在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面

题目

在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）

  • A、焊接面
  • B、丝印面
  • C、禁止布线层
  • D、元件面
相似考题

1.PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

2.关于板层的设计方法说法不正确的是（）。A、信号层（signallayer）主要使用于放置元件和布线B、丝印层（silkscreenlayer）用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层（mechanicallayer）用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层（keep-outlayer）用于放置电路板的物理边界

3.双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

4.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

更多“在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面”相关问题

  • 第1题：

    在Protel中，用于定义电路板的电器边界工作层是（）。

    • A、机械层
    • B、丝印层
    • C、禁止布线层
    • D、信号层

    正确答案:C

  • 第2题：

    PCB板的顶层丝印层是（）。

    • A、TopOverlay
    • B、Toplayer
    • C、Bottomlayer
    • D、KeepOutLayer

    正确答案:A

  • 第3题：

    表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）与焊盘相连接。

    • A、55%
    • B、65%
    • C、75%
    • D、85%

    正确答案:C

  • 第4题：

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？


    正确答案: （1）在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后，再手工插装其他元件。
    （2）在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件。

  • 第5题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keep out layer

    正确答案:D

  • 第6题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第7题：

    给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。

    • A、可在丝印层进
    • B、可在机械层进行
    • C、可在多层进行
    • D、可在禁止布线层进行

    正确答案:A

  • 第8题：

    单选题
    下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。
    A

    可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置

    B

    元件可以放置在对应的Room外

    C

    元器件边框可以放置到PCB边界以外

    D

    元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    问答题
    一个六层PCB板，你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层？

    正确答案： TOP层和BOTTOM层为元件层，可以有少量的走线。第二和第五层为电源和地层。如果主要的芯片（比如CPU）在TOP层，则第二层为地；如果主要的芯片在BOTTOM层，则第五层为地。第三层和第四层是布线层，重要的信号（比如时钟信号、高速信号）需要靠近地层走线。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    PCB的布线是指（）。
    A

    元器件焊盘之间的连线

    B

    元器件的排列

    C

    元器件排列与连线走向

    D

    除元器件以外的实体连接


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的（）
    A

    点接触

    B

    面接触

    C

    相接面有一定粗糙度

    D

    相接面缝隙小，一般为0.1～0.15mm

    E

    相接面要清洁


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在制作双面印制线路板，元件一般放在（）。

    • A、丝印层
    • B、底层
    • C、顶层
    • D、机械层

    正确答案:C

  • 第14题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第15题：

    SMT表示是新的电子元器件的装配技术，SMC称为可面装元件。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keepout layer

    正确答案:D

  • 第17题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第18题：

    对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的（）

    • A、点接触
    • B、面接触
    • C、相接面有一定粗糙度
    • D、相接面缝隙小，一般为0.1～0.15mm
    • E、相接面要清洁

    正确答案:A

  • 第19题：

    一个六层PCB板，你会如何安排元件层、布线层、电源层、地层？


    正确答案:TOP层和BOTTOM层为元件层，可以有少量的走线。第二和第五层为电源和地层。如果主要的芯片（比如CPU）在TOP层，则第二层为地；如果主要的芯片在BOTTOM层，则第五层为地。第三层和第四层是布线层，重要的信号（比如时钟信号、高速信号）需要靠近地层走线。

  • 第20题：

    单选题
    在PCB板中，一般将放置元器件的面称为（）
    A

    焊接面

    B

    丝印面

    C

    禁止布线层

    D

    元件面


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。
    A

    可在丝印层进

    B

    可在机械层进行

    C

    可在多层进行

    D

    可在禁止布线层进行


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    单面PCB板两面都可放置元件。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。
    A

    顶层丝印层（TopOverLayer）

    B

    焊盘助焊层（PasteMaskLayer）

    C

    禁止布线层（KeepOutLayer）

    D

    机械层（MechanicalLayer）


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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