氧化物固相活化烧结的本质是什么？
题目
氧化物固相活化烧结的本质是什么？
相似考题
参考答案和解析
正确答案:是通过适当途径增加氧缺陷浓度，加快氧化物体扩散速率。
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第1题：
铁矿粉烧结过程中，（）生成是烧结固结成型的基础。
- A、气相
- B、液相
- C、固相
正确答案:B -
第2题：
烧结混合料成矿以（）为主。
- A、固相固结
- B、液相粘结
- C、固、液相（固、粘）
正确答案:B -
第3题：
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
正确答案:固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。 -
第4题：
超固相线液相烧结
正确答案: 液相在粉末颗粒内形成，是一种在微区范围内较普通液相烧结更为均匀的烧结过程。 -
第5题：
固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
正确答案:错误 -
第6题：
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
正确答案: 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结 -
第7题：
判断题超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第8题：
判断题液相烧结是一种特殊形式的活化烧结。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第9题：
多选题粉末烧结的基本类型有（）A固相烧结
B液相烧结
C其他烧结方法
D气相烧结
正确答案： D,C解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。正确答案： （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题液相烧结与固相烧结相同的是其过程都由（），（），（）等三个阶段组成，不同点是（），（），（）。正确答案： 颗粒重排，气孔填充，晶粒生长，传质方式不同，传质速率不同，达到相同致密烧结体的温度不同。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？正确答案： 推动力是毛细管压力。实现方法：
①引入添加剂
②压力烧结
③使用易于烧结的粉料解析： 暂无解析 -
第13题：
提高烧结矿碱度，将使烧结矿中（）增加。
- A、温度
- B、液相
- C、固相
正确答案:B -
第14题：
粉末烧结的基本类型有（）
- A、固相烧结
- B、液相烧结
- C、其他烧结方法
- D、气相烧结
正确答案:A,B,C -
第15题：
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
正确答案: （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.
（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 -
第16题：
液相烧结是一种特殊形式的活化烧结。
正确答案:正确 -
第17题：
超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。
正确答案:错误 -
第18题：
固相烧结的推动力是什么？如何实现特种陶瓷的低温烧结？
正确答案: 推动力是毛细管压力。实现方法：
①引入添加剂
②压力烧结
③使用易于烧结的粉料 -
第19题：
名词解释题多元系固相烧结正确答案： 由两种以上的组元（元素、化合物、合金、固溶体）在固相线以下烧结的过程。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？正确答案： 固相烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质和扩散传质，液相烧结的主要传质方式有溶解-沉淀传质和流动传质。固相烧结与液相烧结的共同点是烧结的推动力都是表面能；烧结过程都是由颗粒重排、物质传递与气孔充填、晶粒生长等阶段组成。不同点是：由于流动传质比扩散传质速度快，因而致密化速率高；固相烧结主要与原料粒度和活性、烧结温度、气氛成型压力等因素有关，液相烧结与液相数量、液相性质、液-固润湿情况、固相在液相中的溶解度等有关。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。正确答案： 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题氧化物固相活化烧结的本质是什么？正确答案： 是通过适当途径增加氧缺陷浓度，加快氧化物体扩散速率。解析： 暂无解析 -
第23题：
名词解释题固相烧结正确答案： 是指松散的粉末或经压制具有一定形状的粉末压坯被置于不超过其熔点的设定温度中在一定的气氛保护下，保温一定时间的操作过程。解析： 暂无解析