IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%

题目

IPC-A-610F二级标准：大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75%

相似考题

1.焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%

2.（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器

3.为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带

4.吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

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  • 第1题：

    功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。

    • A、原材料准备
    • B、元器件的引脚成型
    • C、加工工具准备
    • D、电路板准备

    正确答案:B

  • 第2题：

    对于3级产品，有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到（）

    • A、75％
    • B、未规定
    • C、50％
    • D、25％

    正确答案:A

  • 第3题：

    引脚上锡达75%，3级标准为不良品


    正确答案:正确

  • 第4题：

    二级标准针对双面板通孔上锡高度要求？（）

    • A、大于25%
    • B、大于50%
    • C、大于75%
    • D、100%

    正确答案:C

  • 第5题：

    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。

    • A、引脚
    • B、引脚或导线
    • C、引脚和导线
    • D、导线

    正确答案:B

  • 第6题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的

    • A、浑料
    • B、松香
    • C、焊汁
    • D、焊锡青

    正确答案:A

  • 第7题：

    搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

    • A、1mm
    • B、2mm
    • C、3mm
    • D、4mm

    正确答案:B

  • 第8题：

    PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。


    正确答案:正确

  • 第10题：

    单选题
    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
    A

    锡盘与焊料

    B

    锡盘与元器件引脚

    C

    锡盘与器件

    D

    锡盘与引脚


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    轮缘垂直磨耗的最大限度为垂直磨耗高度大于（）mm。
    A

    16

    B

    15

    C

    14


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在垂直于楼面、地面的垂直面上，高度等于或大于（）cm，宽度大于45cm的称为洞。
    A

    45

    B

    55

    C

    65

    D

    75


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。

    • A、锡盘与焊料
    • B、锡盘与元器件引脚
    • C、锡盘与器件
    • D、锡盘与引脚

    正确答案:B

  • 第14题：

    多管脚元件引脚变形将导致（）不良。

    • A、浮高
    • B、连锡
    • C、溢锡
    • D、引脚漏焊

    正确答案:A,D

  • 第15题：

    IPC-A-610F标准中定义焊锡发生任何连锡都不允许。（）


    正确答案:错误

  • 第16题：

    当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。

    • A、搪锡
    • B、套热缩
    • C、套高温套管
    • D、成形

    正确答案:C

  • 第17题：

    在垂直于楼面、地面的垂直面上，高度等于或大于（）cm，宽度大于45cm的称为洞。

    • A、45
    • B、55
    • C、65
    • D、75

    正确答案:D

  • 第18题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第19题：

    焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。

    • A、62%
    • B、64%
    • C、63%
    • D、65%

    正确答案:C

  • 第20题：

    导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    单选题
    功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
    A

    原材料准备

    B

    元器件的引脚成型

    C

    加工工具准备

    D

    电路板准备


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。
    A

    引脚

    B

    引脚或导线

    C

    引脚和导线

    D

    导线


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。
    A

    吸锡电烙铁

    B

    电热风枪

    C

    热熔胶枪

    D

    吸锡器


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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