熔体的聚合程度是如何表示的？它与熔体结构有何关系？
题目
熔体的聚合程度是如何表示的？它与熔体结构有何关系？
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第1题：
表示熔融指数的方法有熔体质量流动速率和熔体体积流动速率。（）
正确答案:正确 -
第2题：
聚合物熔体的黏度随剪切速率的变化对塑料成型加工有何指导意义？
正确答案: 大多数热塑性聚合物熔体都近似具有假塑性液体的流变学性质，熔体的表观黏度随剪切速率增大呈幂律规律减小。但在较低和较高的剪切速率范围内，黏度的变化梯度（即对剪切速率的敏感性）不同。在较低的剪切速率区域，γ发生任何微小的变化都会使黏度出现很大的波动，这会给注射控制造成极大困难，即引起工艺条件不稳定、充模料流不稳定、制件密度不均、残余应力过大、收缩不均匀等问题；而在较高的剪切速率区域，改变剪切速率，黏度变化很小，不能有效地改善流动性能。因此，在塑料成型加工中应根据流变曲线选择对黏度影响既不太大也不太小的剪切速率进行操作，保证聚合物熔体不致因黏度过大而影响流动成型，同时也不会因黏度过小而影响制品的成型质量。 -
第3题：
聚合物挤出成型时，产生熔体破裂的原因是（）。
- A、熔体弹性应变回复不均匀
- B、熔体粘度过小
- C、大分子链取向程度低
正确答案:A -
第4题：
熔断器的额定电流，熔体的额定电流和熔体的极限电流三者有何区别？
正确答案:熔断器的额定电流是熔断器座的额定运行电流，运行电流只能小于等于该值
熔体的额定电流：熔断器内熔丝的额定运行电流，也就是你熔断器所保护的电流，超过的话，熔断器就会熔断
熔体的极限的分段电流：熔体所能分断的最大短路电流，该熔体只能分断小于等于这个值的短路电流。 -
第5题：
熔体的聚合程度是如何表示的，它与熔体的结构有何关系？
正确答案:熔体的聚合程度通常是用平衡常数表述的，平衡常数越大，其聚合程度越高，平衡常数越小，其聚合程度越低。 -
第6题：
单选题聚合物挤出成型时，产生熔体破裂的原因是（）。A熔体弹性应变回复不均匀
B熔体粘度过小
C大分子链取向程度低
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第7题：
单选题硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团，其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时，熔体中碱性氧化物含量增加，O/Si比值增大，这时熔体中（）。A高聚体数量增多
B高聚体数量减少
C高聚体数量多于低聚物数量
D高聚体数量少于低聚物数量
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第8题：
问答题熔断器的额定电流、熔体的额定电流、熔体的极限分断电流三者有何区别？正确答案： 熔断器的额定电流也就是熔管额定电流，指长期工作熔管温升不超过允许温升的最大工作电流。
熔体的额定电流是熔体长期工作，熔体不会熔断的最大电流。
熔体的极限分断电流是指熔断器可靠分断的是最大短路电流。
熔管额定电流等级较少，熔体额定电流等级较多，且一种电流规格的熔管内可安装等于或小于熔管额定电流的多种规格的熔体。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题何为聚合物熔体失稳流动？何为熔体破裂？如何克服？正确答案： 失稳流动：大分子链会在极高的剪切速率（≥106s1）作用下完全被拉直，继续变形就会呈现很大的弹性性质，导致流动无法保持稳定的层流，熔体陷入一种弹性紊乱状态，各点的流速会互相干扰，通常将此现象称为聚合物熔体失稳流动。
熔体破裂：聚合物熔体在失稳状态下通过模内的流道后，将会变得粗细不均，没有光泽，表面出现粗糙的鲨鱼皮状。在这种情况下，如果继续增大切应力或剪切速率，熔体将呈现波—浪、竹节形或周期螺旋形，更严重时将互相断裂成不规则的碎片或小圆柱块，这种现象称为熔体破裂。
克服办法：①调整熔体在注射机机筒内的线速度；②提高温度，使熔体引起流动失稳时的极限应力和极限剪切速率提高；③在大截面向小截面流道的过渡处，减小流道的收敛角，使过渡的表壁呈现流线状时，可提高失稳流动时的极限剪切速率。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题熔体的聚合程度是如何表示的？它与熔体结构有何关系？正确答案： 采用多个四次配位阳离子所拥有的非桥氧数目来描述熔体的聚合程度，一般用符号NBO/T来表示。四次配位阳离子通常是Si4+离子。熔体的NBO/T值与其O/Si有关，O/Si较小，其NBO/T值也越小，说明熔体中非氧桥越少，因此，熔体的混合度越高；反之，O/Si越大，NBO/T值也越大，熔体的聚合程度越低。NBO/T=[2n（O2-）-4n（Si4+）]/n（Si4+）解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题聚合物熔体的粘度变化特征有哪些？温敏性和热敏性是如何定义的？正确答案： ⑴剪切速率的影响：具有非牛顿行为的聚合物熔体，其黏度随剪切速率的增加而下降。在高剪切速率下熔体黏度比低剪切速率下的黏度小几个数量级。
⑵温度的影响：随着温度的升高，聚合物分子间的相互作用力减弱，熔体的黏度降低，流动性增大。
⑶压力的影响：体积压缩必然引起自由体积减少，分子间距离减小，将导致流体的黏度增加，流动性降低。
⑷分子结构的影响：①相对分子质量（Mr）：Mr越大，流动性差，黏度较高；②相对分子质量分布（MWD.：聚合物在相对分子质量相同情况下，MWD宽的聚合物流动性好，黏度小；③支化：在相对分子质量相同时，支化聚合物的黏度比线形聚合物的黏度要小。
⑸添加剂的影响：①增塑剂：加入增塑剂会降低成型过程中熔体的黏度；②润滑剂：聚合物中加入润滑剂可以改善流动性；③填充剂：填充剂的加入，一般会使聚合物的流动性降低。
温敏性：温敏性高分子材料是指对温度刺激具有响应性的智能型材料。
热敏性：热敏性高分子材料是指达到某一温度，某些性能会发生极大的变化的材料。解析： 暂无解析 -
第12题：
填空题多种聚合物同时并存而不是一种独存这就是熔体结构（）的实质。在熔体组成不变时，各级聚合物的数量还与温度有关，温度升高，低聚物浓度增加。正确答案： 远程无序。解析： 暂无解析 -
第13题：
终聚系统热媒系统故障会很大程度上降低熔体聚合度。（）
正确答案:错误 -
第14题：
影响聚合物熔体流动性的因素是什么？如何影响？
正确答案: （1）分子结构的影响：分子链越柔顺，粘流温度越低；而分子链越刚性，粘流温度越高。高分子的极性大，则粘流温度高。
（2）相对分子质量的影响：相对分子质量愈大，位移运动愈不易进行，粘流温度就要提高。从加工成型角度来看，成型温度愈高愈不利。在不影响制品基本性能要求的前提下，适当降低相对分子质量是很必要的。但应着重提出，由于聚合物相对分子质量分布的多分散性，所以实际上非晶聚合物没有明晰的粘流温度，而往往是一个较宽的软化区域，在此温度区域内，均易于流动，可进行成型加工。
（3）粘流温度与外力大小和外力作用的时间有关：外力增大提高链段沿外力方向向前跃迁的几率，使分子链的重心有效地发生位移，因此有外力对粘流温度的影响，对于选择成型压力是很有意义的。延长外力作用的时间也有助于高分子链产生粘性流动，增加外力作用的时间就相当于降低粘流温度。 -
第15题：
聚合物熔体流动速率的表示符号是（）。
- A、M
- B、MFR
- C、g/10min
- D、MFI
正确答案:D -
第16题：
影响聚合物熔体流动的因素有哪些？如何影响？
正确答案: 一、外部因素：
（1）剪切速率：剪切速率升高，粘度下降，流动性变好。
（2）温度：，温度升高，粘度下降，流动性变好。
（3）压力：压力升高，粘度上升。一般可不计，但在压力很高时注意。
二、分子结构因素：
（1）分子量：分子量增大，粘度升高。
（2）分子量分布：分子量分布变宽，剪切速率升高，粘度下降比较明显。
（3）添加剂的影响：刚性添加剂使粘度升高，如填充剂和增强剂；柔性添加剂使粘度下降，如增塑剂。 -
第17题：
简述硅酸盐熔体聚合物结构形成的过程和结构特点
正确答案:聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位，组成大小不同的聚合体。可分为三个阶段：
初期：石英的分化，架状[SiO4]断裂，在熔体中形成了各种聚合程度的聚合物。
中期：缩聚并伴随变形一般链状聚合物易发生围绕Si-O轴转动同时弯曲，层状聚合物使层本身发生褶皱、翘曲、架状聚合物热缺陷增多，同时Si-O-Si键角发生变化。
[SiO4]Na4+[Si2O7]Na6——[Si3O10]Na8+Na2O（短键）
3[Si3O10]Na8——[Si6O18]Na12+2Na2O（六节环）
后期：在一定时间和温度范围内，聚合和解聚达到平衡。缩聚释放的Na2O又能进一步侵蚀石英骨架而使其分化出低聚物，如此循环，直到体系达到分化-缩聚平衡为止。 -
第18题：
问答题聚合物熔体的黏度随剪切速率的变化对塑料成型加工有何指导意义？正确答案： 大多数热塑性聚合物熔体都近似具有假塑性液体的流变学性质，熔体的表观黏度随剪切速率增大呈幂律规律减小。但在较低和较高的剪切速率范围内，黏度的变化梯度（即对剪切速率的敏感性）不同。在较低的剪切速率区域，γ发生任何微小的变化都会使黏度出现很大的波动，这会给注射控制造成极大困难，即引起工艺条件不稳定、充模料流不稳定、制件密度不均、残余应力过大、收缩不均匀等问题；而在较高的剪切速率区域，改变剪切速率，黏度变化很小，不能有效地改善流动性能。因此，在塑料成型加工中应根据流变曲线选择对黏度影响既不太大也不太小的剪切速率进行操作，保证聚合物熔体不致因黏度过大而影响流动成型，同时也不会因黏度过小而影响制品的成型质量。解析： 暂无解析 -
第19题：
问答题影响聚合物熔体流动性的因素是什么？如何影响？正确答案： （1）分子结构的影响：分子链越柔顺，粘流温度越低；而分子链越刚性，粘流温度越高。高分子的极性大，则粘流温度高。
（2）相对分子质量的影响：相对分子质量愈大，位移运动愈不易进行，粘流温度就要提高。从加工成型角度来看，成型温度愈高愈不利。在不影响制品基本性能要求的前提下，适当降低相对分子质量是很必要的。但应着重提出，由于聚合物相对分子质量分布的多分散性，所以实际上非晶聚合物没有明晰的粘流温度，而往往是一个较宽的软化区域，在此温度区域内，均易于流动，可进行成型加工。
（3）粘流温度与外力大小和外力作用的时间有关：外力增大提高链段沿外力方向向前跃迁的几率，使分子链的重心有效地发生位移，因此有外力对粘流温度的影响，对于选择成型压力是很有意义的。延长外力作用的时间也有助于高分子链产生粘性流动，增加外力作用的时间就相当于降低粘流温度。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题影响聚合物熔体流动的因素有哪些？如何影响？正确答案： 外部因素：
（1）剪切速率：剪切速率升高，粘度下降，流动性变好。
（2）温度：温度升高，粘度下降，流动性变好。
（3）压力：压力升高，粘度上升。一般可不计，但在压力很高时注意。
分子结构因素：
（1）分子量：分子量增大，粘度升高。
（2）分子量分布：分子量分布变宽，剪切速率升高，粘度下降比较明显。
（3）添加剂的影响：刚性添加剂使粘度升高，如填充剂和增强剂；柔性添加剂使粘度下降，如增塑剂。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述硅酸盐熔体聚合物结构形成的过程和结构特点正确答案： 聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位，组成大小不同的聚合体。可分为三个阶段：
初期：石英的分化，架状[SiO4]断裂，在熔体中形成了各种聚合程度的聚合物。
中期：缩聚并伴随变形一般链状聚合物易发生围绕Si-O轴转动同时弯曲，层状聚合物使层本身发生褶皱、翘曲、架状聚合物热缺陷增多，同时Si-O-Si键角发生变化。
[SiO4]Na4+[Si2O7]Na6——[Si3O10]Na8+Na2O（短键）
3[Si3O10]Na8——[Si6O18]Na12+2Na2O（六节环）
后期：在一定时间和温度范围内，聚合和解聚达到平衡。缩聚释放的Na2O又能进一步侵蚀石英骨架而使其分化出低聚物，如此循环，直到体系达到分化-缩聚平衡为止。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题熔体的聚合程度是如何表示的，它与熔体的结构有何关系？正确答案： 熔体的聚合程度通常是用平衡常数表述的，平衡常数越大，其聚合程度越高，平衡常数越小，其聚合程度越低。解析： 暂无解析 -
第23题：
填空题聚合物熔体成型过程的流动缺陷有：（）、（）、（）、（）、（）。正确答案： 管壁上滑移,端末效应,弹性干扰,鲨鱼皮症,熔体破裂解析： 暂无解析