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  • 第1题:

    低NOx燃烧低过量空气技术有什么优缺点?


    正确答案: 使燃烧过程尽可能在接近理论空气量的条件下进行,随着烟气中过量氧的减少,可以抑制NOx的生成。这是一种最简单的降低NOx排放的方法。一般可降低NOx排放15~20%。但如炉内氧浓度过低(3%以下),会造成CO浓度急剧增加,增加化学不完全燃烧热损失,引起飞灰含碳量增加,燃烧效率下降。因此在锅炉设计和运行时,应选取最合理的过量空气系数。另外当锅炉设计时按照较低的过量空气系数时,如果实际运行无法达到设计选取的过量空气系数(实际运行高于设计值),会导致通过锅炉各受热部件的烟气流速偏离设计值,因此将无法到达设计的换热效果和受热面防磨性的要求。因此必须将降低NOx和提高燃烧效率相结合,在相应的低过量空气系数降低NOx排放的同时兼顾锅炉整体受热面的设计,优化整体锅炉的运行性能。

  • 第2题:

    下面是电脑分色制版缺点的是()

    • A、大花样处理速度慢
    • B、精密度高
    • C、处理效率和质量高
    • D、对操作者技术要求低

    正确答案:A

  • 第3题:

    SLM技术的工作原理与SLS相同。


    正确答案:错误

  • 第4题:

    二氧化碳气体保护焊的主要优缺点为生产率高成本低,但焊缝成形较差。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    DRAM的主要缺点是()

    • A、存储容量小
    • B、存取速度低
    • C、功耗大
    • D、外围电路复杂

    正确答案:D

  • 第6题:

    水表的缺点是测量()、使崩寿命短。

    • A、量程小
    • B、精度低
    • C、速度低
    • D、时间长

    正确答案:B

  • 第7题:

    VDSL技术与ADSL技术的区别是()

    • A、速度高、距离短、选线率低
    • B、速度低、距离长、选线率低
    • C、速度低、距离长、选线率高
    • D、速度高、距离短、选线率高

    正确答案:D

  • 第8题:

    钥匙盘技术的缺点()。

    • A、加密强度高,则较容易被解密
    • B、速度低、易磁化、易潮霉、易折损
    • C、加密强度低,这会带来兼容性问题
    • D、速度高、易磁化、易潮霉、易折损

    正确答案:B

  • 第9题:

    踩水技术的缺点是()

    • A、简单
    • B、方便
    • C、省力
    • D、移动速度慢

    正确答案:D

  • 第10题:

    单选题
    相比暴力攻击,字典攻击的缺点是()。
    A

    容易有遗漏

    B

    解密效率低

    C

    解密速度慢

    D

    解密技术落后


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    SLM技术的工作原理与SLS相同。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    水表的缺点是测量()、使崩寿命短。
    A

    量程小

    B

    精度低

    C

    速度低

    D

    时间长


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    EBSM技术打印所用的金属粉末比SLM技术所用的粉末的粒径()。

    • A、大
    • B、小
    • C、相等
    • D、不确定

    正确答案:A

  • 第14题:

    EMB电子束熔炼其工作原理与SLM相似,主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末,而EBM技术是使用高能激光束来熔化金属粉末。


    正确答案:错误

  • 第15题:

    SNMP的缺点是()。

    • A、带宽占用率高
    • B、无安全性
    • C、复杂
    • D、速度低

    正确答案:B

  • 第16题:

    相比暴力攻击,字典攻击的缺点是()。

    • A、容易有遗漏
    • B、解密效率低
    • C、解密速度慢
    • D、解密技术落后

    正确答案:A

  • 第17题:

    ADSL技术的缺点是离交换机越近,速度下降越快。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    与J1,C2,H4相关的告警依次是()

    • A、HP-SLM;HP-TIM;HP-LOM
    • B、HP-TIM;HP-SLM;HP-LOM
    • C、HP-SLM;HP-LOM;HP-TIM
    • D、HP-LOM;HP-SLM;HP-TIM

    正确答案:B

  • 第19题:

    坯泥含水率宜低并尽量排除空气可以提高成形速度。


    正确答案:错误

  • 第20题:

    直接模拟合成技术的缺点是频率分辨率低。


    正确答案:错误

  • 第21题:

    干气密封的缺点是制造技术要求低、成本高


    正确答案:错误

  • 第22题:

    判断题
    EMB电子束熔炼其工作原理与SLM相似,主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末,而EBM技术是使用高能激光束来熔化金属粉末。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    SLM技术的缺点是成形速度低。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析