IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错

题目

IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）

  • A、25%
  • B、50%
  • C、75%
  • D、以上全错
相似考题

1.楼板、屋面、平台等面上，短边尺寸大于或等于25 cm的孔洞;墙上( )的孔洞都称为洞。A、高度大于或等于75 cmB、宽度大于45 cmC、高度小于或等于75 cmD、宽度小于45 cm

2.最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

3.烙铁头的直径应（）焊盘的直径A、小于或等于B、大于C、大于或等于D、小于

4.电路中的三大基本元件（）.A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

更多“IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）A、25%B、50%C、75%D、以上全错”相关问题

  • 第1题：

    多级离心泵推力盘与止推块间的间隙最大值应（）转子与固定元件之间的最小间隙。

    • A、小于
    • B、等于
    • C、大于
    • D、等于或大于

    正确答案:A

  • 第2题：

    热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    对于3级产品，高外形仅有底部端子的器件，允许的最大末端偏移是（）

    • A、75％S
    • B、50%W
    • C、不允许
    • D、25%W

    正确答案:C

  • 第4题：

    造成高件或元件歪斜的原因是（）

    • A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
    • B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
    • C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
    • D、以上全错

    正确答案:B,C

  • 第5题：

    IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（）。

    • A、25
    • B、50
    • C、75

    正确答案:B

  • 第6题：

    针对圆柱形物料引脚，偏移标准为小于等于？（）

    • A、75%
    • B、50%
    • C、25%
    • D、不允许

    正确答案:C

  • 第7题：

    IPC-A-610E2级检验标准中，末端偏移对所有产品级别的仅有底部焊端的片式元件，可接收偏移标准是多少？（）

    • A、25%
    • B、50%
    • C、不允许
    • D、75%

    正确答案:C

  • 第8题：

    焊接电子元件时，用恒温或功率小于（）W的电烙铁。

    • A、25
    • B、50
    • C、75
    • D、100

    正确答案:C

  • 第9题：

    跌落式熔断器的额定电流必须（）熔丝元件的额定电流。

    • A、大于或等于
    • B、小于或等于
    • C、小于
    • D、大于

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    在或有事项的确认和计量中，对于“很可能”发生的或有事项，对应的概率区间是( )
    A

    大于50%但小于或等于95%

    B

    大于75%但小于或等于95%

    C

    大于45%但小于或等于80%

    D

    大于50%但小于或等于75%


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    放置元器件的说法中，正确的是（）。
    A

    元件最好对齐到较大的网格上，以利美观

    B

    贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件

    C

    穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件

    D

    无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    可燃气体报警仪的一级报警值设定值小于或等于（）LEL。

    • A、10%
    • B、25%
    • C、50%
    • D、75%

    正确答案:B

  • 第14题：

    对于1级产品，BTC器件的最大侧面偏移要求是（）

    • A、75％W
    • B、25％H
    • C、50％W
    • D、50％H

    正确答案:C

  • 第15题：

    依据《通用标准-SMT焊接》对于2级产品，元件损伤，缺口尺寸可接收标准（）

    • A、≤5%
    • B、≤10%
    • C、≤15%
    • D、≤20%

    正确答案:B

  • 第16题：

    对于Chip电容的二级检验标准中，其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    对于3级产品，高外形仅有底部端子的器件，允许的最大末端偏移是多少？（）

    • A、75%
    • B、50%
    • C、不允许
    • D、25%

    正确答案:C

  • 第18题：

    表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    可燃气体报警仪的二级报警设定值小于或等于（）LEL。

    • A、10%
    • B、25%
    • C、50%
    • D、75%

    正确答案:C

  • 第20题：

    方向横差保护中启动元件的动作电流应（）外部短路时保护装置中的最大不平衡电流。

    • A、等于
    • B、小于或等于
    • C、大于
    • D、大于或等于

    正确答案:B

  • 第21题：

    跌落式熔断器的额定电流必须（）熔丝元件的额定电流。

    • A、大于或等于
    • B、小于或等于
    • C、小于

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    石油化工企业中，对于可燃气体的指示报警设备，其一级报警设定值应（ ）
    A

    小于或等于25%爆炸下限

    B

    小于或等于50%爆炸下限

    C

    大于或等于25%爆炸下限

    D

    大于或等于50%爆炸下限


    正确答案： A
    解析：

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