集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。

题目

集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。

相似考题

1.模拟集成电路大多数采用直接耦合是因为(),集成电路制造工艺使它制造出来的晶体管、电阻等元器件参数误差大,但误差的()好。A、不易制作大电容量的电容B、一致性C、规范性

2.下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

3.量子电路在理论上被认为是可行的，然而多年来其研究只停留在两个单元结合的实验上，而且很难实现稳定的信号传递。东芝公司在研究量子效应集成电路时，将四个量子箱以环状配置成一个单元。再将多个这种单元连接在一起构成集成电路，用这样的集成电路在计算机上进行模拟应用实验，结果表明，电路能够持续地稳定工作，从而证实了量子效应集成电路是具有实用价值的，它的开发与应用前景十分乐观。对东芝公司的量子效应集成电路模拟实验的表述，不正确的一项是( )。A．模拟实验用四个量子箱以环状形式配置成一个单元B．模拟实验靠单元之间的相互作用传递信号C．模拟实验用两个单元结合在一起很难实现稳定的信号传递D．模拟实验用多个量子箱单元连接在一起构成集成电路并使之持续地稳定工作

4.集成电路是用集成工艺把一个完整的单元电路或子系统所需要的器件,制作在一起连接成的电路。()此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
正确答案:圆片；基片
更多“集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。”相关问题

  • 第1题：

    把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）

    • A、双极性集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、CMOS集成电路
    • D、单极性集成电路

    正确答案:A,D

  • 第2题：

    在大规模集成电路的制造中，更多采用的是MOS工艺集成电路，而不是双极型集成电路。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    按制造工艺集成电路分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、TTL集成电路
    • C、厚膜集成电路
    • D、薄膜集成电路
    • E、CMOS集成电路

    正确答案:A,C,D

  • 第4题：

    集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。


    正确答案:切片；圆片

  • 第5题：

    所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）


    正确答案:正确

  • 第7题：

    填空题
    集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。

    正确答案： 切片,圆片
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    集成电路主要有哪些基本制造工艺？

    正确答案： 集成电路基本制造工艺包括：外延生长，掩模制造，光刻，刻蚀，掺杂，绝缘层形成，金属层形成等。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。

    正确答案： 圆片,基片
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

    • A、逻辑设计
    • B、物理设计
    • C、电路设计
    • D、系统设计

    正确答案:A

  • 第14题：

    按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。

    • A、数字
    • B、厚膜
    • C、小规模
    • D、专用

    正确答案:B

  • 第15题：

    集成电路按照制造工艺可分为（）。

    • A、半导体集成电路
    • B、薄膜集成电路
    • C、数字集成电路
    • D、厚膜集成电路

    正确答案:A,B,D

  • 第16题：

    半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。

    • A、集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
    • B、集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
    • C、集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
    • D、集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

    正确答案:A

  • 第17题：

    所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。


    正确答案:晶体管；电阻；电容；0.13

  • 第19题：

    判断题
    所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。

    正确答案： 晶体管,电阻,电容,0.13
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
    A

    集成电路制造（晶圆加工）

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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