如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
题目
如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
相似考题
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第1题：
烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（）
正确答案:错误 -
第2题：
烧结过程中，随着烧结温度的提高，液相量不断增加。
正确答案:正确 -
第3题：
烧结配料中如燃料配量偏高，在烧结过程会使烧结矿气孔增多，液相增多，烧结矿强度降低。
正确答案:错误 -
第4题：
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
正确答案: 烧结：是一种利用热能使粉末坯体致密化的技术。其具体的定义是指多孔状陶瓷坯体在高温条件下，表面积减小、孔隙率降低、机械性能提高的致密化过程。
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽，是陶瓷制造工艺中最重要的工序之一。
烧成温度：为了达到产品的性能要求，应该烧到的最高温度。
烧结温度：材料加热过程达到气孔率最小、密度最大时的温度。
液相烧结：烧结过程有液相存在的烧结。 固相烧结：坯体在固态情况下达到致密化的烧结 -
第5题：
问答题如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。正确答案： 1）建立烧结球模型→选定表征烧结过程的可测的几何参数，如烧结颈尺寸、中心距→假定某一物质迁移方式，建立物质流的微分方程→根据具体边界条件求解微分方程→解析式（可测参数与时间关系）→模拟烧结实验，由实验数据验证所得涵数关系→确定该物质迁移机构是具体烧结体系的烧结机构。（或根据烧结实验所得的实验数据去验证已知某种烧结机构的函数关系）
2）烧结机构的动力学特征方程通式为：Xm/an=F（T）.t
3）表面扩散是球表面层原子向颈部扩散。所用模型为两球相切模型。烧结早期，有大量连通孔存在，表面扩散使小孔不断缩小与消失，而大孔隙增大，所以总的孔隙数量和体积减少，出现明显收缩；烧结后期，形成闭孔隙后，表面扩散只能促进孔隙表面光滑，孔隙球化，而对孔隙的消失和烧结体的收缩不产生影响。解析： 暂无解析 -
第6题：
单选题在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素（）A失水方法
B烧结炉的压力
C烤瓷的加热速率
D烧结的最大烧结温度
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第7题：
上釉的烧结温度是（）。
- A、低于体瓷烧结温度5℃
- B、低于体瓷烧结温度10℃
- C、高于体瓷烧结温度5℃
- D、高于体瓷烧结温度10℃
- E、以上均不正确
正确答案:B -
第8题：
烧结过程中，燃烧带是烧结过程中温度最高的区域，温度可达1800℃-2000℃。(
正确答案:错误 -
第9题：
烧结终点温度是指烧结过程中某一点达到的（）。
正确答案:高温最度 -
第10题：
PFM烧结过程，下列说法正确的有（）
- A、正式烧结之前应干燥5～7分钟，防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
- B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃～20℃
- C、烧结程序结束时，应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
- D、烧结起始温度低，升温速度过慢，会延长烧结时间，易引起牙冠变形或颜色变浊
- E、烧结开始时应1～230L／分钟速度排气，以低于瓷熔点100℃以下温度升温
正确答案:A,B,D,E -
第11题：
单选题以扩散传质为主的烧结中，从工艺角度考虑，在烧结时不需要控制的变量（）A烧结时间
B原料的起始粒度
C温度
D烧结速度
正确答案： D解析： 暂无解析