治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移

题目

治具清洗不干净将导致生产时（）不良。

  • A、PCB上助焊剂残留
  • B、透锡高度不足
  • C、PCB板面脏污
  • D、元件偏移
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1.当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()A.申请PCB；填写PCB；放入就绪队列B.申请PCB；填写PCB；放入运行队列C.申请PCB；申请内存；填写PCBD.申请内存；申请PCB；填写PCB

2.关于交接班的内容，正确的是：（）A、PCB数量、工装治具B、MIC、设备异常、生产中出现的异常、生产效率等D、以上都不是

3.钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡

4.防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应

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  • 第1题：

    当使用进程创建原语创建进程时，下列哪一个选项表示的顺序是正确的？（）

    • A、申请PCB；填写PCB；放入就绪队列
    • B、申请PCB；填写PCB；放入运行队列
    • C、申请PCB；申请内存；填写PCB
    • D、申请内存；申请PCB；填写PCB

    正确答案:A

  • 第2题：

    PCB印锡后2H时间必须过回流炉


    正确答案:错误

  • 第3题：

    短路连锡成因（）

    • A、温度高
    • B、焊盘太密
    • C、PCB板材厚
    • D、助焊剂配比不当

    正确答案:B,D

  • 第4题：

    通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）

    • A、物料连锡
    • B、BGA短路
    • C、测试针未接触到
    • D、PCB短路

    正确答案:A,B,D

  • 第5题：

    对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    治具清洗完成后需检查（）。

    • A、表面助焊剂残留
    • B、治具框体是否损坏
    • C、配件是否缺少
    • D、开孔尺寸是否正确

    正确答案:A,B,C

  • 第7题：

    治具清洗后检查项目包括：表面助焊剂残留、表面残胶、破损、变形等。（）


    正确答案:正确

  • 第8题：

    论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则？


    正确答案: ⑴数字电路、模拟电路以及大电流回路，必须分开布局，使各系统之间耦合达到最小；同一类型电路（数字电路、模拟电路），按信号流向及功能，分块、分区放置元件；输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框，使输入/输出信号走线尽量短，减少可能受到的干扰。
    ⑵元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
    ⑶元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
    ⑷元件间距需要适当，利于插件、焊接操作，还应利于散热；但应避免印制板面积过大，连线过长，寄生电阻、电容、电感等增大，使系统抗干扰能力降低。
    ⑸热敏元件要尽量远离大功率元件。
    ⑹重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
    ⑺可调节元件应尽量方便操作。
    ⑻IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
    ⑼时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
    ⑽板面整齐美观

  • 第9题：

    BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。

    • A、醚类粘胶
    • B、纤维粘胶
    • C、环氧树脂粘胶
    • D、聚脂粘胶

    正确答案:A,C,D

  • 第10题：

    创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）

    • A、PCB Document
    • B、PCB Library Document
    • C、Schematic Library Document
    • D、Schematic Document

    正确答案:B

  • 第11题：

    问答题
    论述在PCB元件布局时要遵守哪些规则？

    正确答案： ⑴数字电路、模拟电路以及大电流回路，必须分开布局，使各系统之间耦合达到最小；同一类型电路（数字电路、模拟电路），按信号流向及功能，分块、分区放置元件；输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框，使输入/输出信号走线尽量短，减少可能受到的干扰。
    ⑵元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
    ⑶元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
    ⑷元件间距需要适当，利于插件、焊接操作，还应利于散热；但应避免印制板面积过大，连线过长，寄生电阻、电容、电感等增大，使系统抗干扰能力降低。
    ⑸热敏元件要尽量远离大功率元件。
    ⑹重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
    ⑺可调节元件应尽量方便操作。
    ⑻IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
    ⑼时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
    ⑽板面整齐美观
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    PCB中对工程修改模式说法错误的（）。
    A

    可以对元件进行添加和删除

    B

    线路图和PCB同步下，不能对元件进行修改，这样会将PCB和线路图不能同步

    C

    可以修改元件的标号，二个一样的元件并可修改成一样的标号


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在PCB中，封装就是代表（）。

    • A、元件符号
    • B、电路符号
    • C、元件属性
    • D、元件的投影轮廓

    正确答案:D

  • 第14题：

    工装上线前检查发现不良（），不允使用。

    • A、非开口区域破损
    • B、PCB压扣掉落
    • C、助焊剂残留过多
    • D、治具变形

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    多管脚元件引脚变形将导致（）不良。

    • A、浮高
    • B、连锡
    • C、溢锡
    • D、引脚漏焊

    正确答案:A,D

  • 第16题：

    通常引起开路不良的原因可能有哪些？（）

    • A、零件不良
    • B、定位柱上有锡渣
    • C、板子上有多余助焊剂
    • D、PCB开路

    正确答案:A,C,D

  • 第17题：

    用高温胶带粘贴螺丝孔时，要注意不可遮住元件和PCB板的线路


    正确答案:正确

  • 第18题：

    上生产线与对班交接生产中的各种事项包括：（）

    • A、PCB数量
    • B、设备异常
    • C、工装治具
    • D、生产效率

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    组件正面清洗要清洁干净、无EVA、硅胶、胶带残留，电池片无裂片、无穿孔，无明显脏污


    正确答案:正确

  • 第20题：

    载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与载具开口处存在间隙而导致溢锡.


    正确答案:正确

  • 第21题：

    以下哪个元件是主板上的元件（）

    • A、晶体管
    • B、二级缓存
    • C、PCB电路板
    • D、硅管

    正确答案:C

  • 第22题：

    问答题
    PCB制作元件布局时要遵守哪些规则？

    正确答案： ①数字电路、模拟电路以及大电流回路，必须分开布局，使各系统之间耦合达到最小；
    同一类型电路（数字电路、模拟电路），按信号流向及功能，分块、分区放置元件；输入、输出信号元件尽量靠近印制板边框，使输入/输出信号走线尽量短，减少可能受到的干扰。
    ②元件离印制板机械边框最小距离必须大于2mm以上。
    ③元件只能沿水平和垂直两个方向排列。
    ④元件间距需要适当，利于插件、焊接操作，还应利于散热；但应避免印制板面积过大，连线过长，寄生电阻、电容、电感等增大，使系统抗干扰能力降低。
    ⑤热敏元件要尽量远离大功率元件。
    ⑥重量较大元件尽量靠近印制电路板支撑点。
    ⑦可调节元件应尽量方便操作。
    ⑧IC去耦电容尽量靠近IC芯片的电源和地线引脚。
    ⑨时钟电路元件尽量靠近CPU时钟引脚。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    PCB中对增加元件工具说法正确的（）。
    A

    如果PCB图中有了的元件不可以在添加元件按钮下进行添加

    B

    [AllLibraries]表示在所有元件库中寻找元件

    C

    [Items]选项表示元件名称，其中的“*”表示任何字符


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

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