ARM汇编语句“ADDR0，R2，R3，LSL#1”的作用是（）。A、R0=R2+（R3<<1）B、R0=（R2<<1）+R3C、R3=R0+（R2<<1）D、（R3<<1）=R0+R2

题目

ARM汇编语句“ADDR0，R2，R3，LSL#1”的作用是（）。

  • A、R0=R2+（R3<<1）
  • B、R0=（R2<<1）+R3
  • C、R3=R0+（R2<<1）
  • D、（R3<<1）=R0+R2
相似考题

1.英特尔公司的x86系列处理器提供四个特权级别(特权环)：R0, R1, R2和R3,其中对应于管态的特权环是【 】。

2.已知ARM处理器进位标志C＝1, R1＝1000, R2＝99, 执行指令ADDC R0，R1，R2之后，R0＝___【13】____, R1=___【14】____。

3.已知ARM处理器的R1＝0x12345678, R2=0xFF00FF00，则执行指令ORR R0,R1,R2后，寄存器R0＝___【11】____，R1＝___【12】____。

4.已知ARM处理器R1＝0x12345678, R2=0xFF008899，则执行指令AND R0,R1,R2后，寄存器R0＝（13）__________________，R1＝（14）___________________。

更多“ARM汇编语句“ADDR0，R2，R3，LSL#1”的作用是（）。A、R0=R2+（R31）B、R0=（R21）+R3C、R3=R0+（R21）D、（R31）=R0+R2”相关问题

  • 第1题：

    以下ARM指令中属于寄存器间接寻址的指令是（）。

    A.TST R1,0xFE

    B.LDRB R1,[R2]

    C.MOV R1,R0,LSL3

    D.BIC R0,R0,0x0B


    正确答案：B

  • 第2题：

    已知R0＝0x10,R1＝0x20,R2=0x08,R3=0xFFFFFFF3,则指令LSL R0,R0,R2执行后，R0＝___【13】___，指令MVN R1,R3执行后R1＝___【14】___。


    正确答案：0x00001000 0x1000 0x0000000C 0x0C

  • 第3题：

    ARM汇编语句“ADDR0,R2,R3,LSL1”的作用是()。

    A.R0=R2+（R3<<1）

    B.R0=（R2<<1）+R3

    C.R3=R0+（R2<<1）

    D.（R3<<1）=R0+R2


    参考答案：A

  • 第4题：

    球的半径为R，则其表面积及体积分别为（）。

    • A、（4/3）πR3和4πR2
    • B、4πR2和（4/3）πR3
    • C、πR2和πR3

    正确答案:B

  • 第5题：

    某ARM指令完成的功能是“如果相等，则进行带进位的加法”，该指令是（）。

    • A、ADCNE R1，R2，R3
    • B、ADDEQ R1，R2，R3
    • C、ANDEQ R1，R2，R3
    • D、ADCEQ R1，R2，R3

    正确答案:D

  • 第6题：

    请说明汇编语句STRBR2，[R0，#4]和STRR2，[R0，#4]！的区别。


    正确答案: Mem8[R0+4]=R2；R0不变
    Mem32[R0+4]=R2；R0=R0+4
    Mem32[]表示存储器的存储单元中存放的32位字数据，
    Mem16[]表示存储器的存储单元中存放的16位半字数据，
    Mem8[]表示存储器的存储单元中存放的8位字节数据。

  • 第7题：

    耐火砖，保温砖和普通砖厚度分别是ð1=150mm，ð2=310mm，ð3=240mm，热导率分别为λ1=1.06W/（m·℃），λ2=0.15W/（m·℃），λ3=0.69W/（m·℃），它们的热阻R1，R2，R3之间的关系是（）

    • A、R1＞R2＞R3
    • B、R1＜R2＜R3
    • C、R2＞R3＞R1
    • D、R1＞R3＞R2

    正确答案:C

  • 第8题：

    在电路中，已知电阻R1=6，R2=15，R3=10，R2与R3并联后与R1串联，该电路总电阻R0为（）

    • A、8
    • B、10
    • C、12
    • D、14

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    以下ARM指令中属于寄存器间接寻址的指令是（）。
    A

    TST R1，#0xFE

    B

    LDRB R1，[R2]

    C

    MOV R1，R0，LSL#3

    D

    BIC R0，R0，#0x0B


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    球的半径为R，则其表面积及体积分别为（）。
    A

    （4/3）πR3和4πR2

    B

    4πR2和（4/3）πR3

    C

    πR2和πR3


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    Is r　　(1) r>0　　(2) r2<1

    正确答案： B
    解析：
    若r2<1，则-1<r<1，故本题选B项。

  • 第12题：

    填空题
    已知R2＝1000，R3＝200，执行指令MOV R2，R3，LSL#2后，R2＝（），R3=（）。

    正确答案： 800,200
    解析： 800；将寄存器R3的值左移2位之后传送到R2；
    200；R3值不变。

  • 第13题：

    已知R2＝1000,R3＝200,执行指令MOV R2,R3, LSL2后，R2＝___【15】____,R3=__【16】_____。


    正确答案：800 200

  • 第14题：

    下列ARM处理器的寄存器中,有对应影子寄存器的寄存器是( )

    A. R0，R1

    B. R0，R8

    C. R8，R9

    D. R8，R13

    E. R9，R3


    参考答案CD

  • 第15题：

    由证券主管当局、证券交易所、券商制定的最初保证金率R1、R2、R3的相互关系可表示为()。

    A:R1≥R2≥R3
    B:R1≤R2≤R3
    C:R2≥R3≥R1
    D:R3≥R1≥R2

    答案：B
    解析：
    一般而言，最初保证金率由最高证券主管当局确定，证券交易所可以根据风险状况确定一个略高于证券主管当局的最初保证金率，券商又根据交易所确定的最初保证金率制定一个稍高的最初保证金率，即R1≤R2≤R3。

  • 第16题：

    ARM汇编语句“ADD R0, R2, R3, LSL#1”的作用是（）

    • A、 R0 = R2 + (R3 << 1) 
    • B、 R0 =( R2<< 1) + R3 
    • C、 R3= R0+ (R2 << 1) 
    • D、 (R3 << 1)= R0+ R2 

    正确答案:A

  • 第17题：

    已知R2＝1000，R3＝200，执行指令MOV R2，R3，LSL#2后，R2＝（），R3=（）。


    正确答案:800；200

  • 第18题：

    采样的5个值分别存放在R0、R1、R2、R3、R4中，求出它们的中间值，并存放在R2中。


    正确答案: 1  ORG 00H
    > 0000  7805      2  MOV R0，#5
    0002  7906      3  MOV R1，#6
    0004  7A07      4  MOV R2，#7
    0006  7B08      5  MOV R3，#8
    0008  7C09      6  MOV R4，#9
    000A  E4        7  CLR A ；
    000B  C3        8  CLR C ；
    000C  E8        9  MOV A，R0 ；
    000D  29        10  ADD A，R1 ；
    000E  2A        11  ADD A，R2 ；
    000F  2B         12  ADD A，R3
    0010  2C        13  ADD A，R4
    0011  75F005   14  MOV B，#5
    0014  84           15  DIV  AB
    0015  FA           16  MOV R2，A
    0016            17  END
    18  END

  • 第19题：

    由厚度都相同的平壁组成的三层平壁而言，若λ1＞λ2＞λ3，则热阻R1，R2，R3之间的关系为（）。 

    • A、R1＞R2＞R3
    • B、R1＜R2＜R3
    • C、R1＞R3＞R2
    • D、R3＞R1＞R2

    正确答案:B

  • 第20题：

    对由三层平壁组成的多层平壁稳定热传导而言，若三层的传热推动力△t1＞△t2＞△t3，则三层平壁的传热阻力R1，R2，R3之间的关系是（）。 

    • A、R1＞R2＞R3
    • B、R1＜R2＜R3
    • C、R1＞R3＞R2
    • D、R2＞R1＞R3

    正确答案:A

  • 第21题：

    问答题
    Is r<1?　　(1) r>0　　(2) r2<1

    正确答案： B
    解析：
    若r2<1，则-1<r<1，故本题选B项。

  • 第22题：

    单选题
    在电路中，已知电阻R1=6，R2=15，R3=10，R2与R3并联后与R1串联，该电路总电阻R0为（）
    A

    8

    B

    10

    C

    12

    D

    14


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    ARM汇编语句“ADDR0，R2，R3，LSL#1”的作用是（）。
    A

    R0=R2+（R3<<1）

    B

    R0=（R2<<1）+R3

    C

    R3=R0+（R2<<1）

    D

    （R3<<1）=R0+R2


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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