波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞

第1题：

第2题：

短路连锡成因（）

• A、温度高
• B、焊盘太密
• C、PCB板材厚
• D、助焊剂配比不当

正确答案:B,D

第3题：

选波焊接容易出现的不良现象有（）

• A、连锡
• B、拉尖
• C、空焊
• D、锡洞

正确答案:A,B,C

第4题：

锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。

• A、镀锡
• B、熔锡
• C、焊锡
• D、挂锡

正确答案:D

第5题：

功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）

• A、过热
• B、虚焊
• C、冷焊
• D、拉尖

正确答案:A

第6题：

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。

正确答案:成一个5度-8度的倾角接触

第7题：

在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。

• A、成一个5°~8°的倾角接触
• B、忽上忽下的接触
• C、先进再退再前进的方式接触

正确答案:A

第8题：

波峰过高易造成（）现象。

• A、虚焊
• B、漏焊
• C、锡量太少
• D、拉尖、堆锡

正确答案:D

第9题：

表面组装元件再流焊接过程是（）。 

• A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
• B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
• C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
• D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

正确答案:A

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。

• A、洁净
• B、拉尖
• C、均匀
• D、光滑

正确答案:B

第14题：

无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）

• A、可焊性好
• B、光滑
• C、恶臭味少
• D、颜色灰暗

正确答案:B,C,D

第15题：

波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。

• A、锡块
• B、液态锡波
• C、助焊剂
• D、阻焊剂

正确答案:B

第16题：

下列哪种是合格焊点（）

• A、锡洞
• B、锡尖
• C、虚焊
• D、光滑圆润

正确答案:D

第17题：

波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。

正确答案:电磁泵；机械泵

第18题：

浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。

• A、68-2锡铅
• B、39锡铅
• C、58-2锡铅
• D、任何一种

正确答案:B

第19题：

（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。

• A、自动化焊接
• B、波峰焊
• C、锡焊
• D、焊接

正确答案:D

第20题：

波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

• A、过大
• B、平滑
• C、虚焊或拉尖
• D、脱离焊盘

正确答案:C

第21题：

（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

• A、焊接角度过小
• B、焊接角度过大
• C、焊接时间过短
• D、焊接时间过长

正确答案:C

第22题：

第23题：