剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚

题目

剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

  • A、引线根部
  • B、元器件本体
  • C、引线弯曲处
  • D、引线脚
相似考题

1.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

2.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

3.引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚

4.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

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  • 第1题：

    元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。

    • A、引线可焊性
    • B、元器件可焊性
    • C、引线质量
    • D、元器件质量

    正确答案:A

  • 第4题：

    搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。

    • A、可焊性
    • B、可靠性
    • C、寿命
    • D、流动性

    正确答案:A

  • 第5题：

    水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。

    • A、60%
    • B、70%
    • C、80%
    • D、90%

    正确答案:C

  • 第6题：

    轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。

    • A、一
    • B、两
    • C、三
    • D、四

    正确答案:B

  • 第7题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第8题：

    元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

    • A、大于1.5mm
    • B、小于1.5mm
    • C、小于1mm
    • D、大于0.5mm

    正确答案:A

  • 第9题：

    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

    • A、大于1.5mm
    • B、小于1.5mm
    • C、大于3mm
    • D、小于3mm

    正确答案:A

  • 第11题：

    判断题
    长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
    A

    大于1.5mm

    B

    小于1.5mm

    C

    大于3mm

    D

    小于3mm


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。


    正确答案:错误

  • 第14题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第15题：

    元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

    • A、大于4倍引线直径
    • B、应大于或等于2倍引线直径
    • C、应大于或等于引线直径
    • D、应小于2倍引线直径

    正确答案:B

  • 第16题：

    轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。

    • A、3
    • B、4
    • C、5
    • D、6

    正确答案:C

  • 第17题：

    元器件成形时，引线可以在根部弯曲。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第20题：

    偏口钳适于剪切（）。

    • A、元器件引线
    • B、较粗铅丝
    • C、板材
    • D、钢丝

    正确答案:A

  • 第21题：

    元器件引线成形有哪些技术要求？


    正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。

  • 第22题：

    判断题
    手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
    A

    大于1.5mm

    B

    小于1.5mm

    C

    小于1mm

    D

    大于0.5mm


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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