参考答案和解析
正确答案:B
更多“PCB中表面粘贴式元件常用()方式。”相关问题
  • 第1题:

    论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?


    正确答案: ⑴数字电路、模拟电路以及大电流回路,必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小;同一类型电路(数字电路、模拟电路),按信号流向及功能,分块、分区放置元件;输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框,使输入/输出信号走线尽量短,减少可能受到的干扰。
    ⑵元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
    ⑶元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
    ⑷元件间距需要适当,利于插件、焊接操作,还应利于散热;但应避免印制板面积过大,连线过长,寄生电阻、电容、电感等增大,使系统抗干扰能力降低。
    ⑸热敏元件要尽量远离大功率元件。
    ⑹重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
    ⑺可调节元件应尽量方便操作。
    ⑻IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
    ⑼时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
    ⑽板面整齐美观

  • 第2题:

    下列选项中,关于涂饰工程中涂料表面说法错误的有()。

    • A、涂料表面应平整光滑、粘贴牢固
    • B、涂料表面应涂饰平整、粘贴牢固
    • C、涂料表面应涂饰均匀、粘贴牢固
    • D、涂料表面应均匀亮丽、粘贴牢固
    • E、涂料应均匀亮丽、表面来回涂抹

    正确答案:A,B,D,E

  • 第3题:

    电路部件相互连线的常用方式有()。

    • A、插接式
    • B、压接式
    • C、焊接式
    • D、粘贴式

    正确答案:A,B,C

  • 第4题:

    PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、()。


    正确答案:手工焊

  • 第5题:

    创建新的元件封装图形符号库文件应选择()

    • A、PCB Document
    • B、PCB Library Document
    • C、Schematic Library Document
    • D、Schematic Document

    正确答案:B

  • 第6题:

    给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。

    • A、可在丝印层进
    • B、可在机械层进行
    • C、可在多层进行
    • D、可在禁止布线层进行

    正确答案:A

  • 第7题:

    单选题
    原理图与PCB的元件映射关系是由什么维护的()。
    A

    元件标号

    B

    UniqueID

    C

    元件的Comment

    D

    库链接的DesignItemID


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    多选题
    PCB中对工程修改模式说法错误的()。
    A

    可以对元件进行添加和删除

    B

    线路图和PCB同步下,不能对元件进行修改,这样会将PCB和线路图不能同步

    C

    可以修改元件的标号,二个一样的元件并可修改成一样的标号


    正确答案: B,C
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    多选题
    PCB设计中设置栅格包括以下哪几种()。
    A

    设计栅格

    B

    显示栅格

    C

    元件栅格


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    PCB制作元件布局时要遵守哪些规则?

    正确答案: ①数字电路、模拟电路以及大电流回路,必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小;
    同一类型电路(数字电路、模拟电路),按信号流向及功能,分块、分区放置元件;输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框,使输入/输出信号走线尽量短,减少可能受到的干扰。
    ②元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
    ③元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
    ④元件间距需要适当,利于插件、焊接操作,还应利于散热;但应避免印制板面积过大,连线过长,寄生电阻、电容、电感等增大,使系统抗干扰能力降低。
    ⑤热敏元件要尽量远离大功率元件。
    ⑥重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
    ⑦可调节元件应尽量方便操作。
    ⑧IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
    ⑨时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则?

    正确答案: ⑴数字电路、模拟电路以及大电流回路,必须分开布局,使各系统之间耦合达到最小;同一类型电路(数字电路、模拟电路),按信号流向及功能,分块、分区放置元件;输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框,使输入/输出信号走线尽量短,减少可能受到的干扰。
    ⑵元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
    ⑶元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
    ⑷元件间距需要适当,利于插件、焊接操作,还应利于散热;但应避免印制板面积过大,连线过长,寄生电阻、电容、电感等增大,使系统抗干扰能力降低。
    ⑸热敏元件要尽量远离大功率元件。
    ⑹重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
    ⑺可调节元件应尽量方便操作。
    ⑻IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
    ⑼时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
    ⑽板面整齐美观
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    通过哪些方式,不能为封装库添加已有的封装()。
    A

    从PCB文档中将封装复制粘贴到库中

    B

    从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中

    C

    从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中

    D

    在库内复制粘贴


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    在采用碳纤维片材进行加固设计时,必须正确掌握纤维的布置方向。根据混凝土构件加固计算结果,可以采用碳纤维片材的()方式。

    • A、连续式粘贴或条带间隔粘贴
    • B、连续式粘贴
    • C、条带间隔粘贴
    • D、间断式粘贴

    正确答案:A

  • 第14题:

    治具清洗不干净将导致生产时()不良。

    • A、PCB上助焊剂残留
    • B、透锡高度不足
    • C、PCB板面脏污
    • D、元件偏移

    正确答案:A,C

  • 第15题:

    启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。


    正确答案:主菜单;主工具栏

  • 第16题:

    外圆表面定位常用的定位元件为()。


    正确答案:V形块

  • 第17题:

    加工非回转表面主要有哪些定位方式、常用哪些定位元件?


    正确答案: 定位方式:平面定位、“一面两孔”定位、平面与单孔的组合定位。
    定位元件:常用平面定位元件有圆柱支承、可调支承、自位支承、辅助支承。圆孔定位大都属于定心定位(定位基准为孔的轴线),常用的定位元件有定位销、圆柱心轴、圆锥销、圆锥心轴等。

  • 第18题:

    论述插入式安装技术(THT)和表面粘贴式技术(SMT)区别。


    正确答案: 插入式安装技术与PCB连接的构造较好,但为每只接脚钻一个孔,占用板材空间面积较大;
    表面粘贴技术提高了PCB上的布线密度,减小了PCB的面积,提高了产品质量和可靠性,适合于小体积零器件焊接加工。

  • 第19题:

    多选题
    PCB中对增加元件工具说法正确的()。
    A

    如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加

    B

    [AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件

    C

    [Items]选项表示元件名称,其中的“*”表示任何字符


    正确答案: A,B
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    问答题
    加工非回转表面主要有哪些定位方式、常用哪些定位元件?

    正确答案: 定位方式:平面定位、“一面两孔”定位、平面与单孔的组合定位。
    定位元件:常用平面定位元件有圆柱支承、可调支承、自位支承、辅助支承。圆孔定位大都属于定心定位(定位基准为孔的轴线),常用的定位元件有定位销、圆柱心轴、圆锥销、圆锥心轴等。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。
    A

    可在丝印层进

    B

    可在机械层进行

    C

    可在多层进行

    D

    可在禁止布线层进行


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    下列(  )不属于常用的热阻式热流计的传感器安装方法。
    A

    埋入式

    B

    表面粘贴式

    C

    空间辐射式

    D

    对流换热式


    正确答案: C
    解析:
    热流传感器的安装有三种方法:埋入式、表面粘贴式和空间辐射式。

  • 第23题:

    单选题
    选择好元件封装后,向PCB放置元件,应单击()键。
    A

    Place

    B

    Rename

    C

    Add

    D

    UpdatePCB


    正确答案: A
    解析: 暂无解析