简述基于ARM Cortex-M3的STM32芯片特点。
题目
简述基于ARM Cortex-M3的STM32芯片特点。
相似考题
更多“简述基于ARM Cortex-M3的STM32芯片特点。”相关问题
-
第1题：
STM32系列ARM Cortex-M3芯片支持三种复位形式，分别为系统复位、电源复位和（）复位。
正确答案:备份区域 -
第2题：
STM32的嵌入向量中断控制器（NVIC）管理着包括Cortex-M3核异常等中断，其和ARM处理器核的接口紧密相连，可以实现（）的中断处理，并有效地处理晚到中断。
正确答案:低延迟 -
第3题：
以下具有Thumb-2状态的ARM处理器内核是（）。
- A、ARM7
- B、ARM9
- C、ARM10
- D、Cortex-M3
正确答案:D -
第4题：
Cortex-M3内核ARM芯片（TI Stellaris（群星）系列ARM）的主要特点是什么？它采用ARM什么版本？该处理器最适合什么应用？
正确答案: 特点：采用哈佛架构，Thumb/Thumb-2指令集，3级流水线、多达240个中断等，具有低功耗、高性能、高性价比等特点
版本：ARMv7
适合应用：针对微控制和低成本应用 -
第5题：
简述选择ARM处理器芯片应考虑哪些因素？并作出简要的说明。
正确答案: 1、 ARM内核。 任何一款基于ARM技术的微处理器都是以某个ARM内核为基础设计的，即ARM内核的基本功能决定了嵌入式系统最终实现目标的性能。因此，ARM处理器芯片的选择的首要任务是考虑选择基于什么架构的ARM内核。
2、 系统时钟频率。 系统时钟频率决定了ARM芯片的处理速度，时钟频率越高，处理速度越快。
3、 芯片内部存储器的容量。 大多数ARM微处理器芯片的内部存储器的容量都不太大，需要用户在设计系统时外扩存储器，但也有部分芯片具有相对较大的片内存储空间。
4、 片内外围电路。 设计者应分析系统的需求，尽可能采用片内外围电路完成所需的功能，这样既可简化系统的设计，也可提高系统的可靠性。
5、 其他因素。除以上需要考虑的内部因素外，在某些特殊需要的场合，应选择符合这些特殊要求的ARM微处理器芯片。 -
第6题：
更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向，圆点标志应位于芯片座的（）。
- A、左上角
- B、左下角
- C、右上角
- D、右下角
正确答案:B -
第7题：
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述，其中错误的是（）
- A、ARM芯片片内配有的Flash存储器，通常用作系统的程序存储器
- B、ARM芯片内的Cache采用SRAM
- C、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器
- D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连
正确答案:C -
第8题：
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）
- A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产
- B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产
- C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器
- D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
正确答案:C -
第9题：
ARM是ARM公司生产的一款芯片。
正确答案:正确 -
第10题：
单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产
B基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产
C美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器
D美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
正确答案： A解析： 生产ARM处理器芯片的厂家众多，每个厂商生产的ARM芯片型号各异，除了内核架构外，其内置硬件组件也各有特色，性能也有差异。基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产；基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体公司生产；美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器。故本题选C。 -
第11题：
单选题以下ARM处理器，只有Thumb-2状态和调试状态的是（）。AARM7
BARM9
CARM11
DARM Cortex-M3
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题Cortex-M3内核ARM芯片（TI Stellaris（群星）系列ARM）的主要特点是什么？它采用ARM什么版本？该处理器最适合什么应用？正确答案： 特点：采用哈佛架构，Thumb/Thumb-2指令集，3级流水线、多达240个中断等，具有低功耗、高性能、高性价比等特点
版本：ARMv7
适合应用：针对微控制和低成本应用解析： 暂无解析 -
第13题：
ST公司的STM32系列芯片采用了Cortex-M3的内核，其分为两个系列。STM32F101系列为标准型，运行的频率为36MHZ；STM32F103系列为标准型，运行频率为（）
正确答案:72MHZ -
第14题：
ARM Cortex-M3不可以通过（）唤醒CPU。
- A、I/O端口
- B、RTC闹钟
- C、USB唤醒事件
- D、PLL
正确答案:D -
第15题：
ARM公司是专门从事（）
- A、基于RISC技术芯片设计开发
- B、ARM芯片生产
- C、软件设计
- D、ARM芯片销售
正确答案:B -
第16题：
简述ARM微处理器的特点。
正确答案:A.体积小、低功耗、低成本、高性能；
B.支持Thumb（16位）/ARM（犯位）双指令集，能很好地兼容8位/16位器件；
C.大量使用寄存器，指令执行速度更快；
D.大多数数据操作都在寄存器中完成；
E.寻址方式灵活简单、执行效率高。 -
第17题：
基于ARM内核的嵌入式芯片中包含定时/计数组件，下面列出的哪一项不属于定时/计数组件？（）
- A、ADC
- B、Timer
- C、RTC
- D、WDT
正确答案:A -
第18题：
简述ARM处理器的特点。
正确答案: ARM处理器采用RISC架构，具有RISC的一般特点：
采用大量的寄存器，指令执行速度更快；
寻址方式灵活简单，执行效率高；
采用固定长度的指令格式；
大多数数据操作都在寄存器中进行，通过Load/Store的体系结构在内存和寄存器之间传递数据。
因此ARM处理器的内核很小，功耗也就很低。ARM处理器还采用了一些特别的技术，在保证高性能的同时尽量减小芯片体积，降低芯片的功耗。这些技术包括：
在同一条数据处理指令中包含算术逻辑处理单元处理和移位处理；
使用地址自动增加（减少）来优化程序中循环处理；
Load/Store指令可以批量传输数据，从而提高传输数据的效率；
所有指令都可以根据前面指令执行结果，决定是否执行，以提高指令执行的效率；
支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好地兼容8位/16位器件。 -
第19题：
在选择嵌入式芯片时考虑要提高产品设计的灵活性，提高系统硬件的在线升级能力，考虑最好选择（）什么类型的多核芯片。
- A、ARM+DSP
- B、ARM+FPGA
- C、多ARM核
正确答案:A -
第20题：
以下ARM处理器，只有Thumb-2状态和调试状态的是（）。
- A、ARM7
- B、ARM9
- C、ARM11
- D、ARM Cortex-M3
正确答案:D -
第21题：
判断题ARM是ARM公司生产的一款芯片。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题ARM公司是专门从事（）A基于RISC技术芯片设计开发
BARM芯片生产
C软件设计
DARM芯片销售
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述选择ARM处理器芯片应考虑哪些因素？并作出简要的说明。正确答案： 1、 ARM内核。 任何一款基于ARM技术的微处理器都是以某个ARM内核为基础设计的，即ARM内核的基本功能决定了嵌入式系统最终实现目标的性能。因此，ARM处理器芯片的选择的首要任务是考虑选择基于什么架构的ARM内核。
2、 系统时钟频率。 系统时钟频率决定了ARM芯片的处理速度，时钟频率越高，处理速度越快。
3、 芯片内部存储器的容量。 大多数ARM微处理器芯片的内部存储器的容量都不太大，需要用户在设计系统时外扩存储器，但也有部分芯片具有相对较大的片内存储空间。
4、 片内外围电路。 设计者应分析系统的需求，尽可能采用片内外围电路完成所需的功能，这样既可简化系统的设计，也可提高系统的可靠性。
5、 其他因素。除以上需要考虑的内部因素外，在某些特殊需要的场合，应选择符合这些特殊要求的ARM微处理器芯片。解析： 暂无解析