更多“要使脆性较大的非晶态聚合物增韧,而又不至于过多地降低材料的模量和”相关问题
  • 第1题:

    简述聚合物的增韧机理。


    正确答案: (1)银纹机理:增韧作用主要来自海岛型弹性体微粒作为应力集中物与基体间引发大量银纹,从而吸收大量冲击能;同时,大量银纹间应力场相互干扰,降低了银纹端应力,阻碍了银纹的进一步发展。该理论不能解释橡胶增韧与韧性基体的实验结果。
    (2)银纹-剪切带机理:该理论认为:橡胶粒子作应力集中物,在外力作用下诱发大量银纹和剪切带,吸收能量。橡胶粒子和剪切带控制和阻止银纹发展,使银纹不至于形成破坏性裂纹。
    (3)刚性粒子增韧机理:
    1.刚性有机填料(或粒子)增韧。拉伸时,基体和分散球粒杨氏模量和泊松比差别使基体对粒子表面产生强压力而发生脆韧转变,粒子发生冷流大形变,吸收塑性形变能,提高材料的韧性。
    2.刚性有机填料(或粒子)增韧加入该种粒子,促使基体在断裂过程中发生剪切屈服,吸收大量塑性形变能,促进基体脆-韧转变。
    3.刚性、弹性填料(或粒子)混杂填充增韧。

  • 第2题:

    要使压力容器在较低的温度下不至于发生脆性断裂事故,应该要求所用材料的脆性转变温度()容器的最低工作温度。

    • A、高于
    • B、低于
    • C、等于
    • D、以上都可以

    正确答案:B

  • 第3题:

    利用扭摆实验,可测得聚合物材料的()。

    • A、动态切变模量和内耗
    • B、杨氏模量和内耗
    • C、杨氏模量和本体模量

    正确答案:A

  • 第4题:

    聚合物可以处于()、()结晶和()。非晶态聚合物又可以分为()三种力学态。


    正确答案:非晶态;部分;晶态;玻璃态、高弹态、粘流态

  • 第5题:

    单选题
    下列对于聚合物取向度的表述正确的是()
    A

    取向态的分子不仅需成行成列,而且需要原子在特定位置上定位

    B

    晶态聚合物取向是结晶形变过程,经外力拉伸后形成新的结晶结构

    C

    在晶态聚合物的非晶区观察不到取向现象

    D

    在非晶态聚合物观察不到取向现象


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第6题:

    问答题
    试指出下列结构的聚合物,其溶解过程各有何特征? (1)非晶态聚合物; (2)非极性晶态聚合物; (3)极性晶态聚合物; (4)低交联度的聚合物。

    正确答案: (1)非极性非晶态聚合物易溶于溶度参数相近的溶剂;极性非晶态聚合物要考虑溶剂化原则,即易溶于亲核(或亲电)性相反的溶剂;
    (2)非极性晶态聚合物难溶,选择溶度参数相近的溶剂,且升温至熔点附近才可溶解;
    (3)极性晶态聚合物,易溶,考虑溶剂化原则;
    (4)低交联度聚合物只能溶胀而不能溶解。
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    问答题
    请说出晶态与非晶态聚合物的熔融加工温度范围,并讨论两者作为材料的耐热性好坏。

    正确答案: 晶态聚合物:Tm~Td;非晶态聚合物:Tf~Td。对于作为塑料使用的高聚物来说,在不结晶或结晶度低时,最高使用温度是Tg;当结晶度达到40%以上时,晶区互相连接,形成贯穿整个材料的连续相,因此在Tg以上仍不会软化,其最高使用温度可提高到结晶熔点。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    要使脆性较大的非晶态聚合物增韧,而又不至于过多地降低材料的模量和强度,采用什么方法?

    正确答案: 宜采用弹性体(橡胶)增韧的方法,使聚合物混合物或接枝共聚物形成两相结构,即刚性聚合物成连续相,橡胶即为分散相。最成功的例子是高抗冲聚苯乙烯(HIPS),它通过橡胶与聚苯乙烯接枝共聚,形成橡胶粒子分散在基体聚苯乙烯中,且橡胶粒子也包着聚苯乙烯,而橡胶相帮助分散和吸收冲击能量,使韧性增加,其冲击强度比均聚物PS成倍增加(缺口冲击强度从1J/cm增加到4.5J/cm)。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    填空题
    非晶态聚合物的取向按取向单元大小分为(),().

    正确答案: 链段取向,整链取向
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    以分子运动观点和分子间物理缠结概念说明非晶态聚合物随着温度升高粘弹行为的4个区域,并讨论分子量对应力松弛模量-温度曲线的影响规律。

    正确答案: (1)A.玻璃态区,玻璃化温度以下,分子运动主要限于振动和短程的旋转运动;B.玻璃-橡胶转变区,可解析为远程、协同分子运动的开始;C.橡胶-弹性平台区,由于分子间存在几个链段平行排列的物理缠结,聚合物呈现远程橡胶弹性;D.末端流动区,物理缠结来不及松弛,材料仍然表现为橡胶行为,温度升高,发生解缠作用,导致整个分子产生滑移运动,即产生流动,这种流动是作为链段运动结果的整链运动。
    (2)聚合物分子量越高,橡胶-弹性平台就越长。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    要使脆性较大的非晶态聚合物增韧,而又不至于过多地降低材料的模量和强度,宜采用()增韧的方法。

    正确答案: 弹性体
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    线型非晶态聚合物大分子链的热运动随温度变化而其状态不同,随温度升高线型非晶态聚合物分别表现出()、()、()。

    正确答案: 玻璃态,高弹态,粘流态
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    试指出下列结构的聚合物,其溶解过程各有何特征? (1)非晶态聚合物; (2)非极性晶态聚合物; (3)极性晶态聚合物; (4)低交联度的聚合物。


    正确答案: (1)非极性非晶态聚合物易溶于溶度参数相近的溶剂;极性非晶态聚合物要考虑溶剂化原则,即易溶于亲核(或亲电)性相反的溶剂;
    (2)非极性晶态聚合物难溶,选择溶度参数相近的溶剂,且升温至熔点附近才可溶解;
    (3)极性晶态聚合物,易溶,考虑溶剂化原则;
    (4)低交联度聚合物只能溶胀而不能溶解。

  • 第14题:

    WLF方程是根据自由体积理论推导出来的,它()

    • A、适用于晶态聚合物松弛过程
    • B、适用于非晶态聚合物松弛过程
    • C、适用于所有聚合物松弛过程

    正确答案:B

  • 第15题:

    要使脆性较大的非晶态聚合物增韧,而又不至于过多地降低材料的模量和强度,宜采用()增韧的方法。


    正确答案:弹性体

  • 第16题:

    WLF方程适用于非晶态聚合物的各种松弛过程()


    正确答案:正确

  • 第17题:

    单选题
    利用扭摆实验,可测得聚合物材料的()。
    A

    动态切变模量和内耗

    B

    杨氏模量和内耗

    C

    杨氏模量和本体模量


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第18题:

    问答题
    为什么陶瓷材料室温下具有脆性?增韧的方法有哪些?

    正确答案: 陶瓷材料室温下具有脆性,表现为在外加应力作用下会突然断裂。其抗冲击强度低,承受温度剧变能力差。这是因为
    (1)组成陶瓷材料的化合物往往是由离子键和共价键的键性,这些化学键的原子不像金属键控制的原子那样排列紧密,而是有许多空隙,难以引起位错移动。
    (2)从陶瓷的显微结构来说,其多晶体的晶界也会阻碍位移的通过,聚集的位移应力会导致裂纹的形成,并在超过一定的临界值后突然扩展。
    (3)另外,组成陶瓷材料的晶体和玻璃相也多是脆性的。
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    填空题
    聚合物可以处于()、()结晶和()。非晶态聚合物又可以分为()三种力学态。

    正确答案: 非晶态,部分,晶态,玻璃态、高弹态、粘流态
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    判断题
    晶态聚合物的溶解要比非晶态聚合物容易。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    简述聚合物增强、增韧的途径和机理。

    正确答案: 聚合物增强途径:通过添加增强剂来形成复合材料;
    机理:形成复合材料,可以传递应力,避免基体应力集中,提高力学强度。
    聚合物的增韧途径:添加增塑剂。
    机理:银纹机理、银纹-剪切带机理、三轴应力空化机理、刚性粒子增韧机理。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    要使脆性较大的非晶态聚合物增韧,而又不至于过多地降低材料的模量和强度,采用什么方法?举例说明。

    正确答案: (1)升高环境压力则在使材料变韧的同时,强度也得到提高,材料变得强而韧
    例如:塑料的非弹性体增韧改性技术
    (2)采用淬火,或添加成核剂,如在聚丙烯中添加草酸酞作为晶种,都有利于均匀小球晶生成,从而可以提高材料强度和韧性。
    (3)脆性聚合物的橡胶粒子增韧,需合适的胶粒尺寸和粒子间的平均距离。例如:抗冲聚苯乙烯HIPS最佳粒子大小是2~3μm
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    透射电镜研究聚合物不可以归纳为()
    A

    非晶态聚合物分子形态的研究

    B

    结晶态聚合物的晶体形态和结构的研究

    C

    嵌段共聚物,接枝与共混体系细微结构的研究

    D

    表面的研究


    正确答案: D
    解析: 暂无解析