制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
题目
制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
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第1题：
简述半硅质耐火材料的定义及其生产工艺？
正确答案: 定义：Al2O3＜30%，SiO2＞65％原料：硅质粘土或原生高岭土及其尾矿、煤矸石、蜡石等。结合剂：结合粘土半硅质制品的制造工艺和粘土砖没有原则上的区别。
半硅质砖的生产工艺要点：
1）利用天然的硅石粘土、蜡石时，要根据原料的性质和成品的使用条件，决定是否加入熟料。可采用生料直接制砖，也可将部分蜡石原料煅烧成熟料后加入配料中，或者加入10～20%的粘土熟料取代天然的硅石粘土。2）如果外加石英砂或硅石作瘠性料时，其颗粒大小应根据制品性能要求而定。一般情况下，若原料杂质多，石英颗粒细，制得的制品的耐火性能降低，热震稳定性下降，但强度增大。若用的石英颗粒大，制品的强度降低，但抗热震性增强，荷重软化温度提高。
3）蜡石生料水分较小（＜7%），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热—冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在50MPa以上。也有的成型压力为70～100MPa，或耐火材料笔记整理采用真空脱气压砖机来成型体积稳定性高的高密度蜡石砖。这种蜡石砖透气度小，气孔直径细小，可提高耐用性。
4）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低150℃，一般不超过1200℃。烧成后缓慢冷却。 -
第2题：
在安装CPU散热器时，为了使散热器固定需要在CPU上涂上大量的硅脂。
正确答案:错误 -
第3题：
TEMPEST技术，是指在设计和生产计算机设备时，就对可能产生电磁辐射的元器件、集成电路、连接线、显示器等采取防辐射措施，从而达到减少计算机信息泄露的最终目的。
正确答案:正确 -
第4题：
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
正确答案:切片；圆片 -
第5题：
在安装CPU散热器时，为了更便于散热需要在CPU上涂上适量的硅脂。
正确答案:正确 -
第6题：
随着CPU制造工艺的提高，其工作电压有上升的趋势
正确答案:正确 -
第7题：
在装CPU时，为了良好的散热，应在CPU上加上（）。
- A、水
- B、硅脂
- C、油墨
- D、玻璃
正确答案:B -
第8题：
判断题制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第9题：
填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。正确答案： 切片,圆片解析： 暂无解析 -
第10题：
多选题生产过程的比例性是指在（）之间，在生产能力上保持符合产品制造数量和质量要求的比例关系A生产过程各阶段
B基本生产中各车间、工段和各工序
C各种设备
D每个工人
E每道工艺
正确答案： D,B解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。正确答案： 二极管解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题简述半硅质耐火材料的定义及其生产工艺？正确答案： 定义：Al2O3＜30%，SiO2＞65％原料：硅质粘土或原生高岭土及其尾矿、煤矸石、蜡石等。结合剂：结合粘土半硅质制品的制造工艺和粘土砖没有原则上的区别。
半硅质砖的生产工艺要点：
1）利用天然的硅石粘土、蜡石时，要根据原料的性质和成品的使用条件，决定是否加入熟料。可采用生料直接制砖，也可将部分蜡石原料煅烧成熟料后加入配料中，或者加入10～20%的粘土熟料取代天然的硅石粘土。2）如果外加石英砂或硅石作瘠性料时，其颗粒大小应根据制品性能要求而定。一般情况下，若原料杂质多，石英颗粒细，制得的制品的耐火性能降低，热震稳定性下降，但强度增大。若用的石英颗粒大，制品的强度降低，但抗热震性增强，荷重软化温度提高。
3）蜡石生料水分较小（＜7%），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热），全蜡石或加少量结合粘土配料时，泥料水分低，结合性能差。同时，蜡石砖在使用过程中，一般要经过反复加热—冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在冷却，膨胀量逐渐增大，体积密度进一步降低。因此，应该高压成型，一般成型压力在50MPa以上。也有的成型压力为70～100MPa，或耐火材料笔记整理采用真空脱气压砖机来成型体积稳定性高的高密度蜡石砖。这种蜡石砖透气度小，气孔直径细小，可提高耐用性。
4）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低）最高烧成温度随所用原料特性而有差异，通常采用低温烧成，温度比烧成温度较低的粘土砖还要低150℃，一般不超过1200℃。烧成后缓慢冷却。解析： 暂无解析 -
第13题：
防电磁泄漏的另一项技术是干扰技术，是指在设计和生产计算机设备时，就对可能产生电磁辐射的元器件、集成电路、连接线、显示器等采取防辐射措施，从而达到减少计算机信息泄漏的最终目的。
正确答案:错误 -
第14题：
（）是使用像硅材料那样的半导体制成的固态元器件，内部没有可移动的部件。
正确答案:固态继电器 -
第15题：
集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
正确答案:圆片；基片 -
第16题：
CPU的制造工艺越高，CPU的工作电压就越低。
正确答案:正确 -
第17题：
整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。
- A、元器件
- B、各螺丝
- C、集成块
- D、连接线
正确答案:D -
第18题：
TEMPEST技术，是指在设计和生产计算机设备时，就对可能产生电磁辐射的元器件、集成电路、连接线、显示器等采取防辐射措施于从而达到减少计算机信息泄露的最终目的。
正确答案:正确 -
第19题：
生产过程的比例性是指在（）之间，在生产能力上保持符合产品制造数量和质量要求的比例关系
- A、生产过程各阶段
- B、基本生产中各车间、工段和各工序
- C、各种设备
- D、每个工人
- E、每道工艺
正确答案:A,B,C -
第20题：
填空题（）是使用像硅材料那样的半导体制成的固态元器件，内部没有可移动的部件。正确答案： 固态继电器解析： 暂无解析 -
第21题：
判断题TEMPEST技术，是指在设计和生产计算机设备时，就对可能产生电磁辐射的元器件、集成电路、连接线、显示器等采取防辐射措施，从而达到减少计算机信息泄露的最终目的。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第22题：
填空题集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。正确答案： 圆片,基片解析： 暂无解析 -
第23题：
判断题TEMPEST技术，是指在设计和生产计算机设备时，就对可能产生电磁辐射的元器件、集成电路、连接线、显示器等采取防辐射措施于从而达到减少计算机信息泄露的最终目的。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析