华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。

题目

华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。

相似考题

1.ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().A.VC4；B.VC3；C.VC2；D.VC12；

2.VC－4－Xv中每个VC－4的()字节是作为虚级联标识用的。A、AUB、XcC、J1D、H4

3.实用智能适配层技术包括多协议标签协议和()。A、弹性分组环B、波分复用C、虚拟局域网D、虚级联

4.TGE2B－E单板每个系统端口,最多可以()个AU4虚级联.A.6B.8C.4D.10

参考答案和解析
正确答案:正确
更多“华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。”相关问题

  • 第1题：

    MSTP设备中,以太网业务主要通过()方式映射到SDH虚容器中。

    A、透传

    B、二层交换

    C、虚级联

    D、连续级联


    参考答案：CD

  • 第2题：

    多通道级联的约束条件不包括?()

    A.同一会议中每一个下级MCU最大32路

    B.不支持跨省多通道级联会议

    C.多通道级联支持自动降速功能

    D.已调度会议在存在级联会场的情况下，支持增加/删除级联多通道


    参考答案：C, D

  • 第3题：

    关于虚级联,下列说法正确的是()。

    A.虚级联中的VC必须一起传送

    B.虚级联中的VC必须采用相同的传输路径

    C.虚级联中的VC可独立传送

    D.实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能


    参考答案：C

  • 第4题：

    在MSTP设备中，以太网业务主要通过（）方式映射到SDH虚容器中。

    • A、透传
    • B、二层交换
    • C、虚级联
    • D、连续级联

    正确答案:C

  • 第5题：

    下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是（）。

    • A、相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的通道开销（POH），而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理
    • B、相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理，而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的通道开销（POH）
    • C、相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的段开销（SOH），而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理
    • D、相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理，而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的段开销（SOH）

    正确答案:A

  • 第6题：

    在使用SDH的VC12虚级连中，是利用VC12的（）开销字节的B1和B2比特承载虚级联标识。B1比特用于VC12虚级联的复帧对齐，提供由32个复帧构成比特序列图案。

    • A、J2
    • B、V5
    • C、H4
    • D、K4

    正确答案:D

  • 第7题：

    多通道级联的约束条件包括（）

    • A、级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合
    • B、级联多通道可以是IP、E1、4E1，不可混合
    • C、同一会议中每一个下级MCU最大32路
    • D、不支持跨省多通道级联会议

    正确答案:A,D

  • 第8题：

    多通道级联的约束条件不包括？（）

    • A、同一会议中每一个下级MCU最大32路
    • B、不支持跨省多通道级联会议
    • C、多通道级联支持自动降速功能
    • D、已调度会议在存在级联会场的情况下，支持增加/删除级联多通道

    正确答案:C,D

  • 第9题：

    ET1单板之间可以通过2M支路板跳接来开通业务，其最关键的技术是（）。

    • A、虚级连；
    • B、LCAS；
    • C、ML-PPP；
    • D、MPLS。

    正确答案:C

  • 第10题：

    LCAS协议不支持在不中断业务的情况下调整虚级联VC12的数量。（）


    正确答案:错误

  • 第11题：

    以下情况会引起BLU板进行主备倒换（）。

    • A、TCLU单板的级联部分主备状态与中心交换框BLU单板主备状态不一致
    • B、NET单板级联部分的主备状态与中心交换框BLU单板的主备状态不一致
    • C、对级联插框TCLU单板执行主备倒换
    • D、对级联插框NET单板执行主备倒换
    • E、拔除BLU单板级联光口的级联光纤

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第12题：

    具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能（）。

    • A、支持流量工程
    • B、传输带宽可配置
    • C、以太网数据帧的封装可采用PPP，LAPS或GIP-p
    • D、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧，也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性

    正确答案:A,B,C,D

  • 第13题：

    下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是()。

    A.相邻级联需要中间网元支持该技术，而虚级联不需要中间网元支持该技术

    B.相邻级联不需要中间网元支持该技术，而虚级联需要中间网元支持该技术

    C.相邻级联和虚级联都需要中间网元支持

    D.相邻级联和虚级联都不需要中间网元支持


    正确答案：A

  • 第14题：

    多通道级联的约束条件包括()

    A.级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合

    B.级联多通道可以是IP、E1、4E1，不可混合

    C.同一会议中每一个下级MCU最大32路

    D.不支持跨省多通道级联会议


    参考答案：A, D

  • 第15题：

    下列关于AU-4-Xc级联说法正确的是（）

    • A、级联方式有相邻级联和虚级联两种；
    • B、级联后的所有AU-4指针值都应相同；
    • C、虚级联只能在同一个STM-N信号中应用；
    • D、若Xc等于16，则相邻级联方式中高阶通道误码检测字节B3只有1个

    正确答案:A,D

  • 第16题：

    关于EMS1、EFS0单板，系列说法正确的是（）。

    • A、两种单板用在Metro 3000上必须要配置接口板；
    • B、可以实现以VC12、VC3颗粒的虚级联绑定；
    • C、支持LCAS、MPLS、CAR功能；
    • D、具有很强的兼容性，可以实现与ET1系列单板的业务对接。

    正确答案:A,B,C

  • 第17题：

    在使用SDH的VC12虚级联中，是利用VC12的（）开销字节的B1和B2比特承载虚级联标识。B1比特用于VC12虚级联的复帧对齐，提供由32个复帧构成比特序列图案。

    • A、J2
    • B、V5
    • C、H4
    • D、K4

    正确答案:D

  • 第18题：

    以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）

    • A、HDLC；
    • B、ML-PPP；
    • C、LAPS；
    • D、GFP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    多通道级联（）自动降速功能

    • A、支持
    • B、不支持

    正确答案:B

  • 第20题：

    对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。

    • A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接
    • B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接
    • C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能
    • D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤

    正确答案:D

  • 第21题：

    对UMG8900设备背板提供的信号互连通路描述错误的是（）。

    • A、控制信号通道：由主备OMU/MPU板连接至系统内的其它单板的100M快速以太网（FE.通道和MBUS差分串行总线
    • B、高速TDM数据通道：由TNU/TCLU板连接至其它TDM业务单板的777M高速差分LVDS信号通道
    • C、高速分组数据通道：由NET板连接至各分组业务单板的1.25G/2.5G高速差分LVDS信号通道
    • D、级联信号通道：由前插级联板BLU、后插级联板FLU连接至IP网板、TDM网板的LVDS高速差分信号通道和LVTTL状态识别信号通道

    正确答案:D

  • 第22题：

    关于ML-PPP（Multi-Link Point to Point Protocol，多链路捆绑点到点协议）技术，说法不正确的是（）

    • A、增加链路带宽
    • B、实现链路负载分担
    • C、实现链路保护和备份
    • D、ML-PPP可以支持以太网和TDM业务，但不支持ATM业务

    正确答案:D

  • 第23题：

    关于虚级联，下列说法正确的是（）。

    • A、虚级联中的VC必须一起传送
    • B、虚级联中的VC必须采用相同的传输路径
    • C、虚级联中的VC可独立传送
    • D、实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能

    正确答案:C

相关内容