铝及铝合金MIG焊时,哪些情况易产生气孔:()A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜,而导致产生气孔B、由H2的入侵而产生气孔C、采用大的保护气体流量而导致紊流D、焊丝在焊前未经烘干

题目

铝及铝合金MIG焊时,哪些情况易产生气孔:()

  • A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜,而导致产生气孔
  • B、由H2的入侵而产生气孔
  • C、采用大的保护气体流量而导致紊流
  • D、焊丝在焊前未经烘干

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参考答案和解析
正确答案:A,B,C