下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。A、位置在舌隆突上B、呈匙形或三角形C、尽可能与牙长轴平行D、支托凹的各线角圆钝E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm

题目

下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。

  • A、位置在舌隆突上
  • B、呈匙形或三角形
  • C、尽可能与牙长轴平行
  • D、支托凹的各线角圆钝
  • E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm

相似考题
更多“下列关于前牙舌支托凹的叙述,不正确的是()。A、位置在舌隆突上B、呈匙形或三角形C、尽可能与牙长轴平行D、支托凹的各线角圆钝E、支托凹近远中径1.5~3mm,唇舌径约2mm”相关问题
  • 第1题:

    支托是铸造支架的重要组成部分,根据基牙形态、部位与缺牙情况有不同的类型及制作要求下述支托类型中,不是设计在面的支托的是A、边缘型支托

    B、联合支托

    C、横贯基牙面型支托

    D、延长型支托

    E、切支托

    下述支托的厚度要求中正确的是A、呈匙形,厚度≥0.5mm

    B、呈匙形,厚度≤0.5mm

    C、呈匙形,厚度≤1.3mm

    D、呈匙形,厚度≥1.3mm

    E、呈匙形,厚度≥1.0mm

    下述铸造支托的要求中,不正确的是A、将力以侧向力方向传导于基牙的牙冠部位

    B、磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/3

    C、前磨牙的支托宽度是基牙颊舌径的1/2

    D、要有足够的强度,受力时不发生变形

    E、要正确地恢复与基牙面相协调的形态

    下述边缘型支托的要求中正确的是A、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/3

    B、支托的长度应为磨牙近远中径的1/5

    C、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/6

    D、支托的长度应为前磨牙近远中径的1/5

    E、支托的长度应为磨牙近远中径的1/2

    延长型支托的长度要求是A、基牙近远中径的1/5

    B、基牙近远中径的1/4

    C、达中央窝处

    D、基牙近远中径的1/3

    E、整个

    近远中边缘组合型铸造支托多用于A、基牙近远中均无缺牙的基牙

    B、基牙一侧有缺牙的前磨牙

    C、基牙一侧有缺牙的尖牙

    D、基牙近远中均有缺失的基牙

    E、基牙一侧有缺牙的磨牙


    参考答案:问题 1 答案:E


    问题 2 答案:D


    问题 3 答案:A


    问题 4 答案:A


    问题 5 答案:C


    问题 6 答案:D

  • 第2题:


    无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。

    制备铸造支托时,哪项描述错误


    A.呈匙形,厚而宽
    B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径
    C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径
    D.厚度为1~1. 5mm
    E.聆支托应具有刚性

    答案:A
    解析:

  • 第3题:

    某患者左上颌456缺失,行可摘局部义齿修复,应在左上颌尖牙舌隆突上,在舌面颈1/3和中1/3交界处,设计呈V字形的

    A.切支托凹
    B.舌隆突支托凹
    C.隙卡沟
    D.()支托
    E.U形沟

    答案:B
    解析:
    舌隆突支托凹预备:舌隆突支托凹位于尖牙舌隆突上,在舌面颈1/3和中1/3交界处,呈V字形。可用粗的平头柱状或倒锥车针预备,支托凹底面圆钝,最后磨光。

  • 第4题:

    缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。

    设计RPI卡环,基牙预备时应预备出
    A.远中支托凹,远中导平面
    B.近中支托凹,远中导平面
    C.近中支托凹,舌侧导平面
    D.近中支托凹,颊侧导平面
    E.舌侧支托凹,舌侧导平面

    答案:B
    解析:
    1.RPI卡环组是由近中支托、邻面板、I杆3部分组成,常用于远中游离端义齿

  • 第5题:

    关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是

    A.凹底边缘嵴处应圆钝
    B.形状是匙形
    C.凹体位于釉牙本质界
    D.近远中长度为后牙面近远中径的1/4~1/3
    E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

    答案:C
    解析:

  • 第6题:

    关于铸造支托凹的制备,下列说法不正确的是

    A.凹底边缘嵴处应圆钝
    B.形状是匙形
    C.凹体位于釉牙本质界
    D.合支托凹深度一般约为1~1.5 mm
    E.宽度为后牙面颊舌径的1/4~1/3

    答案:C
    解析:
    一般在基牙近缺隙侧的合面成匙形,为了接受放置合支托的部分,称为合支托凹。近年来,国内学者则主张合支托凹底应与基牙长轴形成20°斜面。
    铸造合支托的颊舌径宽度约为磨牙颊舌径的1/3或者前磨牙颊舌径的1/2,长度为磨牙近远中径的1/4或者前磨牙近远中径的1/3。

    在保证铸造合支托强度的前提下, 合支托凹深度一般约为1~1.5 mm,凹底近合边缘嵴处及与邻面相交的线角宜圆钝。牙釉质厚度约2~2.5mm.

  • 第7题:

    患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。

    • A、近中牙合支凹,舌侧导平面
    • B、近中牙合支托凹,远中导平面
    • C、远中牙合支托凹,舌侧导平面
    • D、远中牙合支托凹,远中导平面
    • E、近中牙合支托凹,颊侧导平面

    正确答案:B

  • 第8题:

    以下有关牙合支托的描述哪一项是不正确的?()

    • A、支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2
    • B、支托宽度是磨牙颊舌径的1/3
    • C、支托厚度大于1.3mm
    • D、支托宽度是前磨牙近远中径的1/2
    • E、支托呈匙形

    正确答案:D

  • 第9题:

    关于铸造牙合支托凹的制备,下列说法不正确的是()

    • A、形状是匙形
    • B、近远中长度为后牙牙合面近远中径的1/4~1/3
    • C、宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3
    • D、凹体位于釉牙本质界
    • E、凹底边缘嵴处应圆钝

    正确答案:D

  • 第10题:

    患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )

    • A、近中支托凹,舌侧导平面
    • B、近中支托凹,远中导平面
    • C、远中支托凹,舌侧导平面
    • D、远中支托凹,远中导平面
    • E、近中支托凹,颊侧导平面

    正确答案:B

  • 第11题:

    单选题
    以下有关牙合支托的描述哪一项是不正确的?()
    A

    支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2

    B

    支托宽度是磨牙颊舌径的1/3

    C

    支托厚度大于1.3mm

    D

    支托宽度是前磨牙近远中径的1/2

    E

    支托呈匙形


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )
    A

    近中支托凹,舌侧导平面

    B

    近中支托凹,远中导平面

    C

    远中支托凹,舌侧导平面

    D

    远中支托凹,远中导平面

    E

    近中支托凹,颊侧导平面


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    患者,男性,65岁,缺失。残根,牙槽骨吸收至根分叉以下,松Ⅱ度。近中面龋,探(-)。余留牙卫生状况差,无松动。右侧下颌隆突明显、倒凹大。

    制备铸造支托时,哪项描述错误
    A.呈匙形,厚而宽
    B.长度约为1/4磨牙或1/3前磨牙的近远中径
    C.宽度约为1/3磨牙或1/2前磨牙的颊舌径
    D.厚度为1~1.5mm
    E.支托应具有刚性

    答案:A
    解析:

  • 第14题:


    患者,女,60岁,缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组

    基牙预备时应备出
    A.近中支托凹、远中支托凹
    B.近中支托凹、舌侧导平面
    C.近中支托凹、远中导平面
    D.近中支托凹、颊侧导平面
    E.远中支托凹、远中导平面

    答案:C
    解析:

  • 第15题:

    下列哪一项违背支托凹的制备原则

    A.支托凹的深度一般不应到达牙本质层
    B.支托凹底与基牙长轴平行
    C.支托凹底与邻面相交的线角应磨圆钝
    D.支托凹的形状应近似匙形
    E.支托凹的颊舌向宽度应约等于基牙颊舌径的1/3~1/2

    答案:B
    解析:

  • 第16题:

    患者缺失,采用RPI卡环组,基牙预备时应预备

    A.近中支托凹,远中导平面
    B.近中支托凹,颊侧导平面
    C.远中支托凹,远中导平面
    D.近中支托凹,舌侧导平面
    E.远中支托凹,舌侧导平面

    答案:A
    解析:

  • 第17题:

    患者男,65岁。下颌缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿

    如果为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出
    A.近、远中支托凹
    B.近中支托凹、远中导平面
    C.近中支托凹、舌侧导平面
    D.近中支托凹、颊侧导平面
    E.远中支托凹、远中导平面

    答案:B
    解析:

    1.Kennedy分类第一类指的是两侧后部牙缺失,第二类指的是一侧后部游离缺失,第三类指的是牙弓一侧牙齿缺失,第四类指的是前部牙齿连续缺失跨过中线。另外除主缺隙外,如尚有其他缺陷,称为亚类,如果除了主缺隙尚有一个缺隙,称为第一亚类,如果尚有二个缺隙,称为第二亚类以此类推。具体该患者属于Kennedy第一类一亚类,故此题选A。
    2.Kennedy第一类缺失,如果基牙条件较好,可选用牙支持式义齿;如缺牙较少基牙条件差但黏膜条件较好可考虑使用黏膜支持式义齿,考虑此患者缺牙较多,应使用混合支持义齿方能起到较好效果,故此题选D。持式。
    3.三臂卡环由颊舌两臂及支托构成,是最常用的卡环类型,适用范围广泛,RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况,圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上,间隙卡环、延伸卡环,都不适用于此种情况。故此题选A。
    4.RPI卡环组可以减少基牙收到扭力,适用于基牙条件较差,黏膜条件较好的情况,故此题选C。
    5.RPI卡环组由近中支托等组成,因此应制备近中支托,另外缺失,缺牙在远中,因此应预备出远中导平面,故此题选B。
    6.该患者口底至舌侧龈缘的距离较浅,仅为6mm,因此不宜使用舌杆,可考虑使用舌板作为大连接体。故选D。
    7.制取功能性印模可以减少承压时对基牙的扭力,使用大连接体、设计近中支托,这些方法都可以起到分散力的作用,人工牙减数、减径可以减少力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担,此题用排除法选D。

  • 第18题:

    前牙舌支托放置在()上;呈()形;近远中径长约()mm;唇舌径宽约()mm;与牙长轴的关系是()。


    正确答案:舌隆突上;“V”字;2.5~3;2;接近垂直

  • 第19题:

    关于铸造牙合支托的支托凹的制备,下列说法正确的是()。

    • A、形状是匙形
    • B、近远中长度为后牙牙合面近远中径1/4--1/3
    • C、宽度为后牙牙合面颊舌径的1/4~1/3
    • D、凹底位于釉牙本质界
    • E、凹底边缘嵴处应圆钝

    正确答案:A,B,E

  • 第20题:

    以下有关牙合支托的描述,错误的是()

    • A、支托宽度是前磨牙颊舌径的1/2
    • B、支托宽度是磨牙颊舌径的1/3
    • C、支托厚度大于1.3mm
    • D、支托宽度是前磨牙近远中径的1/2
    • E、支托呈匙形

    正确答案:D

  • 第21题:

    患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。

    • A、近中和远中支托凹
    • B、近中支托凹,舌侧导平面
    • C、远中支托凹,舌侧导平面
    • D、近中支托凹,远中导平面
    • E、远中支托凹,远中导平面

    正确答案:D

  • 第22题:

    单选题
    患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组双侧第一前磨牙预备时应制备()。
    A

    近中和远中支托凹

    B

    近中支托凹,舌侧导平面

    C

    远中支托凹,舌侧导平面

    D

    近中支托凹,远中导平面

    E

    远中支托凹,远中导平面


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。
    A

    近中牙合支凹,舌侧导平面

    B

    近中牙合支托凹,远中导平面

    C

    远中牙合支托凹,舌侧导平面

    D

    远中牙合支托凹,远中导平面

    E

    近中牙合支托凹,颊侧导平面


    正确答案: C
    解析: 暂无解析