金属导体和半导体有个显著差别在于金属的电阻率随()而(),而半导体的电阻率随()而()(少数除外)。

题目

金属导体和半导体有个显著差别在于金属的电阻率随()而(),而半导体的电阻率随()而()(少数除外)。


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  • 第1题:

    电阻率很大而不易导电的物体称为()。

    A.绝缘体

    B.导体

    C.半导体

    D.半绝缘体


    参考答案:A

  • 第2题:

    半导体的电阻率随温度变化很显著。

    此题为判断题(对,错)。


    正确答案:√

  • 第3题:

    金属导体的电阻值随温度升高而 ,半导体的电阻值随温度升高而减小。


    正确答案:增大

  • 第4题:

    金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于:前者利用金属的()引起的电阻变化,后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。


    正确答案:机械变形

  • 第5题:

    金属导体的电阻随温度升高而增大,其主要原因是()。

    • A、电阻率随温度升高而增大
    • B、导体长度随温度升高而增大
    • C、导体的截面积随温度升高而增大
    • D、不能确定

    正确答案:A

  • 第6题:

    晶格热振动的加剧,金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为()湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件,称为()湿敏半导瓷。


    正确答案:负特性;正特性

  • 第8题:

    一般说来,金属的电阻率随温度的升高而降低,碳等纯净半导体和绝缘体的电阻率则随温度的升高而减小。


    正确答案:错误

  • 第9题:

    判断题
    热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小,而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    对于电阻率随湿度的增加而下降的半导体陶瓷湿敏元件称为()湿敏半导瓷。电阻率随着湿度的增加而增大的半导体陶瓷湿敏元件,称为()湿敏半导瓷。

    正确答案: 负特性,正特性
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    金属导体的电阻率随温度升高而();半导体的导电能力随温度升高而()。
    A

    升高/升高

    B

    降低/降低

    C

    升高/降低

    D

    降低/升高


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    填空题
    金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于:前者利用金属的()引起的电阻变化,后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。

    正确答案: 机械变形
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    金属导体的电阻率随温度升高而______;半导体的导电能力随温度升高而______。

    A.升高/升高

    B.降低/降低

    C.升高/降低

    D.降低/升高


    正确答案:A

  • 第14题:

    热电阻温度计是基于金属或半导体的电阻随温度的变化而变化,当测出金属或半导体的()值时,就可获得与之对应的温度值。

    A.电流

    B.电压

    C.电阻

    D.电容


    正确答案:

  • 第15题:

    下列有关电阻的说法正确的是()。

    • A、各种材料的电阻都随温度变化
    • B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小
    • C、半导体的电阻随温度的升高而减小
    • D、金属导体的电阻随温度的升高而增大

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题:

    金属材料的电阻率随温度升高而增大。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    金属导体的电阻随温度升高而增加,其主要原因是()。

    • A、电阻率随温度升高而增大
    • B、导体的截面积随温度升高而增大
    • C、导体长度随温度升高而增大
    • D、导体长度随温度升高而减小

    正确答案:A

  • 第18题:

    当温度升高时,半导体的电阻率随温度升高而迅速减小,而金属的电阻率却会增大。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    热敏电阻与金属热电阻的差别在于,它是利用半导体的电阻随温度变化而()的特点制成的一种热敏元件。


    正确答案:变化

  • 第20题:

    判断题
    当温度升高时,半导体的电阻率随温度升高而迅速减小,而金属的电阻率却会增大。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    半导体和半金属有何异同?

    正确答案: 相同处:T≠0时,从电导率上讲无差别,不同处:从能带结构上讲 半金属(如Bi)与金属类似,T=0时,导带几乎全空,价带几乎全满。半导体与绝缘体类似,T=0时,导带全空,价带全满,仅为禁带Eg小些而已。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    金属应变片和半导体应变片主要区别描述错误的是()
    A

    金属应变片主要利用压阻效应

    B

    金属应变片主要利用导体几何尺寸变换引起电阻变化

    C

    半导体应变片主要利用电阻率变化引起电阻变化

    D

    半导体应变片相比金属应变片的灵敏度高,但非线性误差大。


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高,则该材料是()。
    A

    本征半导体

    B

    金属

    C

    化合物半导体

    D

    掺杂半导体


    正确答案: C
    解析: 暂无解析