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  • 第1题:

    SMT再流焊接的工艺流程是()。

    • A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测
    • C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗
    • D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

    正确答案:B

  • 第2题:

    SMT技术的工艺流程是怎样的?


    正确答案: 焊膏印刷→贴片→回流焊(再流焊)→返修

  • 第3题:

    以下有哪些报表用在贴片岗位?()

    • A、贴片生产日报
    • B、SMT贴片机换料记录表
    • C、SMT贴片机抛料记录表
    • D、SMT散料手放飞达跟踪单

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题:

    SMT贴片有哪些相关记录表?()

    • A、SMT贴片机换料记录表
    • B、SMT贴片机抛料记录表
    • C、贴片生产报表
    • D、A类物料两班交接表

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题:

    SMT贴片岗位生产前的准备:()

    • A、做好本岗位的6S
    • B、仔细阅读MI
    • C、同时确认顶针顶块的布置位置
    • D、准备本岗位所涉及到的各项报表

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题:

    SMT散料手装飞达跟踪单哪些人填写:()

    • A、贴片员
    • B、炉前FQC
    • C、IPQC
    • D、组长

    正确答案:A,B,C

  • 第7题:

    下列设备不属于SMT生产设备的是()。

    • A、贴片机
    • B、测试设备
    • C、丝印机
    • D、浸焊设备

    正确答案:D

  • 第8题:

    表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。

    • A、印刷
    • B、贴片
    • C、焊接
    • D、检测

    正确答案:C

  • 第9题:

    SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    单选题
    表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。
    A

    印刷

    B

    贴片

    C

    焊接

    D

    检测


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应()。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    贴片机是SMT生产线中最昂贵的设备。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    SMT贴片方式有哪些形态()。

    • A、双面SMT
    • B、一面SMT一面PTH
    • C、单面SMT+PTH
    • D、双面SMT单面PTH

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题:

    贴片操作员每小时检查机器的抛料情况并记录在《SMT贴片机抛料记录表》上,若有异常反馈跟线设备工程师调机。()


    正确答案:正确

  • 第16题:

    SMT贴片岗位规程目的:()

    • A、规范贴片岗位操作
    • B、确保产品质量
    • C、提高生产效率
    • D、以上全部都是

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题:

    贴片岗位涉及到的文件有:()

    • A、《电装SMT贴片岗位规程》
    • B、《电装湿敏元器件控制规程》
    • C、《电装防错料控制规范》
    • D、《电装贴片机操作规范》

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题:

    SMT关键设备是()。

    • A、涂布设备
    • B、贴片设备
    • C、焊接设备
    • D、清洗设备

    正确答案:B

  • 第19题:

    采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()

    • A、点胶→贴片→固化→焊接
    • B、涂焊膏→贴片→焊接

    正确答案:B

  • 第20题:

    SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。


    正确答案:再流焊;波峰焊

  • 第21题:

    单选题
    SMT关键设备是()。
    A

    涂布设备

    B

    贴片设备

    C

    焊接设备

    D

    清洗设备


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程,一类是锡膏()工艺,另一类是贴片()工艺。在实际生产中,应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求,选择单独进行或者重复、混合使用。

    正确答案: 再流焊,波峰焊
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    SMT再流焊接的工艺流程是()。
    A

    丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    B

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测

    C

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗

    D

    制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测


    正确答案: B
    解析: 暂无解析