开包MSD元件时，无需填写湿敏感元器件跟踪标签。（）

第1题：

（）；（）应认真准确填写，并保持整洁，同时检验标签必须随钢瓶进行粘贴以跟踪验证。

第2题：

判断物料湿敏等级只需看湿敏标签，无湿敏标签的无需湿敏管控。（）

第3题：

火灾探测器一般由（）等四个部分构成。

• A、敏感元件、电路、固定部件和外壳
• B、敏感元件、固定编码、电路、支架
• C、固定电路、气源、部件和外壳
• D、光源、编码、电路和标签

第4题：

在电源电路中怕热的元器件，如电解电容等，在布局时应远离发射元件，如（）（）

第5题：

依据《电装湿度敏感性元器件控制规程》3级湿敏元件车间寿命是124H

第6题：

关于湿敏感元器件说法正确的是：（）

• A、客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件
• B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件
• C、来料为真空包装的元件，如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤，仓管员找合适TRAY盘烘烤
• D、来料无真空包装或散料，但是符合下表二MSD器件&封装类型则需要按照MSD器件进行管控

第7题：

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。

• A、片式元件贴装之前
• B、片式元件贴装时同时插装
• C、片式元件贴装、焊接后
• D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

第8题：

表面装配元器件同传统的元器件一样，也可以分为无源元件（SMD），有源元件（SMC）。（）

第9题：

因为在组装电脑时，一般不会接触电子元器件，所以无需释放身上的静电。

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

下面元器件中属于静电敏感元件的是：（）

• A、场效应管
• B、电容
• C、光耦
• D、集成电路

第14题：

仪器的故障排除方法和常识不包括的有

• A、对故障应按元器件特性，逐一排除，无需按照原理图； 
• B、仪表测试法； 
• C、信号跟踪法； 
• D、部件、器件替代法； 
• E、元件损坏后，要注意最好使用同一型号给予替换。

第15题：

对于静电敏感元件，应用（）封闭防静电包装袋。（）

• A、棉绳
• B、专用的防静电标签
• C、订书钉
• D、普通塑料胶带

第16题：

贴在血型交叉空试管上的联号标签，无需填写伤病员（）。

• A、血型
• B、病区
• C、床号
• D、姓名

第17题：

AOI人员确认物料哪些项目，同时填写《SMT散料手放飞达跟踪单》。（）

• A、丝印正确
• B、引脚无变形
• C、元件无破损
• D、锡球完好

第18题：

采样时必须认真填写采样登记表，每个水样瓶都应贴上标签，标签上应填写采样点（）、采样（）和时间、（）等，要塞紧瓶塞，必要时还要密封。

第19题：

什么是AM标签？（）

• A、标签是用来记录和突显微缺陷的工具
• B、填写标签的各个部分并贴到发现缺陷的区域
• C、将标签进行统计/贴到附近的标签看板上，利用快速解决和跟踪
• D、明确标签的作用，对标签进行分析

第20题：

在印制板装配图中，应该清晰表示出（）

• A、元件尺寸
• B、元器件型号
• C、有极性元器件的极性
• D、元器件外形

第21题：

剩余电流动作保护装置的主要元器件包括：检测元件、判别元件、执行元件、试验装置等部分。

第22题：

第23题：