常见晶体结构类型:()、面心立方晶格、密排六方晶格。

    正确答案: 体心立方晶格
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    固溶体中,能保留住晶格结构含量较多的元素称为(),而晶格结构消失的元素称为()。

    正确答案: 溶剂,溶质
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    半导体的能带结构与金属导体、绝缘体的能带结构有何区别?

    正确答案: 绝缘体和半导体,它的电子大多数都处于价带,不能自由移动。但在热、光等外界因素的作用下,可以使少量价带中的电子越过禁带,跃迁到导带上去成为载流子。由于能带的亚结构之间的能量相差很小,因此这时只需很少的能量(如一外加电场),就能把电子激发到空的能级上,形成定向移动的电流。这正是具有这种能带结构的物质被称为金属导体的原因。如果某一能带刚好被填满,它与上面的空带间隔着一个禁带。
    此时大于带隙间隔的能量才能把电子激发到空带上去。一般带隙较大(大于10eV数量级)的物质,被称为绝缘体。而带隙较小(小于1eV数量级)的物质,被称为半导体。半导体的费米能级位于满带与空带之间的禁带内,此时紧邻着禁带的满带称为价带,而上面的空带称为导带。如果由于某种原因将价带顶部的一些电子激发到导带底部,在价带顶部就相应地留下一些空穴,从而使导带和价带都变得可以导电。所以半导体的载流子有电子和空穴两种。绝缘体的禁带宽度较大,价带顶的电子难以跃迁到导带底成为自由电子,故电导率较低;导体的禁带宽度较小,价带顶的电子容易跃迁到导带底成为自由电子,同时在价带顶形成空穴,故电导率较高;半导体禁带宽度介于二者之间,故电导率也介于二者之间。
    解析: 暂无解析