所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。

题目

所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。

相似考题

1.智能功率集成电路指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在同一芯片上,通常是指输出功率大于1w的集成电路。()此题为判断题(对，错)。

2.有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ） A.集成电路布图设计又称工艺技术B.集成电路布图设计又称掩模作品C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。D.集成电路布图设计又称拓扑图

3.在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）

4.由于P型半导体中含有大量空穴载流子,N型半导体中含有大量电子载流子,所以P型半导体带正电,N型半导体带负电。()此题为判断题(对，错)。

更多“所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线”相关问题

  • 第1题：

    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。

    • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
    • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
    • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
    • D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平

    正确答案:D

  • 第2题：

    所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺，使两边分别形成P型和N型半导体，那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层，称为（）。


    正确答案:PN结

  • 第4题：

    在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）

    • A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
    • B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
    • C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
    • D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

    正确答案:D

  • 第5题：

    通常所说的集成电路的规模指的是（）。

    • A、芯片尺寸
    • B、芯片封装形式
    • C、芯片的性价比
    • D、芯片中包含的电子元件的个数

    正确答案:D

  • 第6题：

    集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。


    正确答案:二极管、三极管

  • 第7题：

    将不同数量的电气元件和连线做在一个一定体积的（）的电路，称为集成电路。

    • A、二极管
    • B、三极管
    • C、半导体基片
    • D、半导体

    正确答案:C

  • 第8题：

    判断题
    所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    通常所说的集成电路的规模指的是（）。
    A

    芯片尺寸

    B

    芯片封装形式

    C

    芯片的性价比

    D

    芯片中包含的电子元件的个数


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。
    A

    集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的

    B

    大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象

    C

    现代集成电路使用的半导体材料主要是硅

    D

    集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    下列属于静电放电危害的是（）。
    A

    引起计算机、开关等设备中电子元件误动作

    B

    击穿集成电路和精密的电子元件

    C

    电击

    D

    吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件污染


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。

    正确答案： Si,Ge,GaAs,InP,（100）,（111）,SiO2,Si3N4,Al,Cu
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。


    正确答案:切片；圆片

  • 第14题：

    下列属于静电放电危害的是（）。

    • A、引起计算机、开关等设备中电子元件误动作
    • B、击穿集成电路和精密的电子元件
    • C、电击
    • D、吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件污染

    正确答案:A,B,C

  • 第15题：

    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第16题：

    微电子技术是研制、生产微小型电子元件及产品技术，它的核心是（）

    • A、晶体管技术
    • B、半导体晶体管技术
    • C、集成电路技术
    • D、电子管技术

    正确答案:C

  • 第17题：

    由于P型半导体中含有大量空穴载流子，N型半导体中含有大量电子载流子，所以P型半导体带正电，N型半导体带负电。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    把许多二极管、三极管及其他电子元件汇集在一片半导体上构成电路芯片，该电路称为（）。

    • A、逻辑门电路
    • B、非门电路
    • C、与门电路
    • D、集成电路

    正确答案:D

  • 第19题：

    填空题
    集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。

    正确答案： 切片,圆片
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    N型半导体是在硅晶片上掺入少量的（）而形成的，其多数载流子是（）。

    正确答案： 磷,自由电子
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

    正确答案： 二极管
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    由于P型半导体中含有大量空穴载流子，N型半导体中含有大量电子载流子，所以P型半导体带正电，N型半导体带负电。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

相关内容