通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中，集成电路就诞生了，这是由（）发明的。A、仙童公司B、IBMC、贝尔实验室D、Apple公司

题目

通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中，集成电路就诞生了，这是由（）发明的。

  • A、仙童公司
  • B、IBM
  • C、贝尔实验室
  • D、Apple公司
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1.合金是一种金属元素与其他金属或()元素通过冶炼或其他方法结合而成的具有金属特性的物质。A、非金属B、硅、磷C、金属D、硅、锰

2.下列关于集成电路的叙述错误的是()。A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。

3.()是微电子技术的核心内容。A、集成电路B、电子管C、晶体管D、硅管

4.Pin是由()公司开发和维护,具有跨平台特性的一个强大的动态二进制指令分析框架。A.IntelB.IBMC.GoogleD.Apple

更多“通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中，集成电路就诞生了，这是由（）发明的。A、仙童公司B、IBMC、贝尔实验室D、Apple公司”相关问题

  • 第1题：

    目前，集成电路晶体管普遍采用硅材料制造，当硅材料尺寸小于10纳米时，用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件，导电性也很好。因此，它被普遍认为会最终替代硅，从而引发电子工业革命。

    A．热敏材料

    B．砷化镓材料

    C．光敏材料

    D．石墨烯材料


    正确答案：D
    [答案] D。

  • 第2题：

    通过使用烙制好的金属连线将晶体管直接嵌入到硅层或硅片中，集成电路就诞生了，这是由（）发明的。

    A.仙童公司
    B.IBM
    C.贝尔实验室
    D.Apple公司

    答案：A
    解析：

  • 第3题：

    1954年美国（ ）首次制成了实用的单晶硅太阳能电池，诞生了将太阳光能转换为电能的实用光伏发电技术。

    A.波尔实验室
    B.贝尔实验室
    C.法拉第实验室
    D.福特实验室

    答案：B
    解析：

  • 第4题：

    功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂，再将晶体管插入安装孔，B将安装螺钉拧紧，C将晶体管基面涂适量导热硅脂后，贴上绝缘垫片”三个步骤，安装步骤顺序（）。

    • A、CAB
    • B、ACB
    • C、BAC

    正确答案:A

  • 第5题：

    1954年美国（）首次制成了实用的单晶硅太阳能电池，诞生了将太阳光能转换为电能的实用光伏发电技术。

    • A、波尔实验室
    • B、贝尔实验室
    • C、法拉第实验室
    • D、福特实验室

    正确答案:B

  • 第6题：

    集成电路的主要制造流程是（）

    • A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
    • B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
    • C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
    • D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

    正确答案:A

  • 第7题：

    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）

    • A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
    • B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
    • C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
    • D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

    正确答案:D

  • 第8题：

    NPN晶体管是由硅材料制成。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    指点杆是由（）公司发明的。

    • A、东芝
    • B、IBM
    • C、Intel
    • D、AMD

    正确答案:B

  • 第10题：

    判断题
    在集成电路版图设计中，器件之间的联接是通过引线孔和金属层联接的，如有源区的引出，多晶硅电阻的联接。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    第三代计算机使用（）作为电路元件
    A

    晶体管

    B

    多晶硅

    C

    半导体

    D

    集成电路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    肖克利创办的公司是（）。
    A

    肖克利半导体实验室有限公司

    B

    仙童半导体有限公司

    C

    AMD半导体有限公司

    D

    贝尔实验室有限公司


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    指点杆是由()公司发明的。

    A.东芝

    B.IBM

    C.Intel

    D.AMD


    参考答案：B

  • 第14题：

    第二代计算机CPU使用的第一个晶体管是由（）于1947年发明的。

    A.仙童公司
    B.IBM
    C.贝尔实验室
    D.Apple公司

    答案：C
    解析：

  • 第15题：

    简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用，以及工艺中需要采用的特殊技术？


    正确答案:金属Mo薄膜起到光热转换的作用，使薄膜晶化为微晶硅薄膜。晶化后进行金属MO层的光刻形成源漏电极。
    制作工艺流程是先进行有源岛位置处的Mo岛和Mo栅线的光刻，再溅射AlNd金属及光刻AlNd栅线。保证了金属线的低电阻率，又可以获得稳定、高结晶度的微晶硅薄膜，还能降低缺陷提高成品率。

  • 第16题：

    肖克利创办的公司是（）。

    • A、肖克利半导体实验室有限公司
    • B、仙童半导体有限公司
    • C、AMD半导体有限公司
    • D、贝尔实验室有限公司

    正确答案:A

  • 第17题：

    第二代计算机CPU使用的第一个晶体管是由（）于1947年发明的。

    • A、仙童公司
    • B、IBM
    • C、贝尔实验室
    • D、Apple公司

    正确答案:C

  • 第18题：

    1954年在美国的（）实验室，由Perarson、Chapin、Fuller发明了pn结型硅太阳能电池。

    • A、詹姆斯.瓦特
    • B、爱迪生
    • C、贝尔
    • D、埃特尼.勒努瓦

    正确答案:C

  • 第19题：

    地球由外到内由哪些圈层构成？（）

    • A、水圈、岩石圈、地幔圈
    • B、硅铝层、硅镁层、软流圈
    • C、地壳、地幔、地核

    正确答案:C

  • 第20题：

    第三代计算机使用（）作为电路元件

    • A、晶体管
    • B、多晶硅
    • C、半导体
    • D、集成电路

    正确答案:D

  • 第21题：

    单选题
    下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
    A

    集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

    B

    现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

    C

    集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

    D

    集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    集点矩阵层中包含的TFT是（　　）。
    A

    薄膜晶体管

    B

    发光晶体管

    C

    非晶硒

    D

    非晶硅

    E

    氢化非晶硅


    正确答案： E
    解析：
    集点矩阵层中包含TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）、储能电容。

  • 第23题：

    填空题
    半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。

    正确答案： Si,Ge,GaAs,InP,（100）,（111）,SiO2,Si3N4,Al,Cu
    解析： 暂无解析

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