填空题焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

题目
填空题
焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

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参考答案和解析
正确答案: 焊接电流,过小,过大,烧穿,咬边,金属飞溅加剧
解析: 暂无解析
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  • 第1题:

    下列焊接方法中,( )可以采用较大焊接电流,其最大优点是焊接速度高,焊缝质量好,特别适合于焊接大型工件的直缝和环缝。 
    A、焊条电弧焊
    B、等离子弧焊
    C、钨极气体保护焊
    D、埋弧焊


    答案:D
    解析:
    本题考查的是焊接方法与工艺评定。埋弧焊以连续送进的焊丝作为电极和填充金属。焊接时,在焊接区上面覆盖一层颗粒状焊剂,电弧在焊剂层下燃烧,将焊丝端部和局部母材熔化,形成焊缝。埋弧焊可以采用较大焊接电流,其最大优点是焊接速度高,焊缝质量好,特别适合于焊接大型工件的直缝和环缝。

  • 第2题:

    常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。


    正确答案:气孔;裂纹;未熔合

  • 第3题:

    偏心度过大的焊条焊接时,产生的()

    • A、咬边
    • B、夹渣
    • C、未焊透
    • D、焊接过程不稳定

    正确答案:D

  • 第4题:

    焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。


    正确答案:焊接电流;小;大;烧穿、咬边、金属飞溅加剧

  • 第5题:

    焊接时,焊条横向摆动,目的是()。

    • A、形成窄的焊缝
    • B、形成宽的焊缝
    • C、焊透工件
    • D、是引弧方法

    正确答案:B

  • 第6题:

    焊接时常见的内部缺陷是()。

    • A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹
    • B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
    • C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合
    • D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

    正确答案:D

  • 第7题:

    焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。

    • A、夹渣
    • B、未焊透
    • C、烧穿
    • D、气孔

    正确答案:C

  • 第8题:

    在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、夹渣

    正确答案:C

  • 第9题:

    在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、夹渣
    • D、裂纹

    正确答案:C

  • 第10题:

    焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。


    正确答案:焊接电流;过小;过大;烧穿;咬边;金属飞溅加剧

  • 第11题:

    多选题
    减小焊接电流,则会()。
    A

    增大熔深

    B

    引弧困难

    C

    易夹渣

    D

    不易焊透


    正确答案: B,C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    可以采用较大焊接电流,焊接速度高,焊缝质量好,特别适合于焊接大型工件的直缝和环缝的焊接方法是()。
    A

    焊条电弧焊

    B

    埋弧焊

    C

    熔化极气体保护电弧焊

    D

    钨极气体保护焊


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    焊接电流大小对焊接质量及生产率有较大影响,其中最主要的因素包括()。

    A、焊条直径
    B、焊缝空间位置
    C、焊条类型
    D、焊件厚度

    答案:A,B
    解析:
    本题考查的是常用焊接材料的选择及焊接设备。焊接电流的大小对焊接质量及生产率有较大影响。主要根据焊条类型、焊条直径、焊件厚度、接头形式、焊缝空间位置及焊接层次等因素来决定,其中最主要的因素是焊条直径和焊缝空间位置。

  • 第14题:

    ()不是产生未焊透的原因。

    • A、采用短弧焊
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、焊条角度不合适,电弧偏吹

    正确答案:A

  • 第15题:

    焊接I太小时,引弧困难,熔池小,电弧不稳定,会造成()

    • A、未焊透
    • B、未融合
    • C、气孔
    • D、夹渣
    • E、生产率低

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第16题:

    焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()

    • A、咬边和焊瘤
    • B、裂纹和气孔
    • C、未焊透和未熔合
    • D、焊穿和夹渣
    • E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题

    正确答案:B

  • 第17题:

    焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.

    • A、夹渣
    • B、气孔
    • C、未焊透
    • D、凹陷

    正确答案:A,C

  • 第18题:

    增大焊接电流,则会()。

    • A、增大熔深
    • B、引弧困难
    • C、易夹渣
    • D、不易焊透

    正确答案:A

  • 第19题:

    焊条电弧焊时产生夹渣的原因有()。

    • A、碱性焊条施焊时弧长短
    • B、焊条和焊剂未严格烘干
    • C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净
    • D、焊条角度和运条方法不当
    • E、焊接电流太小焊接速度过快
    • F、坡口角度小

    正确答案:C,D,E,F

  • 第20题:

    在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。

    • A、夹渣
    • B、未焊透
    • C、焊瘤

    正确答案:C

  • 第21题:

    产生未焊透的原因是()

    • A、焊接电流大,焊条移速快
    • B、焊接电流大,焊条移速慢
    • C、焊接电流小,焊条移速快
    • D、焊接电流小,焊条移速慢

    正确答案:C

  • 第22题:

    焊接时发现焊条易粘在焊件上的原因是()。

    • A、焊接速度太慢
    • B、焊条摆动太慢
    • C、焊接电流太大
    • D、焊接电流太小

    正确答案:D

  • 第23题:

    单选题
    焊接时,焊条横向摆动,目的是()
    A

    形成窄的焊缝

    B

    形成宽的焊缝

    C

    焊透工件

    D

    是引弧方法


    正确答案: B
    解析: 暂无解析