洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点

题目

洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点

相似考题

1.点焊焊接接头的外部缺陷有()。A、焊点压痕过深及表面过热B、表面局部烧穿、溢出、表面喷溅C、焊点脱开D、焊点表面径向、环形裂纹E、焊点表面发黑F、接头边缘压溃或开裂

2.防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应

3.使用α、β源时要使用镊子，特别注意镊子尖端不要划伤放射源表面，以免影响活度值并且沾污实验室。

4.轧件表面经常会有划伤，而不可能造成划伤的位置是( )。A.轧槽B.进口滚动导板C.卫板

参考答案和解析
正确答案:正确
更多“洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点”相关问题

  • 第1题：

    铆接时铆钉枪不能过分倾斜，以免窝头划伤板件表面。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    下列不属于外观类缺陷的是（）。

    • A、划伤
    • B、焊点分布不均
    • C、毛刺
    • D、焊点飞溅

    正确答案:B

  • 第3题：

    PCB焊接时焊点脱落主要原因（）

    • A、温度过低
    • B、温度过高
    • C、焊接时间过长
    • D、焊接时间过短

    正确答案:A,B,C

  • 第4题：

    简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？


    正确答案: 线宽选择原则
    （1）.同一电路板内，地线宽度>电源线宽度>信号线宽度
    （2）.大电流印制导线宽度选择原则--“毫米”安培经验。
    （3）.低压、小电流数字电路中，最小线宽、最小线间距受PCB工艺、可靠性等因素制约。

  • 第5题：

    轧件表面经常会有划伤，而不可能造成划伤的位置是（）。

    • A、轧槽
    • B、进口滚动导板
    • C、卫板

    正确答案:A

  • 第6题：

    轴颈及防尘板座裂纹，表面磕伤、碰伤、拉伤、划伤、凹痕、锈蚀、棱形、鞍形、鼓形及螺旋波纹时，须报废。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？


    正确答案: （1）在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后，再手工插装其他元件。
    （2）在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件。

  • 第8题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第9题：

    SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    单选题
    下列不属于外观类缺陷的是（）。
    A

    划伤

    B

    焊点分布不均

    C

    毛刺

    D

    焊点飞溅


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    拆卸车身结构板件时，可以用（）等方法去除焊点
    A

    钻去焊点

    B

    焊枪切除焊点

    C

    錾去点焊焊缝

    D

    用高速磨削砂轮磨去焊点


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    当焊点表面与板材表面相比下垂30°或与板材厚度相比突出2倍时，为焊点扭曲。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？


    正确答案: ［5÷（190*1000）］*1000000=26

  • 第15题：

    用高温胶带粘贴螺丝孔时，要注意不可遮住元件和PCB板的线路


    正确答案:正确

  • 第16题：

    在更换元件时，特别是更换集成电路时由于焊点太多，不容易取下来，必须先将焊点的锡清理掉，元件才可以方便的取下来，完成这项工作的工具是（）。

    • A、电烙铁
    • B、吸锡器
    • C、刮刀
    • D、镊子

    正确答案:B

  • 第17题：

    拆卸车身结构板件时，可以用下列方法去除焊点：钻去焊点，氧-乙炔焊切出焊点，錾去点焊焊点，用高速磨削砂轮磨去焊点


    正确答案:正确

  • 第18题：

    在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（）


    正确答案:错误

  • 第19题：

    为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

    • A、加快锡的温度
    • B、使焊点美观
    • C、防止焊点虚焊
    • D、除湿

    正确答案:D

  • 第20题：

    给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。

    • A、可在丝印层进
    • B、可在机械层进行
    • C、可在多层进行
    • D、可在禁止布线层进行

    正确答案:A

  • 第21题：

    冲压件缺陷直接引起焊点质量问题有（）

    • A、起皱/叠料
    • B、缺边
    • C、划伤
    • D、表面凹凸点
    • E、切边变形
    • F、零件（如顶盖两侧）回弹大

    正确答案:A,B,E,F

  • 第22题：

    判断题
    使用α、β源时要使用镊子，特别注意镊子尖端不要划伤放射源表面，以免影响活度值并且沾污实验室。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    给PCB板表面加标志图示和元件代号时（）。
    A

    可在丝印层进

    B

    可在机械层进行

    C

    可在多层进行

    D

    可在禁止布线层进行


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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