以下元器件哪些是贵重元器件？（）A、BGAB、QFNC、二极管D、排阻E、功放

题目

以下元器件哪些是贵重元器件？（）

  • A、BGA
  • B、QFN
  • C、二极管
  • D、排阻
  • E、功放
相似考题

1.PCB的布局是指()。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列

2.以下元器件中，插入损耗最小的是____

3.电子元器件一般分为()。A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

4.PCB的布线是指()。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接

参考答案和解析
正确答案:A,B,E
更多“以下元器件哪些是贵重元器件？（）”相关问题

  • 第1题：

    请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？


    正确答案: 手工焊接贴片元器件，与焊接THT元器件有几点不同：
    焊接材料。焊锡丝更细，一般要使用直径0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用膏状焊料（焊锡膏）；要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。
    工具设备。使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不超过20W，烙铁头是尖细的锥状；如果提高要求，最好备有热风工作台、SMT维修工作站和专用工装。
    要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定工作经验。

  • 第2题：

    关于元器件镀锡说法正确的是（）

    • A、元器件镀锡必须用锡锅
    • B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
    • C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
    • D、元器件在使用时必须进行镀锡

    正确答案:C

  • 第3题：

    以下元器件哪些是湿敏元器件（）

    • A、电容
    • B、电阻
    • C、二极管
    • D、排阻
    • E、电解电容
    • F、贴片电阻

    正确答案:C

  • 第4题：

    剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。

    • A、引线根部
    • B、元器件本体
    • C、引线弯曲处
    • D、引线脚

    正确答案:A

  • 第5题：

    整流元器件应满足哪些要求？


    正确答案: 整流元器件应满足：
    ①每个整流元件正向压降≤1V；
    ②二极管测试内容为正向导通电阻、反向电阻。正向电阻用机械表（选×10挡）测试时电阻应小于600Ω，用数字表（选二极管测试位）测试时应小于700mV。测试反向电阻用机械表电阻挡×1k量程测试时读数应大于2000kΩ，用数字表（用二极管测试位）测试时应显示为无穷大。

  • 第6题：

    电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。

    • A、观察元器件外观
    • B、有没有烧焦的味道
    • C、检测元器件
    • D、代替法测试

    正确答案:A,B,C

  • 第7题：

    PCB的布线是指（）。

    • A、元器件焊盘之间的连线
    • B、元器件的排列
    • C、元器件排列与连线走向
    • D、除元器件以外的实体连接

    正确答案:A

  • 第8题：

    表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。


    正确答案:贴片、片式

  • 第9题：

    问答题
    简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。

    正确答案： 阻抗匹配元器件是用于调整传输系统与终端之间的阻抗匹配元件，它们的作用是为了消除反射，提高传输效率，改善系统稳定性。主要包括螺钉调配器、多阶梯阻抗变换器及渐变性变换器等。
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    元器件引线成形有哪些技术要求？

    正确答案： （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    整流元器件应满足哪些要求？

    正确答案： 整流元器件应满足：
    ①每个整流元件正向压降≤1V；
    ②二极管测试内容为正向导通电阻、反向电阻。
    正向电阻用机械表（选×10挡）测试时电阻应小于600Ω，用数字表（选二极管测试位）测试时应小于700mV。测试反向电阻用机械表电阻挡×1k量程测试时读数应大于2000kΩ，用数字表（用二极管测试位）测试时应显示为无穷大。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在元器件焊接前，必须先进行（）
    A

    核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理

    B

    核对元器件的供应商

    C

    核对元器件的价格

    D

    以上全部


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    元器件明细表中不包含（）

    • A、元器件名称
    • B、元器件型号
    • C、元器件价格
    • D、元器件规格

    正确答案:C

  • 第14题：

    什么是元器件的额定工作条件及元器件的降额使用？


    正确答案: 元器件的额定工作条件包括多个方面，如电气条件、机械条件和环境条件等。
    所谓降额使用，就是使元器件在低于其额定条件的情况下工作。适当选用额定工作条件高于实际工作条件的元器件，可以使其失效率降低一到两个数量级。元器件的失效率随着工作电压和环境温度的提高而成倍地增加，降额使用元器件可以成倍地提高系统的可靠性。

  • 第15题：

    以下元器件哪些是湿敏元器件？（）

    • A、BGA
    • B、排容
    • C、电阻
    • D、MOS管
    • E、PCB

    正确答案:A,D,E

  • 第16题：

    在EWB中要选中多个元器件，在（）的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以红色显示。


    正确答案:按住键

  • 第17题：

    在元器件焊接前，必须先进行（）

    • A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
    • B、核对元器件的供应商
    • C、核对元器件的价格
    • D、以上全部

    正确答案:A

  • 第18题：

    表面装配元器件的特点为（）。

    • A、SMT元器件的电极上没有引出线
    • B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
    • C、SMT元器件都是片状结构
    • D、SMT元器件的体积都很小

    正确答案:A,B

  • 第19题：

    在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    元器件引线成形有哪些技术要求？


    正确答案: （1）引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
    （2）成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出
    （3）线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力
    （4）凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。
    （5）引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的
    距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。
    （6）对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜
    采用具有弯弧形的引线。
    （7）晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，
    以加长引线，减小热冲击。

  • 第21题：

    填空题
    表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。

    正确答案： 贴片、片式
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    PCB的布线是指（）。
    A

    元器件焊盘之间的连线

    B

    元器件的排列

    C

    元器件排列与连线走向

    D

    除元器件以外的实体连接


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    元器件明细表中不包含（）
    A

    元器件名称

    B

    元器件型号

    C

    元器件价格

    D

    元器件规格


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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