硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）。A、0-1％～0.2％B、0.6％C、0.8％～1.0％D、1.6％E、2％

题目

硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）。

  • A、0-1％～0.2％
  • B、0.6％
  • C、0.8％～1.0％
  • D、1.6％
  • E、2％
相似考题

1.采用钴铬合金铸造的支架时，下述各种包埋方法不正确的是A、磷酸盐包埋料一次包埋法B、石膏包埋料一次包埋法C、硅酸乙酯水解液涂挂法D、复合包埋料包埋法E、硅酸乙酯系包埋料一次包埋法

2.采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确A、磷酸盐包埋料一次包埋法B、硅酸乙酯水解液涂挂法C、硅酸乙酯系包埋料一次包埋法D、石膏包埋料一次包埋料E、复合包埋料包埋法

3.硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )A.温度膨胀和凝固膨胀均较低 B.较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 D.温度膨胀和凝固膨胀均较高 E.以上均不正确

4.用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是A、增强包埋料的强度B、增强包埋料的透气性C、增加包埋料的干燥性D、增加包埋料间的附着E、增加内外包埋料间的结合

参考答案和解析
正确答案:A
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  • 第1题：

    包埋料的特点中描述正确的是（ ）

    A.硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    B.硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    C.磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    D.磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    E.以上均不正确

    答案：A
    解析：

  • 第2题：

    采用钴铬合金铸造的支架时，下述各种包埋方法不正确的是（）

    • A、磷酸盐色埋料一次包埋法
    • B、石膏包埋料一次包埋法
    • C、硅酸乙酯水解液涂挂法
    • D、复合包埋料包埋法
    • E、硅酸乙酯系包埋料一次包埋法

    正确答案:B

  • 第3题：

    磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（）.

    • A、0-1％～0.2％
    • B、0.6％
    • C、0.8％～1.0％
    • D、1.6％
    • E、2％

    正确答案:B

  • 第4题：

    采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确（）

    • A、磷酸盐包埋料一次包埋法
    • B、石膏包埋料一次包埋法
    • C、硅酸乙酯水解液涂挂法
    • D、复合包埋料包埋法
    • E、硅酸乙酯系包埋料一次包埋法

    正确答案:B

  • 第5题：

    包埋料的特点中描述正确的是（）

    • A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    • B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    • C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    • D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    • E、以上均不正确

    正确答案:A

  • 第6题：

    硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）

    • A、较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀
    • B、较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀
    • C、温度膨胀和凝固膨胀均较高
    • D、温度膨胀和凝固膨胀均较低
    • E、以上均不正确

    正确答案:A

  • 第7题：

    单选题
    采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确？（　　）
    A

    磷酸盐包埋料一次包埋法

    B

    硅酸乙酯水解液涂挂法

    C

    硅酸乙酯系包埋料一次包埋法

    D

    石膏包埋料一次包埋料

    E

    复合包埋料包埋法


    正确答案： D
    解析：
    中熔合金一石膏系包埋材料；高熔合金一磷酸盐包埋料、硅酸乙酯包埋料。钴铬合金属高熔合金’。

  • 第8题：

    配伍题
    硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为（　）|硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（　）|磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为（　）|磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（　）|磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（　）|建议铸模总膨胀率略高于（　）
    A

    0.1%～0.2%

    B

    0.6%

    C

    0.8%～1.0%

    D

    1.6%

    E

    2%


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确（）
    A

    磷酸盐包埋料一次包埋法

    B

    石膏包埋料一次包埋法

    C

    硅酸乙酯水解液涂挂法

    D

    复合包埋料包埋法

    E

    硅酸乙酯系包埋料一次包埋法


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是（）。
    A

    增强包埋料的强度

    B

    增强包埋料的透气性

    C

    增加包埋料的干燥性

    D

    增加包埋料间的附着

    E

    增加内外包埋料间的结合


    正确答案： A
    解析： 用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂后放入氨气干燥箱中进行快速干燥，使未完全水解的乙氧基组在碱析的作用下迅速凝集，溶剂及水分快速蒸发，形成坚硬的型壳。

  • 第11题：

    单选题
    磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）。
    A

    0-1％～0.2％

    B

    0.6％

    C

    0.8％～1.0％

    D

    1.6％

    E

    2％


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为 ( )

    A.1:1
    B.3:1
    C.5:1
    D.4:1
    E.3:2

    答案：B
    解析：

  • 第13题：

    磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）。

    • A、0-1％～0.2％
    • B、0.6％
    • C、0.8％～1.0％
    • D、1.6％
    • E、2％

    正确答案:B

  • 第14题：

    建议铸模总膨胀率略高于（）。

    • A、0-1％～0.2％
    • B、0.6％
    • C、0.8％～1.0％
    • D、1.6％
    • E、2％

    正确答案:E

  • 第15题：

    硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为（　）


      正确答案:D

    • 第16题：

      采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）

      • A、3∶1
      • B、1∶1
      • C、4∶1
      • D、3∶2
      • E、5∶1

      正确答案:A

    • 第17题：

      单选题
      建议铸模总膨胀率略高于（）。
      A

      0-1％～0.2％

      B

      0.6％

      C

      0.8％～1.0％

      D

      1.6％

      E

      2％


      正确答案： D
      解析： 暂无解析

    • 第18题：

      单选题
      磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（）.
      A

      0-1％～0.2％

      B

      0.6％

      C

      0.8％～1.0％

      D

      1.6％

      E

      2％


      正确答案： C
      解析： 暂无解析

    • 第19题：

      单选题
      硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）。
      A

      0-1％～0.2％

      B

      0.6％

      C

      0.8％～1.0％

      D

      1.6％

      E

      2％


      正确答案： D
      解析： 暂无解析

    • 第20题：

      单选题
      硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（　）
      A

      较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀

      B

      较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀

      C

      温度膨胀和凝固膨胀均较高

      D

      温度膨胀和凝固膨胀均较低

      E

      以上均不正确


      正确答案： B
      解析： 暂无解析

    • 第21题：

      单选题
      硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有（）%的SiO2，经加水分解，生成硅溶胶并固化。
      A

      12

      B

      16

      C

      20

      D

      28


      正确答案： D
      解析： 暂无解析

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