铸造牙合支托的支托凹深度一般约为();弯制牙合支托的支托凹的深度一般为()。
第1题:
与远中牙合支托比较
A.近中牙合支托减小了基牙所受的扭力,也减小了牙槽嵴的负担
B.近中牙合支托减小了基牙所受的扭力,但增加了牙槽嵴的负担
C.近中牙合支托减小了基牙所受的扭力,不增加牙槽嵴的负担
D.近中牙合支托减小了基牙所受的扭力,但减少了牙槽嵴的负担
E.近中牙合支托减小了基牙所受的扭力,也不能减少了牙槽嵴的负担
第2题:
第3题:
缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿
为RPI卡环组设计,基牙预备时应备出
支托凹
支托凹、远中导平面
支托凹、舌侧导平面
支托凹、颊侧导平面
支托凹、远中导平面
支托构成,是最常用的卡环类型,适用范围广泛,RPI卡环组适用于远中游离端缺失的情况,圈形卡环多用在远中孤立的磨牙上,间隙卡环、延伸卡环,都不适用于此种情况。故此题选A。
支托等组成,因此应制备近中
支托,另外
缺失,缺牙在远中,因此应预备出远中导平面,故此题选B。
支托,这些方法都可以起到分散
力的作用,人工牙减数、减径可以减少
力从而减轻基牙负担。减少基托面积会增加基牙负担,此题用排除法选D。第4题:
缺失,设计可摘局部义齿修复。但
牙合面磨耗重,敏感,无法预备出近中牙合支托窝。此时正确的做法是
不设计牙合支托
第5题:
与可摘局部义齿牙合支托折断无关的是()
第6题:
牙合支托凹一般预备在缺隙两侧基牙的()。
第7题:
简述铸造牙合支托的支托凹预备原则。
第8题:
欲使牙合支托作用力顺基牙长轴方向传送,牙合支托凹底应与基牙长轴成()
第9题:
牙合支托制作工艺是否正确
牙合支托凹间隙预备是否足够
牙合支托设计是否合理
牙合力的大小
牙列缺损类型
第10题:
牙合支托及隙卡沟预备不够
拾支托及隙卡过薄
材质差
铸造内部缺陷
使用方法不当
第11题:
第12题:
第13题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,
采用RPI卡环组
基牙预备时应备出
支托凹、远中
支托凹
支托凹、舌侧导平面
支托凹、远中导平面
支托凹、颊侧导平面
支托凹、远中导平面第14题:
缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。
设计RPI卡环,基牙预备时应预备出
支托凹,远中导平面
支托凹,远中导平面
支托凹,舌侧导平面
支托凹,颊侧导平面
支托凹,舌侧导平面
支托、邻面板、I杆3部分组成,常用于远中游离端义齿第15题:
第16题:
支托凹的制备,下列说法不正确的是
面颊舌径的1/4~1/3第17题:
患者下颌8765 5678缺失,采用双侧下颌4 RPI卡环组,基牙预备出时应制备()。
第18题:
关于铸造牙合支托的支托凹的制备,下列说法正确的是()。
第19题:
支托形状在下列哪项是不正确的?()
第20题:
卡环、牙合支托折断的常见原因,不包括()
第21题:
尖向牙合面中心的圆三角形
支托表面呈球状突起
在牙合边嵴处最宽,向牙合面中心逐渐变窄
在牙合边缘处最厚,向牙合面中心逐渐变薄
支托底面与支托凹呈球面接触关系
第22题:
第23题:
近中牙合支凹,舌侧导平面
近中牙合支托凹,远中导平面
远中牙合支托凹,舌侧导平面
远中牙合支托凹,远中导平面
近中牙合支托凹,颊侧导平面