焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。

题目

焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。

相似考题

1.压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定

2.在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状

3.在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续

4.电路中的三大基本元件（）.A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

更多“焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。”相关问题

  • 第1题：

    表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第3题：

    常见焊接缺陷有（）

    • A、桥接、拉尖、堆焊
    • B、空洞、浮焊、虚焊
    • C、焊料裂纹
    • D、铜箔翘起，焊盘脱落

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。

    • A、连接
    • B、信号线
    • C、地线
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第5题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第6题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    在低压电气接线时端子排的作用是（）。

    • A、利用端子排可以迅速可靠地将电器元件连接起来
    • B、端子排可以减少导线的交叉和便于分出支路
    • C、可以在不断开二次回路的情况下，对某些元件进行试验或检修
    • D、信号回路，按预告、指挥、位置及事故信号分组

    正确答案:A,B,C

  • 第8题：

    单选题
    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
    A

    引脚

    B

    引脚或导线

    C

    引脚和导线

    D

    导线


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。
    A

    任何情况均可使用焊盘的默认值

    B

    HoleSize的值可以大于X-Size的值

    C

    必须根据元件引脚的实际尺寸确定

    D

    HoleSize的值可以大于Y-Size的值


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    如果原理图中的元件数目较多，使用实际导线连接显得很乱时，除了使用网络标号来表示元件引脚之间的电气连接关系外，还可以使用（）描述导线与导线或元件引脚（包括任何两个电气节点）的电气连接关系。

    正确答案： I/O端口
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
    A

    连接

    B

    信号线

    C

    地线

    D

    焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
    A

    元件

    B

    形状

    C

    材料

    D

    性能


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。

    • A、55%
    • B、65%
    • C、75%
    • D、85%

    正确答案:C

  • 第14题：

    （）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。

    • A、绕焊
    • B、搭焊
    • C、插焊
    • D、钩焊

    正确答案:D

  • 第15题：

    AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。


    正确答案:0.4；16

  • 第16题：

    在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。

    • A、元件主体部分
    • B、元件主体部分、元件引脚
    • C、元件主体部分、元件引脚、元件序号
    • D、元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数

    正确答案:B

  • 第17题：

    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

    • A、元件
    • B、形状
    • C、材料
    • D、性能

    正确答案:C

  • 第19题：

    单选题
    在元件库中绘制元件图时，图纸上必须包括（）。
    A

    元件主体部分

    B

    元件主体部分、元件引脚

    C

    元件主体部分、元件引脚、元件序号

    D

    元件主体部分、元件引脚、元件序号、元件参数


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。

    正确答案： 焊锡
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    下列关于AltiumDesigner中子件的说法中，最为错误的是（）。
    A

    可以将元件的多个子件放置在不同原理图中

    B

    可以将元件的多个子件放置在多个同源的通道中

    C

    元件的一个引脚可以出现在所有子件中

    D

    元件的子件可以不根据功能任意划分


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    移动元件的时候，应尽量将标号放置在与元件相同的位置，将所有元件标号放置于一个方向上，不能将标号放在焊盘上。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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