对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。

题目

对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。

相似考题

1.元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便得位置。此题为判断题(对，错)。

2.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

3.元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。

4.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

参考答案和解析
正确答案:错误
更多“对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。”相关问题

  • 第1题：

    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第3题：

    长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。

    • A、波峰焊接之后，手工
    • B、波峰焊接之前，模板引线
    • C、波峰焊接之前，手工
    • D、元器件插装前

    正确答案:B

  • 第4题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第5题：

    轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。

    • A、3
    • B、4
    • C、5
    • D、6

    正确答案:C

  • 第6题：

    水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。

    • A、60%
    • B、70%
    • C、80%
    • D、90%

    正确答案:C

  • 第7题：

    裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。

    • A、0
    • B、0.5
    • C、1.5
    • D、2.5

    正确答案:B

  • 第8题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第9题：

    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    判断题
    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第15题：

    片式元器件的装接一般是（）。

    • A、直接焊接
    • B、先粘再焊
    • C、粘接
    • D、紧固件紧固

    正确答案:B

  • 第16题：

    对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.


    正确答案:正确

  • 第17题：

    元器件标记要可辨识，无极性元器件不需要定向。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    元器件成形时，引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。

    • A、一
    • B、两
    • C、三
    • D、四

    正确答案:B

  • 第20题：

    长脚插件一次焊接工艺流程中，薄膜固定元器件是在（）。

    • A、模板切割引线之后
    • B、波峰焊接之后
    • C、元器件长插之后
    • D、元器件长插之前

    正确答案:C

  • 第21题：

    元器件引线成形有哪些技术要求？


    正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。

  • 第22题：

    问答题
    元器件引线成形有哪些技术要求？

    正确答案： （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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