参考答案和解析
正确答案:
解析: 暂无解析
更多“能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。”相关问题
  • 第1题:

    多选题
    广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为()。
    A

    干蚀刻

    B

    湿蚀刻

    C

    中性蚀刻

    D

    无侧蚀蚀刻


    正确答案: C,A
    解析: 暂无解析

  • 第2题:

    判断题
    所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第3题:

    单选题
    通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液()。
    A

    浸泡式蚀刻

    B

    鼓泡式蚀刻

    C

    泼溅式蚀刻

    D

    喷淋式蚀刻


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第4题:

    判断题
    酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定,容易控制。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第5题:

    填空题
    碱性蚀刻中蚀刻不足可能是喷淋压力不足造成,其解决方式为()。

    正确答案: 调高喷淋压力
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    判断题
    浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    判断题
    随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    多选题
    下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有()。
    A

    蚀刻速率快

    B

    蚀刻速率比较容易控制

    C

    溶铜量大

    D

    再生容易


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    判断题
    碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    多选题
    碱性蚀刻液再生方法有()。
    A

    结晶法

    B

    萃取法

    C

    中和法

    D

    空气再生法


    正确答案: C,D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是()。
    A

    B

    锡铅合金

    C

    油墨

    D


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    判断题
    酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第14题:

    填空题
    蚀刻液的主要成分是()。

    正确答案: 氯化铜
    解析: 暂无解析

  • 第15题:

    判断题
    碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第16题:

    多选题
    在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻过度的原因可能有()。
    A

    传送速度太慢

    B

    pH值过高

    C

    蚀刻液比重偏低

    D

    蚀刻液温度不足


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第17题:

    判断题
    酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    多选题
    蚀刻液的种类有()。
    A

    酸性蚀刻液

    B

    碱性蚀刻液

    C

    中性蚀刻液

    D

    不知道


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    判断题
    湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的,腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    判断题
    碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    多选题
    在碱性氯化铜蚀刻中,造成蚀刻不足的原因可能有()。
    A

    传送速度太快

    B

    pH值太低

    C

    蚀刻液温度不足

    D

    喷淋压力不足


    正确答案: D,B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    碱性氯化铜的蚀刻液密度太低,会加大侧蚀量,这是因为()。
    A

    蚀刻液的密度太低,造成温度过低,反应速度过慢

    B

    蚀刻液的密度太低,溶液中的二价铜离子含量偏低

    C

    蚀刻液的密度太低,即溶液的pH值太低

    D

    蚀刻液的密度太低,溶液中的氯化铵含量太少


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是()。
    A

    覆铜箔板

    B

    环氧树脂

    C

    钻孔毛刺

    D

    阻焊油墨


    正确答案: A
    解析: 暂无解析