TD—LTE终端与信频的成熟度如何，后续发展需要解决的主要问题是什么？

题目

相似考题

1.TD-LTE与TD-SCDMA干扰下面表述正确的是()。A.都有系统外干扰;B.TD-LTE主要考虑小区间干扰;C.TD-LTE主要考虑小区内干扰;D.TD-LTE与TD-SCDMA在异频也需考虑交叉时隙干扰;

4.WLAN为CSMA/CA接入系统，TD-LTE为TDD系统，它们上下行时隙不同步，WLAN工作于2400～2483.5M，为不需要License的ISM频段，而根据目前频谱规划，TD-LTE可能工作于2300～2400M，它们之间存在干扰，主要为分以下哪几个方面：A、TD-LTE与WLAN系统基站间的干扰B、TD-LTE基站和WLAN终端间的干扰C、TD-LTE终端和WLAN基站间的干扰D、TD-LTE终端和WLAN终端间的干扰

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第1题：

TD-LTE网络测试设备包括哪些?()
A、测试终端
B、GPS
C、电脑
D车载电源
E、扫频仪

答案：ABCD
第2题：

TDD与FDD融合的技术不包括哪项?

A.终端在TD-LTE与LTE FDD间的切换
B.终端在TD-LTE与LTE FDD间的进行重选
C.TD-LTE与LTE FDD的载波聚合
D.TD-LTE与LTE FDD独立传输

参考答案：D
第3题：

TD－LTE与FDD－LTEFDD系统终端能否兼容,取决于() ①终端芯片需同时支持TD－LTE和FDD－LTEFDD两种模式; ②终端需同时插入支持TD－LTE和FDD－LTE的USIM卡; ③双模终端射频前端需要支持拟接入的TD－LTE或FDD－LTEFDD网络工作的频段。

A.①和②
B.②和③
C.①和③
D.以上全是

参考答案：C
第4题：

TD-LTE网络手机类终端主要有CSFB手机、单卡双待手机，后续将基于此推出支持VoLTE的手机；数据类终端主要有（）
- A、数据卡
- B、MIFI
- C、CPE
- D、行业终端
- E、LTE-Fi等几类
正确答案:A,B,C,D,E
第5题：

TD—LTE后续可以引入哪些新技术？重点解决哪些问题？

正确答案: 为了进一步增强TD—LTE系统性能和组网能力，本着后向兼容平滑演进的原则，TD—LTE在后续版本（命名为LTE—Advanced）中新引入了载波聚合、中继、多天线增强、多小区协作、自组织网络等新技术以提升峰值速率、降低小区间干扰，提高运营效率等。
其中，载波聚合（Carrier Aggregation，CA）技术通过同时使用多个（最多5个20MHz）LTE载波的方式，可以提高用户的峰值速率。同时，载波聚合还可以将运营商零散的窄带频谱整合在一起，可有效提高频谱资源的利用效率和用户业务体验。
为了提高部署灵活性，解决缺乏有线回转链路时的部署问题，LTE—A中引入了中继（Relay）技术。中继技术是指在基站和终端之间的通信链路中加入Relay节点，实现对基站和终端之间的数据转发，实现了在提高了网络的覆盖的同时，对干扰的有效控制。中继技术可以实现TD—LTE灵活、快捷的部署，降低对有线回传的依赖。
为了进一步提升峰值速率和整网传输效率，LTE—A中引入了增强多天线技术，下行最大支持8层传输，上行最大支持4层传输。
多小区协作（CoMP）技术通过相邻多个小区之间的协作处理，可以有效降低小区间干扰，提高小区边缘用户的业务体验。
另外，LTE—A还引入了很多自组织网络技术（SON）的增强功能，如支持导购网及RAT间的移动鲁棒性优化（MRO）和移动负载均衡（MLB）的eSON，通过商用终端上报的测量结果来获取网络优化所需要的相关信息的MDT等，以达到进一步降低网络优化和维护成本的目的。
第6题：

TD-LTE网络测试设备包括（　）
- A、测试终端
- B、GPS
- C、电脑
- D、车载电源
- E、扫频仪
正确答案:A,B,C,D
第7题：

TD-LTE与FDD-LTEFDD系统终端能否兼容，取决于（） ①终端芯片需同时支持TD-LTE和FDD-LTEFDD两种模式； ②终端需同时插入支持TD-LTE和FDD-LTE的USIM卡； ③双模终端射频前端需要支持拟接入的TD-LTE或FDD-LTEFDD网络工作的频段。
- A、①和②
- B、②和③
- C、①和③
- D、以上全是
正确答案:C
第8题：

以下说法错误的是（）
- A、用户现有手机、号码和SIM卡可直接接入TD-LTE网络。
- B、使用TD-LTE的终端可以支持国际漫游。
- C、LTE终端插入SIM卡或USIM卡都可以接入LTE网络。
- D、TD-LTE与LTE FDD双模终端具备接入我公司LTE网络的能力。
正确答案:A,C
第9题：

多选题
TD-LTE与TD-SCDMA干扰下面表述正确的是（）
A
TD-LTE主要考虑小区间干扰
B
TD-LTE与TD-SCDMA在异频也需考虑交叉时隙干扰
C
TD-LTE主要考虑小区内干扰
D
都有系统外干扰

正确答案： A,C
解析：暂无解析
第10题：

多选题
TD-LTE网络手机类终端主要有CSFB手机、单卡双待手机，后续将基于此推出支持VoLTE的手机；数据类终端主要有（）
A
数据卡
B
MIFI
C
CPE
D
行业终端
E
LTE-Fi等几类

正确答案： C,A
解析：暂无解析
第11题：

问答题
TD—LTE终端与信频的成熟度如何，后续发展需要解决的主要问题是什么？

正确答案：截至2013年9月，TD—LTE终端和芯片已基本成熟，目前已有7家TD—LTE芯片平台达到商用能力，包括高通（TD—LTE/LTEFDD/TD—SCDMA/WCDMA/GSM，可用于数据和语音类终端）、海思。（TD—LTE/LTEFDD/TD—SCDMA/WCDMA/GSM，可用于数据和语音类终端）、Marvell（（TD—LTE/LTEFDD/TD—SCDMA/WCDMA/GSM，可用于数据和语音类终端）、中兴微（TD—LTE/TD—SCDMA/GSM，数据终端平台）等4家多模芯片平台，Altair1家LTETDD/FDD共模平台（数据终端平台），以及Sequans和创毅视讯等2家TD—LTE单模芯片平台（数据终端平台），同时，联芯和展迅也已推出其TD—LTE/TD—SCDMA/GSM多模芯片并参与测试，也将很快优化成熟。满足我公司需求的Mifi、数据卡、CPE等TD—LTE数据类终端，以及TD—LTE智能手机也已基本成熟，达到商用能力，并在部分城市发放友好用户使用。
此外，在后续发展中，终端也面临着一些技术问题需要进一步优化和解决，如：LTE多模多频段问题。全球LTE频谱离散，为实现国际漫游，终端需支持较多的LTE频段，同时为确保多网运营，还需兼容传统的2G/3G制式及相应频段，这使得终端需要采用更高能力的射频芯片和配置更多的射频前端器件，终端在成本、体积和性能方面都面临挑战。因此，后续终端需采用射频高端高集成模块化方案来重点解决多模多频段问题，以提升TD—LTE终端的市场竞争力和成熟度。
解析：暂无解析
第12题：

问答题
TD—LTE后续可以引入哪些新技术？重点解决哪些问题？

正确答案：为了进一步增强TD—LTE系统性能和组网能力，本着后向兼容平滑演进的原则，TD—LTE在后续版本（命名为LTE—Advanced）中新引入了载波聚合、中继、多天线增强、多小区协作、自组织网络等新技术以提升峰值速率、降低小区间干扰，提高运营效率等。
其中，载波聚合（Carrier Aggregation，CA）技术通过同时使用多个（最多5个20MHz）LTE载波的方式，可以提高用户的峰值速率。同时，载波聚合还可以将运营商零散的窄带频谱整合在一起，可有效提高频谱资源的利用效率和用户业务体验。
为了提高部署灵活性，解决缺乏有线回转链路时的部署问题，LTE—A中引入了中继（Relay）技术。中继技术是指在基站和终端之间的通信链路中加入Relay节点，实现对基站和终端之间的数据转发，实现了在提高了网络的覆盖的同时，对干扰的有效控制。中继技术可以实现TD—LTE灵活、快捷的部署，降低对有线回传的依赖。
为了进一步提升峰值速率和整网传输效率，LTE—A中引入了增强多天线技术，下行最大支持8层传输，上行最大支持4层传输。
多小区协作（CoMP）技术通过相邻多个小区之间的协作处理，可以有效降低小区间干扰，提高小区边缘用户的业务体验。
另外，LTE—A还引入了很多自组织网络技术（SON）的增强功能，如支持导购网及RAT间的移动鲁棒性优化（MRO）和移动负载均衡（MLB）的eSON，通过商用终端上报的测量结果来获取网络优化所需要的相关信息的MDT等，以达到进一步降低网络优化和维护成本的目的。
解析：暂无解析
第13题：

工信部称,考虑到LTE技术发展和产业成熟度等多种因素,只向三家运营商颁发了()牌照,至于()牌照,则要等到“条件成熟后发放”。

A.TDD-LTE，LTE-FDD
B.TD-LTE，LTE-FDDE-FDD
C.LTE-FDD，TDD-LTE
D.LTE-FDD，TD-LTE

参考答案：B
第14题：

为支持TD－LTE终端全球漫游,中国移动大力推广多模多频段终端, 所谓的“五模十二频”终端不包括下面哪种模式()

A.GSM
B.WCDMA
C.CDMA2000
D.LTE FDD

参考答案：C
第15题：

目前的TD-LTE终端支持TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA/TD-HSPA、WCDMA/HSPA、GSM/GPRS/EDGE五个网络模式，同时还需支持上述五个网络模式部署的频段和国际漫游主流频段，概括为下列几种类型（）
- A、5模10频
- B、10模5频
- C、5模8频
- D、5模12频
正确答案:A,D
第16题：

TD—LTE与LTE FDD系统终端能兼容吗？

正确答案: 终端能否在TD—LTE和LTEFDD系统中使用，主要取决于两点：
（1）终端芯片需同时支持TD—LTE和LTEFDD两种模式。由于标准和产业层面，TDD/FDD两种模式都实现了同步和融合发展，目前全球主流芯片厂家推出的产品基本都可以通过较低的成本和体积支持TD—LTE和LTEFDD双模。
（2）双模终端射频前端需要支持拟接入的TD—LTE或LTEFDD网络工作的频段。因全球运营商FDD和TDD工作频段较为分散，终端受成本和体积限制，要同时支持多个频段仍存在一定挑战。中国移动一直在大力推动多模多频段终端，以确保中国移动的用户未来既可以在国内接入到TD—LTE网络，也可以漫游到海外的TD—LTE网络和LTEFDD网络，实现“TD—LTE全球通”，目前业界已推出5模12频的终端产品。
第17题：

TD-LTE与TD-SCDMA干扰下面表述正确的是（）。
- A、都有系统外干扰；
- B、TD-LTE主要考虑小区间干扰；
- C、TD-LTE主要考虑小区内干扰；
- D、TD-LTE与TD-SCDMA在异频也需考虑交叉时隙干扰。
正确答案:A,B,D
第18题：

TDD与FDD融合的技术不包括哪项？
- A、终端在TD-LTE与LTE FDD间的切换
- B、终端在TD-LTE与LTE FDD间的进行重选
- C、TD-LTE与LTE FDD的载波聚合
- D、TD-LTE与LTE FDD独立传输
正确答案:D
第19题：

TD-LTE部署F频段解决系统间干扰问题的主要思路是什么？

正确答案:F频段需考虑与LTEFDD、GSM1800、CDMA等系统的干扰，重点考虑1850～1880MHz频段LTEFDD或GSM1800的阻塞干扰风险，因此对新设备要求B39频段设备满足阻塞指标要求，对于现网老设备，建议关闭DCS高端频点（确保关闭1870M以上，最好关闭1850M以上），同时软件升级AGC等功能提升抗阻塞能力；在可实施条件下，通过天面调整，加大天线间隔离度，也可增加抗阻塞滤波器或更换新RRU设备。
第20题：

问答题
TD-LTE部署F频段解决系统间干扰问题的主要思路是什么？

正确答案： F频段需考虑与LTEFDD、GSM1800、CDMA等系统的干扰，重点考虑1850～1880MHz频段LTEFDD或GSM1800的阻塞干扰风险，因此对新设备要求B39频段设备满足阻塞指标要求，对于现网老设备，建议关闭DCS高端频点（确保关闭1870M以上，最好关闭1850M以上），同时软件升级AGC等功能提升抗阻塞能力；在可实施条件下，通过天面调整，加大天线间隔离度，也可增加抗阻塞滤波器或更换新RRU设备。
解析：暂无解析
第21题：

问答题
TD—LTE与LTE FDD系统终端能兼容吗？

正确答案：终端能否在TD—LTE和LTEFDD系统中使用，主要取决于两点：
（1）终端芯片需同时支持TD—LTE和LTEFDD两种模式。由于标准和产业层面，TDD/FDD两种模式都实现了同步和融合发展，目前全球主流芯片厂家推出的产品基本都可以通过较低的成本和体积支持TD—LTE和LTEFDD双模。
（2）双模终端射频前端需要支持拟接入的TD—LTE或LTEFDD网络工作的频段。因全球运营商FDD和TDD工作频段较为分散，终端受成本和体积限制，要同时支持多个频段仍存在一定挑战。中国移动一直在大力推动多模多频段终端，以确保中国移动的用户未来既可以在国内接入到TD—LTE网络，也可以漫游到海外的TD—LTE网络和LTEFDD网络，实现“TD—LTE全球通”，目前业界已推出5模12频的终端产品。
解析：暂无解析
第22题：

多选题
TD-LTE与TD-SCDMA干扰下面表述正确的是（）。
A
都有系统外干扰；
B
TD-LTE主要考虑小区间干扰；
C
TD-LTE主要考虑小区内干扰；
D
TD-LTE与TD-SCDMA在异频也需考虑交叉时隙干扰。

正确答案： A,B
解析：暂无解析
第23题：

多选题
目前的TD-LTE终端支持TD-LTE、LTE-FDD、TD-SCDMA/TD-HSPA、WCDMA/HSPA、GSM/GPRS/EDGE五个网络模式，同时还需支持上述五个网络模式部署的频段和国际漫游主流频段，概括为下列几种类型（）
A
5模10频
B
10模5频
C
5模8频
D
5模12频

正确答案： C,D
解析：暂无解析

TD—LTE终端与信频的成熟度如何，后续发展需要解决的主要问题是什么？

题目

相似考题

更多“TD—LTE终端与信频的成熟度如何，后续发展需要解决的主要问题是什么？”相关问题

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