刷锡珠刷子朝板非密间距器件，密间距器件定义Pitch小于（）的IC类器件方向单方向执行。A、0.4PtichB、0.5PtichC、0.635PtichD、0.8Ptich

题目

刷锡珠刷子朝板非密间距器件，密间距器件定义Pitch小于（）的IC类器件方向单方向执行。

  • A、0.4Ptich
  • B、0.5Ptich
  • C、0.635Ptich
  • D、0.8Ptich
相似考题

1.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

2.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

4.纵骨架式结构是沿船长方向的骨架布置的______。A.疏而间距小B.密而间距小C.疏而间距大D.密而间距大

参考答案和解析
正确答案:C
更多“刷锡珠刷子朝板非密间距器件，密间距器件定义Pitch小于（）的IC类器件方向单方向执行。A、0.4PtichB、0.5PtichC、0.635PtichD、0.8Ptich”相关问题

  • 第1题：

    清洗时尽量远离非密封性器件，向板边较近的方向擦拭


    正确答案:正确

  • 第2题：

    关于元器件镀锡说法正确的是（）

    • A、元器件镀锡必须用锡锅
    • B、在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的
    • C、元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式
    • D、元器件在使用时必须进行镀锡

    正确答案:C

  • 第3题：

    洄流焊对PCB上元器件的要求（）

    • A、元器件的分部密度均匀
    • B、功率器件分散布置
    • C、质量大的不要集中放置
    • D、元器件排列方向最好一致

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。


    正确答案:导电性

  • 第5题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第6题：

    对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。


    正确答案:集中拆焊法

  • 第7题：

    初始状态的设置有（）途径。

    • A、“.IC”设置
    • B、“.NS”设置
    • C、定义元器件属性
    • D、仿真类型

    正确答案:A,B,C

  • 第8题：

    表面组装元件再流焊接过程是（）。 

    • A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    • B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊
    • C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    • D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

    正确答案:A

  • 第9题：

    单选题
    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
    A

    绝缘胶带

    B

    耐高温锡

    C

    耐高温胶带

    D

    防水胶带


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    纵骨架式结构是沿船长方向的骨架布置的（）。
    A

    疏而间距小

    B

    密而间距小

    C

    疏而间距大

    D

    密而间距大


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    元器件布置图是根据电器元件的（）按比例绘制，并标明各元器件间距尺寸。
    A

    外形尺寸

    B

    重量

    C

    功能

    D

    美观度


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下列膜器件中膜装填密度较大的是（）。
    A

    圆管式膜器件

    B

    毛细管式膜组件

    C

    系紧螺栓式板框式膜器件

    D

    板框式器件


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

    • A、绝缘胶带
    • B、耐高温锡
    • C、耐高温胶带
    • D、防水胶带

    正确答案:C

  • 第14题：

    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。

    • A、锡盘与焊料
    • B、锡盘与元器件引脚
    • C、锡盘与器件
    • D、锡盘与引脚

    正确答案:B

  • 第15题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第16题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第18题：

    可编程逻辑器件按照编程工艺可分为四类，其中属于非易失性器件的有（）。

    • A、熔丝和反熔丝编程器件
    • B、UEPROM编程器件
    • C、EEPROM编程器件
    • D、SRAM编程器件

    正确答案:A,B,C

  • 第19题：

    初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

    • A、“.IC”设置
    • B、“.NS”设置
    • C、定义元器件属性
    • D、不清楚

    正确答案:C

  • 第20题：

    刷发时，刷子应（），靠在头发上，并配合头形的弧度朝身体方向刷。

    • A、平行
    • B、稍微倾斜
    • C、刷子前方
    • D、刷子的中部

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。
    A

    锡盘与焊料

    B

    锡盘与元器件引脚

    C

    锡盘与器件

    D

    锡盘与引脚


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    关于元器件镀锡说法正确的是（）
    A

    元器件镀锡必须用锡锅

    B

    在大规模生产中，镀锡是通过锡锅完成的

    C

    元器件的镀锡可以根据具体情况采用适当的形式

    D

    元器件在使用时必须进行镀锡


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    下列方法中，用于版图匹配的有（）
    A

    器件相邻放置

    B

    器件同方向放置

    C

    在器件周围加金属线

    D

    在器件周围加保护环


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

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