平滑面龋中,釉质晶体脱矿导致间隙增大,形成较大的孔隙;磨片浸封时,树胶分子足以进入这封孔隙;这一层称为()
第1题:
透明层
A、位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
B、紧接于透明层的表面呈现结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
C、是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
D、此层呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
E、病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第2题:
光镜下早期牙釉质龋未脱矿的磨片,其病损四层结构由里向外分别是()
第3题:
釉质龋中脱矿最严重的区域是()
第4题:
透明层
暗层
病损体层
表面
正常釉质
第5题:
脱矿不完全
脱矿后再矿化
脱矿,晶体间微隙较大,树胶进入孔隙
脱矿晶体间微隙大小不一,空气进入孔隙
细菌进入孔隙
第6题:
再矿化
树胶分子进入晶体的间隙
晶体间出现微小孔隙
含氟量较高
空气不能进入脱矿后的间隙
第7题:
第8题:
釉质龋中透明层是由于()
第9题:
含氟量高
再矿化
树胶分子进入晶体间隙
晶体间出现微小的孔隙
脱矿后的孔隙内不能进入空气
第10题:
位于牙釉质龋病损前沿,该处牙釉质的晶体开始脱矿,导致晶体间隙增大,当磨片用树胶浸封时,树胶分子足以进入这些间隙,此层称
紧接于透明层的表面结构浑浊,模糊不清,偏振光镜下呈正双折射,孔隙增加,此层称
是病损区范围最大的一层,偏振光镜下也呈正双折射,孔隙较大,能使树胶分子得以进入,也较为透明,且釉质横纹及生长线更为清晰,此层称
呈现放射线阻射像,矿化程度较高,偏振光镜下呈现负双折射,此层称
病损从窝沟的侧壁开始,然后沿着釉柱长轴方向向深部扩展,形成基底部向着牙釉质牙本质界三角形病损,称
第11题:
透明层
暗层
病损体部
表面带
正常釉质